资料介绍
多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流
陶瓷载板出现之前,提到载板,往往都认为是树脂材质的印刷载板,近几年印刷载
板用的树脂也持续出现改善,已经从传统的低成本、易加工的Phenol 树脂,提升成为
热稳定性好的环氧玻璃基板(Glass Epoxy)、聚亚(polyimide)等等。不过,陶
瓷载板的出现,这从材料技术方面来看,与可以说具有革命性的意义,和传统的材料
技术相比,在完成内层图形之后,利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚,之后,
再进行PreImpregnation 加热、加压、多层化等等制程,再把多层板进行开孔加工,
进行通孔(Through-hole)。
在信息相关产品的世界中,为了不断提高运算速度,芯片的晶体管密度也随之增加,
因为如此随之而来的是,封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此从1970 年代
后期开始,业界开始发现,应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板,逐渐出现散热不稳
定性的现象,同时载板的配线密度,以及芯片的封装密度都即将达到了极限,而出现不
易进行高密度通孔(Through-hole),以及发现载板材料和硅的热膨胀差值快要难
以搭配的情况。
陶瓷载板出现之前,提到载板,往往都认为是树脂材质的印刷载板,近几年印刷载
板用的树脂也持续出现改善,已经从传统的低成本、易加工的Phenol 树脂,提升成为
热稳定性好的环氧玻璃基板(Glass Epoxy)、聚亚(polyimide)等等。不过,陶
瓷载板的出现,这从材料技术方面来看,与可以说具有革命性的意义,和传统的材料
技术相比,在完成内层图形之后,利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚,之后,
再进行PreImpregnation 加热、加压、多层化等等制程,再把多层板进行开孔加工,
进行通孔(Through-hole)。
在信息相关产品的世界中,为了不断提高运算速度,芯片的晶体管密度也随之增加,
因为如此随之而来的是,封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此从1970 年代
后期开始,业界开始发现,应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板,逐渐出现散热不稳
定性的现象,同时载板的配线密度,以及芯片的封装密度都即将达到了极限,而出现不
易进行高密度通孔(Through-hole),以及发现载板材料和硅的热膨胀差值快要难
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