SPEA 利用 DOT800T，将一整套的功率测试解决方案整合到了单台设备之中，提供了在全范围功率应用中进行 ISO、AC、DC 测试所需的所有资源，从晶圆级到最终产品，均可轻松完成。
DOT800T 不但解决了传统硅电子器件的测试要求，也解决了氮化镓和氮化硅等新技术带来的测试要求，覆盖了这些产品的性能范围，包括最高电压和电流源，高频低电流测量等需求。
一套测试仪，最多可配备 6 个测试测试站
DOT800T 基于多核心架构：测试仪可配备一个到六个独立且可配置的测试核心，来在不同的专门测试站上执行 ISO 测试、AC 测试和 DC 测试，每一个测试站都配备有专用独立控制器。有了这一套系统，您获得的将是六台强大测试仪的测试能力和出色性能。
可根据具体的要求和操作流程，将测试仪不同的核心指定用作 AC、DC 或 ISO 测试站。可在现场对测试仪的配置进行扩展和升级，满足不同器件测试对测试仪的要求。
不同的测试程序可在真正的并行异步模式下进行，每个测试核心的控制器都能够管理相应的测试资源、仪器连接和测试程序执行。
DOT800T 配备了一整套最先进的专用仪器来执行各种功率半导体测试，设计同于检测确保新一代宽带隙技术的性能和可靠性，支持高电压、高电流、高功率和高切换频率等各种严苛测试条件。
该测试仪能够同时在测试中供应高电压和高电流，同时仍可保证极为出色的电流灵敏度，其内置的数字化仪可确保在漏电和击穿测量中实现最佳的分辨率和精度。可利用本地设置存储来实现模块设置的更改，也可利用内嵌宏来生成各种斜坡和触发，这带来了测试时间短的优点。
可在模块之间实现整系统内的硬件同步，可在高电压和高电流模块上实现嵌入警报（例如过温、过流、波动、开式温度等），这些都是实现测深仪在混合模式下的可靠和安全运行的基础。
杂散电感 <25nH（包含插口）
对高功率、高频率期间的动态测试不仅要求测试仪器的良好性能，还要求测试仪的连接布局、插口和接触器等的设计必须谨慎且优秀，才能确保在整个信号路径中充分降低杂散电感, 从而最大程度上减小整流期间的电压超调问题。SPEA 能够提供完整的测试解决方案，一步式资源即可覆盖您测试功率器件的所有需求。
各接触单元均由 SPEA 研发制造，充分保证了易用性、高性能和低杂散电感等优点，适用于对行业标准和自动封装的各种器件进行环境温度下，以及双温度或三温度条件下的测试。
针对晶圆 KGD 和 IGBT 模块，SPEA 也提供有完整的测试设备，整合了机器人自动搬运处理，适用于直接集成到您的生产线之中。
