BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：
A. 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。
C. USB信号在R、C两端请完全并行走线。
D. by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass请就近下plane。
E.  BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。 
F. BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。

F_2 为BGA背面by pass的放置及走线处理。
 By pass尽量靠近电源pin。

F_3 为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况
 THERMAL VCC信号在VCC层的导通状态。
 ANTI  GND信号在VCC层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得电源的导通较充足。

F_4 为BGA区的VIA在GND层所造成的状况
 THERMAL GND信号在GND层的导通状态。
 ANTI  VCC信号在GND层的隔开状态。
因BGA的信号有规则性的引线、打VIA，使得接地的导通较充足。

F_5 为BGA区的Placement及走线建议图

以上所做的BGA走线建议，其作用在于：
1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。
2. BGA内部的VCC、GND会因此而有较佳的导通性。
3. BGA中心的十字划分线可用于；当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时，可于走线层处理（40~80MIL），至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。
4. 良好的BGA走线及placement，可使BGA自身信号的干扰降至最低。