MEMS传感器的小型化

　　MEMS传感器的小型化

　　微加工技术已成为传感器小型化的关键技术。通过使用标准的半导体制造技术，能够减少传感元件的尺寸，使尺寸的急剧减少。集成信号处理旁边的传感元件进一步提高了机会，以减少系统的大小，省去了额外的引脚连接到外部设备。微细加工工艺技术的选择也可以确定的小型化的限制，但这往往是由传感器类型。压电微机械元件的压力感测的机会较少，比从一个基板上的表面上的CMOS硅的隔膜，例如，但可以提供更高的性能。

　　图1：表面微机械传感元件。

　　传感器也遭受缩放问题，降低灵敏度和性能，虽然这可以减轻通过创新设计的元件结构。这种创新的设计也可以被用来集成到一个单一的传感器的多个元素。这是最明显的六轴加速度计的元素精心设计可以提供移动数据沿多轴。这也有助于小型化系统，用一个装置更换几个传感器。

　　However， this move to integration and miniaturization comes at a cost， usually in the noise and dynamic range. For example， adding filtering and signal processing to determine the different forces acting on a complex sensing element and filtering out the noise from the different elements can lead to a slower response time and limit the overall dynamic range. While this may be acceptable for a small， space-constrained application such as wearable electronics， it may not be suitable for a small， unmanned aerial vehicle （UAV） that has similar space constraints but higher accuracy demands.