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CGA4J1X8L1H105K125AC TDK CA系列MLCC

数据:

TDK CA系列多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 是低电阻MLCC,采用内联结构,具有高电容。与传统MLCC相比,这些MLCC的机械耐久性更高,另外还具有低高度和低电阻。CA系列MLCC在金属框架之间设有混合接头。这些MLCC采用机械焊接和装夹工艺,即使在高温回流焊过程中也能防止MLCC脱落。CA系列MLCC适用于无线电力传输中的谐振电路。这些MLCC有两颗叠层和三颗叠层形状可供选择。CA系列MLCC的工作温度范围为-55°C至125°C。

特性

  • 高机械耐久性
  • 高电容 
  • 低高度和低电阻
  • 采用内联结构,并排堆叠
  • 在金属框架之间设有混合接头

规范

  • 工作温度范围:-55°C至125°C
  • MEGACAP内联型电容器
  • 厚度:6.40mm
  • 电容容差:±5%