用恒温加热台处理300W电源模块铝基板焊接资料下载

大家好，今天来个新的测试，前几天用MHP30恒温加热台做的LED铝基板焊接，结果还是比较成功的，不管是焊接时间还是焊接效果都非常理想，如果还没看过的朋友可以移步到：【MHP30恒温加热台+40mmLED铝基板焊接测试: https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】观看测试效果，经过上次的测试，萌生了更大胆的想法，继续加大焊接铝基板尺寸，看看MHP30的极限在哪儿？ 首先准备材料，本次用的铝基板尺寸为115*60mm，比咱们平常用的鼠标略大，另外就是本次要用到的器件，电容、电阻、电感、MOS管、二极管等等，比上次测试使用的器件种类更多，大小和引脚数量也各不相同，这样更能代表我们平常的使用场景。 铝基板尺寸大小     同样没有借到钢网，不得已用牙签手工涂锡膏，器件间距都比较大，做实验用倒也没啥影响，刷完锡膏，对照BOM放上器件 手工上锡膏 贴片     准备工作全部完成，接下来就看MHP30的发挥了，为了保持平衡，加热面贴到铝基板中间两个DPAK MOS管的正下方，室温20℃左右，用M1温度曲线开始加热，100℃，用时58S，还算比较快，到150℃，就比之前测试用时翻倍，越往后就越慢，等到7分47秒，温度就稳定在217℃不再上升，下表是两次测试的加热温度-时间对比，而此时锡膏还没开始融化，难道此次测试要以失败告终？ 两次实验时间对比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃