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SPEA
SPEA成立于1976年,注于于电路板和电路模块检测,为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备,提供标准化产品和定制化服务方案
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飞针代测-电路板代测-SPEA飞针测试
型号:
4080
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--- 产品参数 ---
应用行业
军工电子、汽车电子、消费电子、航天航空等
代测项目
器件测试、短路测试、连通性测试、上电测试等
适用电路板
PCBA、PCB、负载板、背板、主板等
代测优势
降本增效,无需治具成本、省人力、快速获取测试结果
--- 产品详情 ---
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SPEA 在线离线ICT测试仪 3030IL 全自动电路板测试设备
2023-11-14 17:29
产品型号:3030IL、3030M、3030R等
设备尺寸:900x970x1737mm
内核数:可达到4核
电阻测量范围:1mΩ——1GΩ
电感测量范围:1μH——1H
电感测量范围:0.5pF——1F
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飞针代测-电路板代测-SPEA飞针测试
2023-08-17 10:55
产品型号:4080
应用行业:军工电子、汽车电子、消费电子、航天航空等
代测项目:器件测试、短路测试、连通性测试、上电测试等
适用电路板:PCBA、PCB、负载板、背板、主板等
代测优势:降本增效,无需治具成本、省人力、快速获取测试结果
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IGBT功率器件测试仪
2022-12-12 10:30
产品型号: DOT800T
ISO测试资源:高达12KV/10mA DC
ISO测试资源:高达 10kV/20mA AC
AC 测试资源:高达 6kV,高达 3kA
AC 测试资源:电流短路测试,高达 10kA
DC 测试资源:高电压发生器发生能力高达 20kV
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SPEA 3030BT桌面型电路板测试机
2022-11-15 11:14
产品型号:3030BT
设备尺寸:466*483*177mm
ICT在线测试功能:有
开路测试功能:有
开/短路测试功能:有
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SPEA 3030C ICT在线测试仪
2022-11-14 09:27
产品型号:3030C
产品类型:针床测试仪
主要功能:ICT、FCT、OBP等
通道-核心:2048-双核
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STU200-高G惯性测试设备-mems测试设备|SPEA
2022-10-09 14:39
产品型号:STU200
加速度:-28~+28g
温度范围:-50℃~150℃
频率范围:80~120Hz
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SPEA 4050S2飞针测试仪
2022-09-30 09:48
产品型号:4050S2
测试机接口:384
最小焊点尺寸:80um
测试精度:±40um
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SPEA 4060S2 飞针测试机
2022-09-30 09:25
产品型号:4060S2
测试机接口:576通道
最小焊点尺寸:80um
xyz运动技术:线性电机
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SPEA 4085飞针测试设备
2022-09-28 17:28
产品型号:4085
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MEMS麦克风仿真单元
2022-09-28 10:27
产品型号:MCTU300
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SPEA荣获博世全球供应商奖
2025-11-17 15:25
SPEA荣获博世全球供应商奖
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聚焦服务 加速扩张 | SPEA菲律宾办公室盛大开业
2025-11-06 16:36
SPEAproudlyinaugurateditsnewofficeinthePhilippines,markingasignificantstepinstrengtheningitspresenceintheheartofSoutheastAsia’selectronicsmanufacturinghub.SPEA自豪地宣布其在菲律宾的新办事处正式启用,这
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2025 CHInano 纳米游学营到访SPEA苏州
2025-10-24 11:00
近日,第十五届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2025)正在苏州国际博览中心火热举办。这场聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米大健康、AI技术应用等前沿领域行业盛会,不仅呈现纳米技术领域的最新突破,还为观众精心策划游学活动,搭建起交流学习、协同创新的桥梁。SPEA作为全球MEMS测试领域的领军企业,很荣幸成为本次游学活动的重要一站。在SPEA苏州总经理
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国际半导体高管峰会(I.S.E.S. China 2025)圆满收官
2025-09-24 17:52
9月22-23日,国际半导体高管峰会中国站(I.S.E.S.China2025)在上海成功举办,为全球半导体产业奉献了一场思想与智慧交融的年度盛宴。本届峰会以"重塑半导体产业新高度——创新、可持续与全球变革"为主题,汇聚了包括博世、三安、汇川、安森美、意法半导体在内的近百家全球顶尖企业及行业领袖,共同探讨半导体产业的技术突破与可持续发展路径。SPEA作为功率
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“深化中国战略,探索协同发展”SPEA代表团访问芯派科技
2025-09-09 17:50
SPEANews在全球半导体产业竞争日益激烈的当下,SPEA作为全球领先自动化测试设备厂商坚定不移地扎根中国市场,精准地响应中国客户需求,持续深化与本土企业的合作,与中国半导体产业同频共振、携手共进。近日,SPEA全球副总裁AndreaFurnari、SPEA(苏州)总经理孙媛丽一行开启了对西安芯派科技的重要访问之旅。此次高层会晤旨在深化双方的交流与合作,共
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「研学启思,实践赋能」SPEA“追芯逐梦”暑期研学营圆满落幕
2025-08-19 15:57
8月18日,SPEA苏州测试培训服务中心迎来一群朝气蓬勃的青少年。由SPEA与苏州工业园区女企业家协会联合举办的"追芯逐梦"研学营正式启航。10余名初高中学子开启了自动化测试技术的沉浸式探索之旅。在接待大厅,SPEA负责人结合MEMS传感器、功率半导体、5G通信、新能源汽车等前沿应用,全面介绍SPEA在自动化测试领域的创新突破及卓越成就,生动诠释了"科技点亮
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逐绿前行向未来 | SPEA顺利落成五座光伏电站
2025-08-01 11:40
近日,SPEA总部沃尔皮亚诺工厂顺利落成五座光伏电站。这些电站总装机容量达1131.975千瓦峰(kWp),有望每年产出1.2GWh清洁能源,标志着公司在节能减排、绿色可持续发展方面迈出了重要一步。该项目由CoesaEnergy负责执行,其顺利推进得益于欧盟的宝贵支持。项目获得了“2024年企业能效与可再生能源”(行动II.2i.2“企业能效”)的资助,其中
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现代晶圆测试:飞针技术如何降低测试成本与时间
2025-07-17 17:36
半导体器件向更小、更强大且多功能的方向快速演进,对晶圆测试流程提出了前所未有的要求。随着先进架构和新材料重新定义芯片布局与功能,传统晶圆测试方法已难以跟上发展步伐。飞针测试技术的发展为晶圆探针测试带来了重大转变,针对复杂测试需求提供适应性强且高效的解决方案,同时有利于降低单个芯片的测试成本。本文将解析影响晶圆测试的最新趋势,并探讨飞针测试技术如何改变半导体制
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SPEA一行走进西郊利物浦太仓芯片学院开展产学研交流
2025-06-27 17:27
近日,SPEA首席企业发展官FabrizioRimondotto携斯贝亚(苏州)总经理孙媛丽、副总经理杨叶明一行,拜访了西郊利物浦大学(以下简称“西浦”)太仓校区,与芯片学院陈院长及助理教授Dr.ArjunKumar进行了深入而友好的产学研交流。西浦芯片学院始终紧跟前沿科技行业发展趋势,不断优化课程体系,积极推动教育教学与社会实践的深度融合,致力于培养适应市
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新起点·新形象 | SPEA 新加坡子公司乔迁新址
2025-06-03 17:44
继SPEA中国子公司焕新升级、泰国子公司落成之后,SPEA新加坡子公司又传来好消息——近期顺利乔迁至加基武吉工业区Techview商业中心。早在2005年,SPEA便敏锐地捕捉到新加坡市场蕴含的巨大潜力,旋即设立子公司,开启布局东南亚市场的关键一步。通过向当地半导体及电路板厂商提供领先的ATE产品(自动测试设备),SPEA一路披荆斩棘,渐入佳境。经过多年稳健
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