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SPEA
SPEA成立于1976年,注于于电路板和电路模块检测,为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备,提供标准化产品和定制化服务方案
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飞针代测-电路板代测-SPEA飞针测试
型号:
4080
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--- 产品参数 ---
应用行业
军工电子、汽车电子、消费电子、航天航空等
代测项目
器件测试、短路测试、连通性测试、上电测试等
适用电路板
PCBA、PCB、负载板、背板、主板等
代测优势
降本增效,无需治具成本、省人力、快速获取测试结果
--- 产品详情 ---
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SPEA 在线离线ICT测试仪 3030IL 全自动电路板测试设备
2023-11-14 17:29
产品型号:3030IL、3030M、3030R等
设备尺寸:900x970x1737mm
内核数:可达到4核
电阻测量范围:1mΩ——1GΩ
电感测量范围:1μH——1H
电感测量范围:0.5pF——1F
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飞针代测-电路板代测-SPEA飞针测试
2023-08-17 10:55
产品型号:4080
应用行业:军工电子、汽车电子、消费电子、航天航空等
代测项目:器件测试、短路测试、连通性测试、上电测试等
适用电路板:PCBA、PCB、负载板、背板、主板等
代测优势:降本增效,无需治具成本、省人力、快速获取测试结果
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IGBT功率器件测试仪
2022-12-12 10:30
产品型号: DOT800T
ISO测试资源:高达12KV/10mA DC
ISO测试资源:高达 10kV/20mA AC
AC 测试资源:高达 6kV,高达 3kA
AC 测试资源:电流短路测试,高达 10kA
DC 测试资源:高电压发生器发生能力高达 20kV
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SPEA 3030BT桌面型电路板测试机
2022-11-15 11:14
产品型号:3030BT
设备尺寸:466*483*177mm
ICT在线测试功能:有
开路测试功能:有
开/短路测试功能:有
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SPEA 3030C ICT在线测试仪
2022-11-14 09:27
产品型号:3030C
产品类型:针床测试仪
主要功能:ICT、FCT、OBP等
通道-核心:2048-双核
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STU200-高G惯性测试设备-mems测试设备|SPEA
2022-10-09 14:39
产品型号:STU200
加速度:-28~+28g
温度范围:-50℃~150℃
频率范围:80~120Hz
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SPEA 4050S2飞针测试仪
2022-09-30 09:48
产品型号:4050S2
测试机接口:384
最小焊点尺寸:80um
测试精度:±40um
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SPEA 4060S2 飞针测试机
2022-09-30 09:25
产品型号:4060S2
测试机接口:576通道
最小焊点尺寸:80um
xyz运动技术:线性电机
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SPEA 4085飞针测试设备
2022-09-28 17:28
产品型号:4085
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MEMS麦克风仿真单元
2022-09-28 10:27
产品型号:MCTU300
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LED模组测试:一致性与准确性至关重要
2026-11-05 15:38
LED模组市场正快速增长,一方面源于节能需求日益受到重视,另一方面市场逐步转向Micro‑LED、多芯片LED等先进技术。这些技术创新,推动行业持续加码制造与测试环节的投入。LED模组是一种复杂的机电设备,其中用于发光、散热和电气调控的各个组件必须完美协调地运行。确保模组上所有LED的一致性至关重要,在那些对一致性要求严苛的应用中,即使微小的颜色和性能偏差也
LED模组
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NEPCON ASIA 2026 圆满落幕 | SPEA 携新品国产ICT测试设备助力电子制造升级
2026-10-30 16:30
近日,为期三天的NEPCONASIA2026在深圳国际会展中心落下帷幕。SPEA携飞针测试设备、国产化ICT测试设备及配套测试解决方案重磅亮相展会,与汽车电子、消费电子、医疗电子、半导体等多个领域的专业观众深入交流,现场洽谈成果丰硕。展位现场客流如织,行业交流氛围热烈,直观展现出华南电子制造产业强劲的发展韧性与创新活力。众多客户与合作伙伴驻足观看设备演示,围
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SPEA 受邀出席 ISIG China 2026,以 WLCSP MEMS 测试方案护航 AI 时代
2026-10-22 14:28
2026年10月20日—21日,ISIGChina2026国际半导体高管峰会在上海临港中微公司召开。本次峰会以“赋能AI时代:重塑算力、互联与能源新格局”为主题,汇聚华为、美光、英飞凌、安森美、安靠等全球半导体企业领袖代表,围绕AI产业前沿趋势与技术创新展开深度对话。如今,AI大模型与算力基础设施已成为行业焦点,感知硬件同样是AI落地不可忽视的一环。MEMS
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SPEA 50 周年重磅新品|CH1000国产 ICT 测试机将亮相 NEPCON ASIA 2026
2026-10-09 16:43
亚太电子制造盛会NEPCONASIA2026,即将于10月27–29日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。本次展会聚焦电路板组装、半导体封测、智慧工厂、汽车电子、光模块等热门赛道,集中展示行业前沿创新产品与一站式解决方案,汇聚全产业链优质资源,是电子制造圈层洞察趋势、对接技术的绝佳平台。作为自动化测试领域标杆企业,SPEA将携领先测试方案亮相本届行业盛会。
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汽车 LED 照明系统测试:从设计趋势到零缺陷制造
2026-09-24 16:09
汽车行业正在经历一场照明系统革命。在自由设计的驱动下,汽车照明系统已从一项基本的安全必需,演变为车辆身份、乘客体验和对外沟通的核心要素。现代汽车采用大规模LED阵列,打造动态车内氛围、自适应矩阵大灯以及交互式功能显示屏。但这种设计上的灵活性,也带来了严峻的制造难题。当单块印制电路板(PCB)上的LED数量增至数百颗,同时承担更高要求的功能时,电气缺陷与光学缺
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破解 WLCSP MEMS 测试难题,SPEA在Sensor China 2026 分享领先测试方案
2026-09-17 16:41
金秋九月,浦江潮涌,上海跨国采购会展中心SensorChina2026正在火热进行中。SPEA携手共进微电子打造的联合展位亮点纷呈,吸引众多行业同仁、产业链伙伴驻足观摩,围绕MEMS测试方案深入交流,共同探讨产业协同创新发展路径。园区党工委委员、管委会副主任沈磊,人力资源行业代表、专家学者近800人参加论坛。展会期间我们迎来了一位重磅访客—中芯国际创始人、素
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TH2000赋能CPO SiPh 3D先进封装测试
2026-09-04 16:07
在半导体测试领域SPEA拥有众多领先的自动化测试产品。针对CPOSiPh3D先进封装测试,SPEA实现了重大技术突破,推出TH2000测试机,率先开创了硅光子探测、光学探测、混合信号测试的集成化方案,旨在为晶圆级和先进封装级器件提供全面、高通量且高性价比的测试解决方案。TH2000:超越传统探针测试TH2000定位为超越传统探针测试的一体化探针+测试设备,无
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重磅新品 | SPEA推出国产化CH1000 ICT测试机,赋能高端PCBA制造
2026-08-21 16:16
SPEA自1976年推出全球首款ICT测试设备以来,长期稳居自动化测试领域第一梯队,全球测试系统装机量已突破12000套,尤其在汽车电子、军工、航天、医疗等电路板测试场景中积淀了深厚技术底蕴与领先市场地位。近日,SPEA面向中国市场正式发布国产化CH1000ICT测试机,该产品聚焦高附加值PCBA量产测试,以“国际品质、本土价格”为核心定位,是SPEA践行“
PCBA
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智能功率级(SPS)测试难点解析
2026-08-13 13:41
随着AI加速器和高性能服务器将功耗需求推向更高水平,智能功率级(SmartPowerStage,SPS)已成为供电链路中关键的“最后一英里”。验证其±2%的电流监测(IMON)精度、修调内部逻辑,以及执行破坏性雪崩(UIS)测试或亚毫欧级导通电阻(RDS(on))测量,给传统的集中式ATE架构带来了巨大瓶颈。SPEADOT800通过在单一平台上融合每通道处理
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汇聚光谷,赋能智造 ——CEIA 武汉论坛圆满落幕
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8月6日,CEIA武汉电子制造峰会于光谷皇冠假日酒店圆满落幕。本届论坛紧扣先进封装、智能制造两大产业核心赛道,聚焦SMT贴装制造领域前沿发展趋势与落地创新实践,汇集富士康、海康威视、TCL、小米、格力、vivo、烽火通信等一众知名企业数百位行业嘉宾齐聚现场,围绕产业加速升级契机,共同探寻电子制造业未来增长方向。作为全球自动化测试领域的深耕者与技术领跑者,SP
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