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电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。...
大多数PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的,AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件,它适合用来绘制简单的单双面板及四六层板,通过原理图设计、电路仿真、PCB绘制、信号完整性分析等多方面技术的完美融合,使PCB工程师可以轻松地进行设计,若能熟练使用这个软件,将会大大提高电路设计的质量与效率。...
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。...
在PCB常规设计下,整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了...
精密放大器常常是传感器测量信号链中的第一个器件,因而最容易受到过压故障的影响。选择精密放大器时,系统设计师必须了解放大器的共模输入范围。在数据手册中,共模输入范围可能是用输入电压范围(IVR)、测试条件下的共模抑制比(CMRR)或以上二者来规定。...
方块统计的关键概念是:任何尺寸的正方形印刷电路板走线(厚度确定)的电阻值都与其它尺寸的方块相同。正方块的电阻值只取决于导电材料的电阻率及其厚度。这一概念可适用于任何类型的导电材料。...
对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况(至少一边不掏空)否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求,对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)...
DFX是 Design for X 的缩写,是指面向产品生命周期各环节(或者某一环节)的设计。其中,X可以代表产品生命周期或其中某一环节,如装配、加工、测试、使用、维修、回收、报废等,也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本(C)、时间等等。...
连接器的连接方式种类很多,基本上可以分为接线(与线缆连接)和接板(与 PCB 连接)两个大类。而 Crimp 与 Press-in 就是这两大类里面最常用的连接方式。...
BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。...
电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面,常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径:一个路径直接连至旁路电容;另一个在达到旁路电容前,对输入电阻形成激励。...
开关调节器中的快速开关瞬变是有利的,因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时,可以大幅提高开关调节器的效率。...
方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时,采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。 岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常...
当我们的PCB设计基本完成的时候,为了表示我们的原创性,这个时候就需要在板子上加上LOGO,LOGO具有很强的识别性,对企业更是如此,下面我们就来介绍一下如何在板子上加上我们想要的LOGO。...
在PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。...
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。...
无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB 都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由 PCB 带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质 PCB 的成本是可以忽略不计的。...
引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在 PCB 板上的操作过程。第二种是由于 PCB 板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。...
RL电路和RC电路也与RLC电路有关,而且也很有趣。如果我们使用的 RLC 网络不仅仅是简单的串联 RLC 电路,了解这些电路的行为有助于解释时域仿真结果。...
让我们来谈谈制造文件,它们非常重要。我们是通过制造文件告诉生产商我们想要什么的,然而它们也是造成理解错误或者失误,而导致高昂代价的延误的重要因素。幸运的是,我们可以参考一些标准,来确保我们与制造厂之间沟通无碍,尤其是 IPC-2223B(我的篇博客也参考这个标准)。...