该MADP-000402-12530G器件是采用 MACOM 的专利 HMICTM 工艺制造的硅玻璃 PIN 二极管芯片。该器件具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化来生产表面贴装器件。这种垂直圆锥形拓扑结构提供了来自活动区域的出色热传递。顶部采用氮化硅完全封装，并具有额外的聚合物层，用于防刮擦和防冲击。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。这些超越设备适用于中等入射功率（5W CW ) 或更高的入射峰值功率 (50W) 系列、分流或串联-分流开关。与塑料器件相比，较低的寄生电感、0.45nH 和出色的 RC 常数 (0.23pS) 使这些器件成为高频开关元件的理想选择。
特征
表面贴装
符合 RoHS 标准
更高的平均和峰值功率处理能力
低寄生电容和电感
聚合物划痕保护
氮化硅钝化
坚固的硅玻璃结构
无需引线键合
击穿电压(V) 1000
电阻（欧姆） 5
总电容(pF) 0.04
寿命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
热阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包装类别 表面贴装芯片
最小频率(MHz) 50
最小频率(MHz) 18000
应用
无线网络和通信
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