新手入门PCB封装必须知道那些知识

　　新手入门封装要掌握哪些问题？ 1 什么叫做 PCB 封装，它的分类一般有哪些呢？ PCB 封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画 pcb 图时进行调用。 1）PCB 封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 2）PCB 封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类： SMD： Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。 RA： Resistor Arrays/ 排阻。 MELF：Metal electrode face components/ 金属电极无引线端面元件。 SOT：Small outline transistor/ 小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/ 小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成电路。 SSOIC： Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 缩小外形 23 集成电路。 SOP： Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成电路。 SSOP： Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 缩小外形封装集成电路。 TSOP： Thin Small Outline Package/ 薄小外形封装。 TSSOP： Thin Shrink Small Outline Package/ 薄缩小外形封装。 SOJ： Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。 CFP： Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封装。 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/ 缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/ 塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/ 无引线陶瓷芯片载体。