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本文针对金相取样的特殊要求，对金相试样切割工艺进行了研究，采用PLC 和单片机相结合的控制方式，为该型金相式样切割机设计了控制系统。控制系统以OMRON CPM2A PLC 为核心，AT89C52 单片机作显示、输入模块，二者进行串行通信。PLC 集中完成数据处理和控制任务，单片机完成参数设定和显示的功能。
金相分析是机械、冶金、航天航空，汽车、工模具等制造行业中，保证产品质量、查清事故原因的重要手段，是科学研究中研究新材料、新工艺和提高产品内在质量的重要方法[1]。要进行金相分析，就必须制备金相试样。金相试样的制备要经过取样、镶嵌、磨光和抛光等阶段，金相试样切割机作为金相取样设备是金相分析过程中的重要设备之一，但目前国内金相试样切割设备切割范围比较小（切割直径≤100mm），且自动化程度较低，还不能够对大尺寸零件进行直接取样。
本文针对以上问题，根据试样切割前后金相组织不变的要求，对金相试样的切割工艺进行了研究，采用机电一体化技术设计了一种基于CMP2A PLC+AT89C52 的大型金相试样切割机控制系统[2]。
金相分析是机械、冶金、航天航空，汽车、工模具等制造行业中，保证产品质量、查清事故原因的重要手段，是科学研究中研究新材料、新工艺和提高产品内在质量的重要方法[1]。要进行金相分析，就必须制备金相试样。金相试样的制备要经过取样、镶嵌、磨光和抛光等阶段，金相试样切割机作为金相取样设备是金相分析过程中的重要设备之一，但目前国内金相试样切割设备切割范围比较小（切割直径≤100mm），且自动化程度较低，还不能够对大尺寸零件进行直接取样。
本文针对以上问题，根据试样切割前后金相组织不变的要求，对金相试样的切割工艺进行了研究，采用机电一体化技术设计了一种基于CMP2A PLC+AT89C52 的大型金相试样切割机控制系统[2]。
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