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BGA是是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。
随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装?技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。
ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就ＢＧＡ器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。
ＢＧＡ技术的研究始于６０年代，最早被美国ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正进入实用化的阶段。
随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装?技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。
ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就ＢＧＡ器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。
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