Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图

Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图
前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Nc
drill Legend 功能,在每一次执行时就会自动删除原來的drill legend.但愈來愈多的PCB
或Substrate 采用B/B via 制程,因此需要多张的钻孔图,以下介绍如何作出多张的B/B
via 钻孔图.
1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的钻孔图层(subclass);例如1-4-1
的基板迭构需要(L1-L2),(L2-L5),(L5-L6)等三张钻孔图.
1.1 选择Setup>Subclass 指令.
1.2 在出现的Define Subclass 对话框内,选择MANUFACTURING 左边的按钮.
1.3 接着出现Define Non-conductor Subclass 对话框.在New Subclass 右边的
欄位内输入Drill_L1-L2 按Enter 键后,新的subclass “Drill_L1-L2”增加到
MANUFACTURING Class.
1.4 重复步骤1.3 直到完成”Drill_L2-L5”及”Drill_L5-L6”.
2 作出钻孔图
2.1 先开启L1,L2 的Pin 和Via.
2.2 选择Manufacture>NC>Drill Legend 指令.作出L1-L2 的钻孔图.
2.3 将所有的图层都关闭,只打开Sybstrate(or Board) Geometry
/Outline ,MNAUFACTURE/Ncdrill_Legend 和
MANUFACTURE/Ncdrill_Figure 这三个图层.
2.4 选择Manufacture>Dimension/Draft>Create Detail 指令,
2.5 在Option tab 选择 Detail Subclass on Manufacturing
=“Drill_L1-L2”,Scalling factor =1.
2.6 用滑鼠点兩点选出全部的钻孔图范围.将L1-L2 的钻孔图复制到
MANUFACTURING/Drill_L1-L2 层.
2.7 重复步骤2.1-2.6 分别作出L2-L5 及L5-L6 的钻孔图.
注意:当设计修改时,这些钻孔图必需重作.设计者必需先将在MANUFACTURING 的这几
张钻孔图内容全部删除后,再由步骤2 重新作出钻孔图.