全方位的解读2018 LED产业发展趋势

　　2017年的LED产业充满着变数，如何过去的LED历史发展轨迹，来分析未来的行业发展变化。整体LED芯片市场从供不应求到现在的供过于求，因此LED芯片市场陷入了惨烈的价格竞争。

　　2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会（深圳站）在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕。会议现场高朋满座、座无虚席。

　　本届分析会以“展望产业转移大趋势、把握行业竞争新思路”为主题，LEDinside众位分析师以及数位资深业者就小间距、CSP、车用照明、LED芯片竞争格局等多个议题进行全方位的解读。

　　会议伊始，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside研究协理储于超致开幕词，对所有参会嘉宾表示感谢，随后众演讲嘉宾进行演讲。本文简要整理各位讲者演讲的主要内容，以飨不能亲临现场的读者。

　　储于超：LED产业的过去与未来

　　LEDinside研究协理储于超

　　2017年对于LED产业来说是充满变数的一年。在转型的轨道上，各家LED厂商纷纷寻找出自己的定位方向。LEDinisde从过去的LED历史发展轨迹，来分析未来的行业发展变化。

　　在技术方面，过去的产业着重LED组件效率的提升，然而随着技术趋于成熟，未来厂商将更着重于系统的搭配与整合。

　　在应用方面，过去的应用市场主要仰赖LED的效率提升与降价来替代传统光源，未来的应用逐渐演变成透过LED的各种特性来创造出全新的应用。

　　在供应链的部分，由于过去LED产业的投资门槛偏低，因此投入者众多。然而随着这十年来的激烈竞争，大者恒大趋势明显，未来的LED供货商势必具有一定的规模才能够生存。

　　梁伏波：CSP 的发展及未来趋势分析讨论

　　晶能光电（江西）有限公司副总裁梁伏波

　　过去CSP一直是小众市场的应用，而2017年被认为是CSP元年，这一年CSP开始慢慢渗透，开始进入一些照明产品，规模上还是出现上升。

　　此次会议上，晶能光电梁伏波从CSP的简介、CSP的发展趋势、复合材料反射碗杯结构CSP技术特点和晶能光电在CSP上的进展四个方面介绍。

　　LED封装技术从引脚式到SMD 、大功率型再到COB，梁伏波认为，下一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有支架和无支架两种。其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表;无支架有三星/首尔半导体、lumileds、晶电、三安、日亚、晶能。同时梁伏波表示，NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代，即大功率为无支架CSP技术的开路先锋。

　　余彬：2018中国芯片封装产业趋势分析

　　LEDinside资深分析师余彬

　　2017年，中国LED封装市场规模预估达到659亿人民币，同比增长12%。从供应端看，增速最快的依然是大陆阵营厂商，达到15%;国际厂商凭借在车用领域的快速发展，增速亦达到8%;***厂商则微幅下滑。经过数年的发展，中国LED封装产业竞争格局逐渐发生变化，从过去的国际厂、***厂和大陆本土厂三大阵营，逐渐演变为现在的代工厂（背后是国际厂）、在大陆制造的***厂以及大陆本土厂三大阵营，产业环境几乎一样，市场竞争短期内仍难以缓和。

　　袁瑞鸿：EMC产品在照明与新兴市场的应用趋势

　　天电光电研发总监袁瑞鸿

　　近年来，随着全球照明市场的不断增加，据LEDinside数据显示，到2019年市场规模来到最高点达到332.99亿。其中替代照明市场达到饱和，而工业、建筑、景观、户外和特殊商业照明将继续增长。

　　而照明应用领域最主要LED是中功率LED器件，近三年的市场占有率接近50%。而中功率LED市场目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030两种规格产品独霸。

　　面对销售价格的挑战，PCT 2835对EMC 3030市场也有一定的穿透力。

　　但是论性价比，EMC产品的质量比PPA和PCT产品更稳定。目前EMC主要定位在中高端市场。未来会朝着高功率和超高功率应用，从而渗透到更多的陶瓷和COB市场。对于未来不可见光的市场，EMC也有着其独特的优势。

　　吴朝晖：从LED到VCSEL激光器，DPC陶瓷基板的技术及应用创新

　　凯德科技陶瓷元件事业部总监吴朝晖

　　一直以来，导电材料金属无法做到热电不分离，而绝缘材料又不散热，使得过去功率型LED存在着热电分离问题。要想解决这个问题，就需要既能散热也能热电分离的产品。东莞凯昶德陶瓷事业部吴朝晖介绍，目前已经有解决此问题的方案，但存在铜热沉和芯片热膨胀系数差异大、热失配应力大、导热差热阻大、绝缘层薄等不足之处。为了优化这些不足，凯昶德推出了DPC陶瓷基板，即直接镀铜陶瓷基板。

　　除了LED照明领域应用的部分，关于当前的蓝海市场UVLED 、VCSEL，吴朝晖介绍，目前UV LED封装不能含有机物，主要的封装方案主要是陶瓷+金属围坝胶水粘结和HTCC高温共烧陶瓷基板两种方案。但是两种方案分别存在着含有机物、不防水和曲翘变形、基板成本高的不足，而凯昶德3D成型DPC基板可以解决这些不足问题。而关于VCSEL部分，吴朝晖表示，DPC的优势更是表现的淋漓尽致。

　　王婷：2018中国车灯市场趋势分析

　　LEDinside资深分析师王婷

　　中国乘用车市场对于LED接受度极高，尤其当灯具能够表达出车辆特性，是车厂愿意导入的主要动力。2017年中国乘用车LED产值预计接近7.4亿美金，从长期成长性来看，至2020年前两名分别是头灯与雾灯。

　　在新能源汽车部分，中国政府的补贴措施将越来越侧重高性能、低能耗的产品，而双积分政策的实施也将对中国汽车工业带来巨大影响。新能源汽车的快速发展将使得车灯的省电需求更为显著，对LED车灯的导入起到积极推进作用。

　　目前在中国车用前装市场，LED供应商仍以国际大厂为主，但本土厂商纷纷开始透过合资收购等方式整合产业链，预计未来将从国产整车供应链逐步切入前装市场。

　　王江波：用于显示的新一代LED芯片技术研究与展望

　　华灿光电副总裁王江波

　　近几年，在LED显示产品高速增长的同时，LED显示技术也在不断的进步。从最初的户内户外大屏到近年来大幅增长的小间距LED显示，技术不断的升级，显示屏的间距也越来越小，开始出现了MiniLED和MicroLED技术。

　　据LEDinside数据显示，2017年全球LED显示市场规模为50.92亿美金，其中室内小间距（≤P2.5 ）市场为11.41亿美金，预期2017-2021的年复合增长率为12%。

　　而如果到达Micro LED等级，其应用将从小尺寸的智能穿戴和AR/VR，到大尺寸的平板和电视，最终是否能在智能手机中应用取决于技术和成本的能否进步，按照研究机构激进的预测，2021-2025外延片需求量将在100万片到900万片6英寸片/年。

　　随着显示屏间距越来越小，对LED芯片也提出了新的要求。当进入到MiniLED时，因为需要更低的热阻、更好的视觉以及更高的可靠性，芯片要求从原有小间距升级到满足更高参数需求的倒装RGB芯片。王江波表示，关于这个更高要求的倒装RGB芯片，其关键技术主要包含的是P型反光及扩展层的制作、区隔N/P连接的绝缘层的制作、易焊接性设计和红光衬底转移技术四大技术。

　　而到MicroLED等级，技术要求更高，其核心的主要关键技术主要是外延材料的高度一致性、微米级芯片制作的精度控制和良率、巨量转移的高良率、全彩化的有效实现、控制线路，驱动和背板的设计和坏点的有效修复方面。

　　王菊先：2018LED显示屏行业趋势分析

　　LEDinside分析师王菊先

　　受全球经济景气衰退的影响，全球LED显示整体市场成长有限，但由于近几年LED小间距显示的发展，显示屏市场需求得以再次打开，2017年全球LED显示市场规模为50.92亿美金，其中室内小间距（≤P2.5）在经历前几年的高速发展后，将持续保持增长，2017年全球LED小间距显示市场规模为11.41亿美金，预估2017~2021年 CAGR 达12%。龙头厂商的业绩将持续增长，2016年到2017年，前八大厂商市占率从78%提升至86%，市场高度集中。预估2018年前八大厂商市占率排名将不太会有大的变化，但市场集中度将进一步提升。

　　厂商积极投入研发，将产品间距发展到 P1.0以下，目前最小间距可到P0.7。

　　而主流销售尺寸已经从去年的P1.7-P2.0变为今年的P1.2-1.6，伴随成本的进一步降低、消费者对显示效果要求越来越高，预计2018年主流销售间距将继续往更小间距移动。

　　叶国光：消费级市场全面启动，VCSEL从小众市场走向普及化

　　资深行业专家叶国光

　　叶国光表示，目前全球VCSEL市场接近8亿美元，预计到2020年该值会增长到21亿美元，而短距离光纤数据传输占据了市场近一半的份额。而增长的主力主要表现为大数据领域中的低能量光存储、服务器及高容量数据中心中的快速交换对VCSEL的需求不断增加、消费电子产品中的手势识别和3D传感技术的导入和医疗领域的医学诊断和治疗应用。

　　尤其随着苹果新机型的创新应用量产之后，将带动消费级市场的全面启动。叶国光认为，主要表现为两个方面。一方面，以华为、OPPO、VIVO、三星与小米为首的高端机型第二梯队将快速响应与普及。另一方面，VCSEL激光器量产供应链形成之后将带动产品价格的全面平民化，AR眼镜、智能驾驶雷达等一系列颠覆式应用将彻底从概念化小众市场得到快速普及。