科锐公司（Nasdaq： CREE）日前宣布扩展高性能LMH2模组系列，推出光通量高达2，000流明和3，000流明的新型LMH2模组。与现有商业照明中紧凑型荧光灯应用相比，新型 LMH2 模组能够提供
2012-04-10 09:10:41
1943 者科锐公司（Nasdaq： CREE）日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录，达到254 lm/W。该项纪录打破了科锐在去年初取得的231 lm/W研发成果，再次彰显了科锐全力以赴加速
2012-04-16 09:12:111712 科锐公司日前宣布推出 XLamp® XP-E 高效白光 (HEW) LED。该新型高效器件延承了屡获殊荣的 XLamp XP-E 系列 LED 的高光输出及光效优势，
2010-12-31 10:34:372404 LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq： CREE）日前宣布推出商用XLamp® XB-D彩色LED与XLamp® XM-L彩色LED。高性能的彩色LED为灯具生产商提供了分立式LED及多颜色LED选择，为建筑、车辆及展
2012-10-10 13:50:401393 Cree宣布推出XLamp CXA2520及CXA2530照明级白光LED。XLamp CXA2520与CXA2530跟CXA15xx都属COB系列，只是封装略大，而亮度和功率亦有所不同。
2012-11-28 14:12:595569 科锐公司（Nasdaq： CREE）宣布推出两款新的CXA系列集成式LED阵列， XLamp® CXA2540 LED和XLamp® CXA3050 LED。科锐最新的XLamp® CXA LED
2013-03-28 09:58:232466 技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:452145 本文介绍了科锐最新发布的XLamp® 系列产品的参考设计方案，针对室外照明、室内照明等不同领域，与客户一起实现更高照明性能，获得更低系统成本的照明应用。
2013-06-06 10:47:3311301 本文作者：大元智能cob封装的小间距led显示屏，点间距轻松实现1.0mm以下，是目前点间距最小的led显示屏系列。cob小间距有多种型号：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要
2018-09-11 15:27:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热性
2012-07-31 13:54:15
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24:10
`专注电子产品单片机方案开发的英锐恩推出LED驱动IC芯片方案-LED雪花灯闪灯IC芯片，创造出更多有新意有颜值的灯饰方案。基于EN8P2712单片机和替代电路法的LED驱动电路包括电源模块、发射
2019-01-16 10:12:18
`<span]对于led显示屏来说，cob和SMD都是一种封装方式，cob是直接将发光芯片封装在PCB板，而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势：SMD封装的led显示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力
2020-05-30 12:12:53
锐科激光与特域冷水机什么关系？
2017-09-23 17:09:02
2023年1月13日，知名物理IP提供商 锐成芯微（Actt） 宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
CXA1512 LED经过优化，可实现传统上使用卤素，陶瓷金属卤化物（CMH）和紧凑型荧光灯（CFL）技术的应用。该设计的目标是基于单个XLamp CXA1512 LED实现具有窄光束的零售轨道灯，提供相当于25瓦CMH灯的性能
2019-09-09 08:51:31
CXA2530 LED经过优化，可实现传统上使用卤素，陶瓷金属卤化物（CMH）和紧凑型荧光灯（CFL）技术的应用。在此参考设计中，XLamp CXA2530 LED用于零售轨道灯，可在直接线路120V交流输入上运行
2019-09-09 08:50:07
CXA2540 LED经过优化，可实现传统上使用卤素，陶瓷金属卤化物（CMH）和紧凑型荧光灯（CFL）技术的应用。在此参考设计中，XLamp CXA2540 LED用于零售轨道灯，可在直接线路120V交流输入上运行
2019-09-11 08:34:37
Cree XLamp CXA3050 LED墙壁包参考设计。壁挂包广泛用于诸如停车场，隧道，建筑物入口，走道和娱乐区域的环境中，以提供周边，重点和安全照明。壁式包装传统上使用高压钠，金属卤化物（MH
2020-03-19 10:12:51
Cree推出XLamp CXA1820及XLamp CXA1830照明级白光LED。XLamp CXA1820与XLamp CXA1830是CXA1816的延伸成员，采用相同的封装设计(18 x
2013-11-06 09:56:34
Farsens是一家无源RFID传感器技术和无线传感器网络提供商，推出了一款带LED无源RFID标签，当标签被定位时，可发出闪烁。该RFID标签附加LED的设计目的是让用户更直观地识别项目，让库存盘点或其他处理过程变得更容易。
2020-05-11 06:12:51
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.7COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.7版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P0.9COB小间距LED产品型号：JRSC-P0.9版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶锐创显产品规格书产品描述：P1.2COB小间距LED产品型号：JRSC-P1.2版本号：V1.0参数规格Physical Parameters物理参数像素结构 Pixel
2020-06-13 12:00:46
[size=12.6316px]SM2087是一款高功率因数、分段式线性恒流LED驱动芯片，适用于光引擎和HV-COB-LED等LED照明领域。采用我司恒流控制专利技术，无需变压器、电感和高压电
2016-07-22 14:30:31
（COB）封装技术逐步兴起。目前，COB封装基板大多使用金属芯印刷电路板，高功率封装大多采用此种基板，其价格介于中、高价位间。当前生产上通用的大功率散热基板，其绝缘层导热系数极低，而且由于绝缘层的存在
2020-12-23 15:20:06
)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
LED 可用于更高输出的一般照明，但这类装置主要在如工矿灯、街灯以及高输出轨道灯和筒灯之类应用中，作为固态照明(SSL) 灯具用于取代金属卤化物灯。图 2 显示了 COB LED 的基本通电要求。 该图
2017-04-19 16:15:10
来散热，必须解决从LED芯片到灯罩的环节问题，热量传递的界面必须要少，热阻从能够小。考虑到COB的成本优势，未来LED工矿灯可以采用铝基板COB的形式，而用铝基板直接作为LED工矿灯的灯罩，则是热量
2012-11-08 10:12:27
LED衬底目前主要是蓝宝石、碳化硅、硅衬底三种。大多数都采用蓝宝石衬底技术。碳化硅是科锐的专利，只有科锐一家使用，成本等核心数据不得而知。硅衬底成本低，但目前技术还不完善。 从LED成本上来看，用
2012-03-15 10:20:43
近日，紫光展锐发布的一则消息吸引了业界的关注。该公司表示，通过同步参与Android 11的开发，其六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。在Google发布Android 11正式版的同时，紫光展锐就宣布其芯片平台针对Android 11实现同步升级，这无疑彰显了其强大的技术实力。
2021-02-01 06:24:57
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11:43
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。COB封装有正装COB
2022-05-24 11:03:31
CMT是冷金属过渡焊接技术的缩写，据Elb-Form公司称，CMT冷金属过渡焊接是一种不产生任何焊渣飞溅的焊接工艺技术。经过2个月的安装调试，CMT冷金属过渡焊接设备可用于大批量生产
2010-01-26 15:19:30
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绝缘金属基板技术
绝缘金属基板（IMS）已经在许多领域得到了成功的应用，如DC/DC变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊
2009-07-10 09:02:225109 贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44578 Cree推出最新XLamp XP-G照明级中性白光和暖白光LED Cree 最新推出 XLamp XP-G 照明级中性白光和暖白光 LED。
2010-01-08 17:10:54841 
Cree推出业界最高效的中性和暖白光照明级LED
近日，Cree公司宣布推出其商用暖白光和中性白光XLamp®XP-G LED,色温在2600 K-5000K之间
2010-03-27 09:06:15916 科锐公司日前宣布推出业界首款照明级LED阵列——XLamp CXA20 LED 阵列，该阵列是照明级阵列中的首款产品，旨
2010-12-09 09:09:181230 科锐公司推出最新1000流明LMR4 LED模组，其高达66lm/W的光效可为筒灯应用领域提供全集成型解决方案
2011-05-17 09:17:351402 LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出专门针对非接触式荧光粉(remote phosphor)照明和其它类似应用而优化的新型XLamp XT-E Royal Blue LE
2011-08-11 09:35:282294 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-09-02 10:30:153021 LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）继续扩大其创新优势，宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一个新的水平，使该产品的光效提高至 140 lm/W，进一步巩固了其业界领先的
2011-10-18 09:01:401140 LED 照明领域的市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布将 LED 的亮度、光色品质和一致性提高到了新的水平，向全面替代高能耗卤素光源的目标又迈出了新的一步。新款 XLamp® MT-G LED 具
2011-10-31 09:11:39884 LED领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master® C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，进一步扩大其高亮度(HB)LED的市场领先地位
2011-12-23 09:38:051437 科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED，加速推动新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科锐创新技术平台的LED，将照明级LED带入性价比的新纪元。
2012-01-16 09:24:072109 科锐公司 （Nasdaq： CREE）日前宣布推出首款基于科锐SC³技术平台的EasyWhite® LED 阵列。与上一代产品相比，新型XLamp® MT-G2 LED实现了25%亮度提升，满足广泛高流明应用的要求。XLamp® MT-G
2012-04-13 09:06:381735 科锐公司（Nasdaq： CREE）宣布增加TEMPO 24，以扩展其对LED灯具的全面测试服务。
2012-05-04 09:17:371099 科锐公司（CREE）执行副总裁Norbert Hiller近日表示，为LED灯具全面测试领域提供更为优质的服务，公司已成功推出TEMPO24专案。
2012-07-04 10:56:261736 近日，科锐公司（CREE）推出了最新的XLamp系列产品XP-G2 LED，新的产品可与CREE之前推出的，基于第三代生产技术平台的XP-G元件，以及为这些元件而设计的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:551915 科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561648 科锐（CREE）公司推出一种新型4英寸CR4 LED聚光灯和更高光强度的6英寸聚光灯。无止境的创新公司能够突破LED应用的成本障碍，同时在性能、颜色品质和方便性上超出行业最高标准。新的
2012-07-25 09:49:391369 科锐公司（CREE）于日前宣布，继成功推出152 lm/W的概念LED灯泡后，不到一年时间内再次突破性能基准，推出170 lm/W原型LED灯泡。该款高性能170 lm/W原型LED灯泡采用的创新技术能够显著提高
2012-08-01 09:26:281755 LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq： CREE）日前宣布推出四款全新CXA LED阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新CXA LED阵列包括CXA1507、CXA1512、CXA2520 及CXA2530。
2012-10-24 13:54:493491 昨天消息，科锐公司推出了基于科锐革新性SC技术新一代平台的XLamp XM-L2 LED，帮助制造商得到更佳的照明系统时花耗更低的成本。
2012-12-13 10:03:391029 科锐XLamp XM-L2 LED前段时间刚刚突破186lm/W光效，日前推出新品XLamp MK-R LED，更是可以提供200lm/W，实现了新突破。
2012-12-19 15:57:114221 科锐将其LED模组的保修范围扩展至采用科锐LED模组及第三方兼容性驱动的产品。在此之前，科锐的保修范围限定为采用科锐LED模组及科锐驱动的产品。
2013-01-10 12:13:081423 目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多
2013-04-03 10:33:434085 近日，锐迪科微电子宣布为RDA6861多模前端模块推出样片，该产品支持四频GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备与手机。
2013-05-08 15:28:462373 LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq： CREE）宣布，2013科锐LED创新技术交流会在北京、上海、深圳、广州成功举办。科锐通过此次一系列的技术交流会，与来自国内近700位客户分享了科锐新一代照明级LED与户外照明和室内照明参考方案。
2013-05-21 10:42:34795 Mouser Electronics宣布备货Cree公司的XLamp® MK-R LED；该产品采用基于SC³技术的下一代LED平台，具有高达200流明/瓦的性能。
2013-07-10 13:02:021963 科锐宣布推出XLampXP-G3LED，比之目前业界领先的XP-G2LED，可带来31%光通量提升和8%光效提升。XP-G3卓越的性能，能帮助照明生产商在道路照明、户外区域照明、高天棚灯等应用领域实现差异化的方案，并带来更低的系统成本。
2016-04-13 11:13:405101 今日，紫光展锐旗下锐迪科微电子(简称“RDA”)宣布推出物联网芯片开放平台“锐连”，据悉，该物联网开发生态系统包括Eclipse集成开发环境，SDK软件包及全套芯片系统支持，以帮助客户能迅速自定制出适应市场需求的创新功能产品。
2016-08-04 10:54:411460 本文主要介绍了LED台灯的优缺点、LED台灯工作原理，其次介绍了COB台灯技术参数、cob台灯特点及它的选择，最后详细的介绍了LED台灯与COB台灯之间的区别。
2018-01-16 08:42:144790 本文介绍了cob射灯的优点和LED射灯的优点，其次介绍了LED射灯结构组成与LED射灯结构特点，最后分析了cob和led的射灯哪个好以及cob射灯与led射灯它们两者之间的区别。
2018-01-16 10:24:4174162 COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
2018-01-16 11:17:0842042 科锐自2011年推出XLamp® CXA2011，在2012年10月，2013年03月相继推出XLamp®CXA1304，CXA1310，CXA1507，CXA1512，CXA1816
2018-01-16 11:59:3013616 本文主要介绍了cob光源特点、cob光源制作工艺和LED光源基本特征，其次介绍了LED光源的应用领域，最后介绍了led光源cob它们两者之间的区别。
2018-01-16 15:31:52136263 COB(Chip On Board ) 是一种集成封装技术，COB技术也一向被行业所看好，甚至被认为是LED显示技术通向Micro LED的必经之路。
2018-02-09 11:00:067695 COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单
2018-03-29 10:58:05143395 科锐宣布推出XLamp XP－G3 S Line LED，基于现有业界领先的XLamp XP－G3 LED实现优化升级，助力互联照明。
2018-08-23 16:45:001256 科锐宣布推出XLamp CMT LED，该产品基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。
2018-05-15 17:54:365029 据悉，全球LED照明解决方案供应商科锐日前推出了全新款高光效（HE）XLamp XP-G2 LED。科锐表示，新高效LED产品可提供更高的输出和更高的效率，从而实现更小、更轻以及更低成本的设计。至此，原版XLamp XP-G2 LED已成为需要极佳输出、功效和光学控制的制造商的首选。
2018-07-19 15:51:002699 科锐（Nasdaq: CREE）宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED，在标准版XLamp XP-G2 LED基础之上进一步提升性能，提供更高光输出和更高效率，从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的方案设计。
2018-07-24 11:52:347574 据悉，全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 关键词：科锐 , LED , XLamp , XM-L2 , 光效 2012年12月12日，OFweek半导体照明网讯-科锐公司（Nasdaq: CREE）推出商业化XLampreg; XM-L2
2018-11-19 20:24:01499 科锐于近日宣布推出新一代XLamp XP－E2 Photo Red （660 nm） 和Far Red （730 nm） LED，为植物照明应用带来突破性的性能。
2019-02-25 15:32:063911 科锐XLamp® XP系列LED基于革新性的SC³技术平台，结合了高光输出、高可靠性和高光效的特性。XLamp® XP-G2 LED、XLamp® XP-E2 LED更是较之于前一代XLamp
2019-06-04 15:23:441907 
近日，雷曼光电接受机构调研，就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。目前RGB显示市场上有不同的技术方案，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，雷曼的Micro LED显示屏采用的是自主研发的新一代COB技术。COB（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。
2019-07-21 10:39:495435 7月15日，雷曼光电接受机构调研，就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。目前RGB显示市场上有不同的技术方案，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，雷曼的Micro LED显示屏采用的是自主研发的新一代COB技术。COB（chip－on－board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。
2019-07-22 15:40:062701 本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24:063625 说起led显示屏，这个大家肯定不会陌生，因为led显示屏太常见了，不管是室内，还是户外，所到之处时常伴随着led显示屏的身影。可是，说起led显示屏cob技术，这个可能就有点疑惑了，cob led
2020-04-20 16:28:044343 芯片贴在高反光率的镜面金属基板上的集成面光源技术。 cob光源将小功率芯片封装在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、热阻更小、散热更快、光衰更小、寿命更长。 虽然有的将SMD小功率光源封装到铝基板也叫集成LED，但是这不是COB光源，所以总的来说，cob光源
2020-05-06 09:16:3413503 在这以SMD封装led显示屏为主流的潮流中，cob显示屏尚未做到与之有着同样知名度的程度。什么是cob显示屏，就是led显示屏脱离SMD封装，采用了COB封装技术。 led显示屏采用cob技术，将
2020-05-06 10:01:042628 。 深圳大元--cob显示屏厂家 如果说间距的更小化是区别cob显示屏和led小间距的明显特征，不如说led小间距在进行到1.0mm的时候，已经进行不下去了，所以才有的COB显示屏。事实也是如此，led小间距是采用SMD封装技术制作，cob显示屏则是利用COB封装，两种工
2020-05-06 10:29:061556 一般来说，LED集成光源是用COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接将LED发光芯片贴在高反光率的镜面金属基板上的集成面光源技术。
2020-06-01 16:40:336591 封装，还有SMD封装，且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式，led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比，SMD封装发展历史更久远，技术更完善，产品良率更高；而cob封装
2020-07-15 11:21:043232 cob显示屏是利用cob封装技术做成的led显示屏，但是目前来说，cob封装技术并未十分完善。所以有那些cob封装led厂家呢？ cob封装led厂家，就led显示屏企业来讲，如果是由现在的生产体系
2020-07-20 11:34:131827 COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
2020-12-24 10:13:132881 COB封装全称板上芯片封装，利用直接键合技术，使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
2022-08-23 09:50:422162 摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言在
2023-04-12 14:31:472700 
经过长期的研发和技术突破，雷曼光电于2018年正式推出并量产基于COB先进技术的Micro LED超高清显示产品及解决方案，成为全球率先掌握COB超高清显示量产技术的企业之一。
2023-09-25 14:11:381003 COB光源和LED是两种常见的照明技术，它们在许多方面都有不同之处。本文将从以下几个方面对COB光源和LED进行比较： 定义 COB光源是Chip on Board的缩写，意为芯片直接贴在电路板上
2023-12-30 09:38:0012001 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB金属基板分类及其优点都有哪些?PCB金属基板分类及其优点。金属基板是一种特殊类型的印制电路板(PCB)，其基底材料主要是金属而非传统的玻璃纤维。金属基板在
2024-07-18 09:18:011525 COB封装技术，全称Chip-on-Board，即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板（PCB）上的封装方式，省去了传统封装中灯珠的制作步骤，实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程，还提升了LED显示屏的整体性能。
2024-08-11 10:39:202668 
是一种集成电路封装技术，多个LED芯片直接集成在一个基板上。这种设计使得COB灯珠看起来像一个大的光源，而不是许多小的LED点。
LED灯珠： 通常由单个LED芯片组成，每个LED芯片就是一个独立
2024-09-19 09:33:1212945
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