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1、BGA（ball grid array） 球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。也称为 凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。封装本体也可做得⽐ QFP（四侧引脚扁平封装）⼩。例如，引脚中⼼ 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm ⻅ ⽅；⽽引脚中 ⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm ⻅⽅。⽽且BGA 不⽤担⼼QFP 那 样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采 ⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中⼼距为1.5mm， 引脚数为225。现在也有 ⼀些LSI ⼚家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后 的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查⽅ 法。有的认为，由于焊接的中⼼距较⼤， 连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把⽤模压树脂密封 的封装称为OMPAC，⽽把灌封⽅法密封的封装称为GPAC（⻅OMPAC 和GPAC）。 2、BQFP（quad flat package with bumper） 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⻆设置突起（缓冲垫）以 防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC 等电路中采 ⽤ 此封装。引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（⻅ QFP）。
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