应对汽车电子设计挑战 富士通提出“软硬一体”平台化解决方案
。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点,并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化
2012-10-26 关键字: 汽车电子
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