SPEA文章

• TH2000赋能CPO SiPh 3D先进封装测试2026-09-04 16:07

  

  在半导体测试领域SPEA拥有众多领先的自动化测试产品。针对CPOSiPh3D先进封装测试，SPEA实现了重大技术突破，推出TH2000测试机，率先开创了硅光子探测、光学探测、混合信号测试的集成化方案，旨在为晶圆级和先进封装级器件提供全面、高通量且高性价比的测试解决方案。TH2000：超越传统探针测试TH2000定位为超越传统探针测试的一体化探针＋测试设备，无

  3D 先进封装 封装测试 144浏览量

• 重磅新品 | SPEA推出国产化CH1000 ICT测试机，赋能高端PCBA制造2026-08-21 16:16

  

  SPEA自1976年推出全球首款ICT测试设备以来，长期稳居自动化测试领域第一梯队，全球测试系统装机量已突破12000套，尤其在汽车电子、军工、航天、医疗等电路板测试场景中积淀了深厚技术底蕴与领先市场地位。近日，SPEA面向中国市场正式发布国产化CH1000ICT测试机，该产品聚焦高附加值PCBA量产测试，以“国际品质、本土价格”为核心定位，是SPEA践行“

  PCBA 测试机 测试设备 1003浏览量

• 智能功率级（SPS）测试难点解析2026-08-13 13:41

  

  随着AI加速器和高性能服务器将功耗需求推向更高水平，智能功率级（SmartPowerStage，SPS）已成为供电链路中关键的“最后一英里”。验证其±2%的电流监测（IMON）精度、修调内部逻辑，以及执行破坏性雪崩（UIS）测试或亚毫欧级导通电阻（RDS(on)）测量，给传统的集中式ATE架构带来了巨大瓶颈。SPEADOT800通过在单一平台上融合每通道处理

  SPS 测试 监测 177浏览量

• 汇聚光谷，赋能智造 ——CEIA 武汉论坛圆满落幕2026-08-07 14:56

  

  8月6日，CEIA武汉电子制造峰会于光谷皇冠假日酒店圆满落幕。本届论坛紧扣先进封装、智能制造两大产业核心赛道，聚焦SMT贴装制造领域前沿发展趋势与落地创新实践，汇集富士康、海康威视、TCL、小米、格力、vivo、烽火通信等一众知名企业数百位行业嘉宾齐聚现场，围绕产业加速升级契机，共同探寻电子制造业未来增长方向。作为全球自动化测试领域的深耕者与技术领跑者，SP

  smt 智能制造 电子制造 1286浏览量

• SPEA 为CNOS-FAP 优秀学员颁发奖学金2026-07-16 14:13

  

  SPEA 为CNOS-FAP 优秀学员颁发奖学金

  机电一体化 494浏览量

• 晶圆级测试在功率半导体中的关键作用2026-07-09 14:07

  

  晶圆级测试在功率半导体中的关键作用

  功率半导体 晶圆 测试 282浏览量

• SPEA落子硅谷，全球版图再扩张2026-07-02 14:05

  

  SPEA落子硅谷，全球版图再扩张

  硅谷 自动化测试 347浏览量

• SPEA光影集 | 五十周年五十瞬，同心筑梦向未来2026-06-29 11:15

  

  SPEA光影集 | 五十周年五十瞬，同心筑梦向未来

  传感器 工业 测试仪 2491浏览量

• 强强联合再升级！SPEA与共进微电子（GJM）续签战略合作协议，共启协同发展新篇章2026-05-21 21:54

  

  SPEANews近日，全球领先的自动化测试设备供应商SPEA与共进微电子（GJM）正式续签战略合作协议。签约仪式在SPEA总部举行，双方高层共同见证下，SPEA创始人LucianoBorania先生与共进微电子总经理张文燕女士签署了协议。本次续签标志着双方在传感器标定测试业务领域的合作迈入全新阶段，未来有望进一步整合优势资源，推动传感器标定测试技术升级与市场

  传感器 自动化测试 539浏览量

• 探秘前沿自动化测试技术 | 上海法国学校中学生到访SPEA苏州2026-05-19 18:04

  

  近日，上海法国学校二十余位中学生走进SPEA苏州测试服务中心，开展了一场贴近前沿半导体自动化测试技术的研学实践活动。SPEA苏州总经理孙媛丽、副总杨叶明为来访学子举办了简短而热烈的欢迎仪式，拉开了这场科技探索之旅的序幕。来访师生步入展厅，近距离观摩半导体及电路板的真实测试场景。参观过程中，同学们了解到：电路板是电子产品的基石。从智能手机、电脑等消费电子，到A

  测试 自动化 456浏览量