2011年台湾整体IC产业产值1兆5,558亿元

　　工研院IEK ITIS 计画公佈 2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望， 2011年第四季***整体IC产业产值(含设计、製造、封装、测试)达新台币3,700亿元，较2011年第叁季衰煺3.8%。而2011年全年度***IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元，较 2010年度的1兆7,537亿元略为衰退。

　　2011年第四季***IC产业表现分析

　　延续了第叁季的衰煺走势，但2011年第四季(2011Q4)***IC产业产值跌势已趋缓，整体产业表现虽持续受到欧债危机发酵，失业率上扬，衝击欧美消费者对电子产品的购买意愿;然而由Apple所引发的智慧型手机商机持续扩大， iPhone 4S 的热卖以及Samsung等手机业者出货的成长，使得在PC/NB市场表现不佳的情况下，弥补了IC市场需求的空缺。

　　首先观察IC设计业，2011Q4国内IC设计业者除了少数与无线网通晶片、车用MCU、数位电视STB等相关厂商营收表现尚可之外，其余表现普遍不佳。特别是由于全球PC/NB市场需求持续衰煺，厂商出货表现远不如预期，使得国内与LCD面板驱动及控制IC、电源管理IC、记忆体控制IC等相关业者，营收大幅衰煺。整体而言，2011Q4***IC设计业产值为新台币946亿元，较上一季衰煺3.4%。

　　***整体IC製造产值较上季衰煺4.0%，达到新台币1,803亿元，而较去年同期则大幅衰煺了13.9%。晶圆代工产业方面，较上季衰煺3.2%，而较去年同期衰煺7.1%。虽持续受到美债、欧债影响全球市场消费信心，然而处在成长期阶段的智慧型手机市场表现优于预期，减少了晶圆代工产值下滑的幅度。客户库存的降低，也使得订单开始有回流的迹象。

　　而包含了记忆体及 IDM 的IC製造自有产品产值方面，较上季衰煺6.8%，较去年同期则大幅下滑30.3%。工研院IEK IT IS指出， DRAM厂商经过第叁季的减产后，第四季出货表现则转为持稳状态，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)跌幅缩小，都使得季衰煺幅度较2011年第叁季来得小。

　　最后在IC封测业部分，2011Q4***封测业已进入季节性传统淡季，厂商营收普遍下滑，由于晶圆代工厂第叁季产能利用率大幅向下修正，加上上游客户去化过剩库存，第四季释出至封测厂的订单普遍低于第叁季。

　　工研院IEK IT IS表示，日月光、硅品、京元电等封测业者，因为在智慧型手机及平板电脑等应用晶片的渗透率较高，2011Q4营收季减率介于2%~4%间，但订单以电脑市场为主的超丰、菱生、华东等，营收季减率则超过10%。2011Q4***封装产值为新台币657亿元，较上季衰煺3.8%。2011Q4***测试业产值为294亿元，较上季衰煺3.9%。

　　

 

　　2011年第四季我国IC产业产值统计及预估 (单位：新台币亿元)