PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，形象的称之为立碑。

也许纯文字描述大家不太好理解，老wu这里分享一份SMT 立碑现象发生过程的视频供大家参考。