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一、目的
1. 了解目前电子设计系统方法及流程
2. 了解/掌握综合与验证工具
3. 能用VHDL设计复杂功能电路
二、内容
1. 高层次设计概述
2. 如何写优化的VHDL代码
3. examples
4. SoC设计方法学
5. 设计工具使用
三、如何学习本课程
带着实际课题学习，多提问题，一起分析、讨论
一、高层次设计概述
1. EDA工具发展
2. 设计方法
3. 深亚微米设计问题
4. 测试综合（可测性设计）
5. Top-down设计流程
6. 硬件描述语言
7. 综合
8. VHDL设计小结
1.1 EDA工具发展（Cont.）
CAD： 逻辑图输入、逻辑模拟、电路模拟、版图设计和版图验证分别进行，需要对两者结果进行多次比较、修改。设计规模较小
CAE： 集逻辑图输入、逻辑模拟、测试码生成、电路模拟、版图设计、版图验证等工具一体，构成一个较完整的IC设计系统
EDA： HDL取代逻辑输入，逻辑网表由综合工具自动产生，可管理性增强，易于维护和数据交换
SoC： 采用深亚微米工艺生产技术，基于平台设计和IP复用技术，时序收敛性为首要目标
1.2 设计方法
自底向上设计方法（Bottom-up）： 系统功能划分单元设计功能模块设计子系统设计系统总成
自顶向下设计方法（Top-down） ：系统行为设计结构设计逻辑设计电路设计版图设计
基于平台设计方法（Platform-based）： SoC设计普遍采用的方法，SoC平台和IP—Intellectual Property
其它设计： 嵌入式设计方法，层次式设计方法等
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