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电子发烧友网>电子资料下载>电子资料>半导体照明应用中存在的问题资料下载

半导体照明应用中存在的问题资料下载

2021-04-25 | pdf | 123.85KB | 次下载 | 免费

资料介绍

  要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。     一、半导体照明应用中存在的问题     1、散热     2、缺乏标准,产品良莠不齐     3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心     4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程     5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量     特点:     1、通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;     2、新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;     3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。     二、散热设计     1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;     2、增大相互传导面积,增加热传到速度;     3、合理的计算设计散热面积;     4、有效的利用热容量效应。     输出驱动电压选择:     20W以内市电驱动时48V左右比较合适;     较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;     离线式照明大部分是12V和24V电压。     特点:     基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;     基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;     从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。       三、最高效率后端驱动方式
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