oled技术中的专有名词解释（oled十五个专业术语盘点）

Array Repair技术

LCD/OLED 阵列（G6,G8.5,G8.6,G10）在制造过程中存在开路或者短路的缺陷问题，这些缺陷可以通过激光cut和cvd技术修复。

   

Tandem技术

Tandem是“串联”的意思。如下图，Tandem OLED相对于现在在用的普通OLED，是将多个像素发光的电致器件，通过中间连接层，连接在一起的堆叠器件。这些连接层都是p和n型材料混合组成的，因此两个电极注入的电子和空穴， 在这些连接层分开后，可以对这些OLED电致器件供电。

举个例子，传统器件是一节干电池，tandem器件，可以理解为几节干电池的串联一起，当然对于OLED显示而言是用来发光。

De_Burn in 技术

OLED发光材料，随着点亮的时间增加，发光材料老化，效率降低，并且RGB的效率衰减的速度还不一致，会出现亮度衰减，严重的话，会导致偏色；但是衰减的速度较慢，用户感知很难感知到。但是以下几个场景，需要对寿命衰减导致的亮度衰减引起重视。

1、屏幕的PPI越做越高（单位面积内的像素个数越来越多，像素面积变小），寿命衰减也变得更明显。

2、对于折叠手机，全屏和半屏显示频率不一样，会出现左右两边亮度不一致的问题。

3、抖音用户使用屏幕的时间越来越久，因为背景为较小灰阶，刷久了也会出现残影的问题。

短时间内使用导致的亮度不一致或长时间显示静止画面，由于驱动TFT导致的问题，DDIC可以通过ODC（overdriving compensation）补偿。长期的亮度衰减就需要用de-burn-in来补偿，并且de-burn-in对残影也有较好改善。

如上图，需要知道亮度，时间，计算对应要补偿增益，需要采集补偿的参数，主要有：时间、亮度、灰阶、画面、温度和帧率等，其中帧率的影响较小。这些参数反馈给到Flash IC内，补偿时DDIC从Flash IC内reload对应的参数。这些参数进入DDIC内部，通过查表的方式，计算出对应的补偿增益，补偿增益再通过gamma的调整，输出对应补偿目标亮度。

其中最难点在于查表和增益计算，这个需要屏厂采集对应的数据，和建立补偿的模型，并且需要考虑补偿的一致性问题，每个项目，发光材料不同或者说面板设计不同，补偿模型的均需要再进行建立。

对于补偿的目标亮度，也可以分为3种不同的类型，各家DDIC设计公司的方式也不同。

如上图的右侧，红色线条对应初始亮度，以面板上的A和B两个显示区为例，A区是弱老化区，B区是强老化区。

方式①：将A区和B区的亮度均提亮到对应初始亮度。

方式②：将B区亮度提亮至A。

方式③：将A区亮度压低至B区。

以上3种方案的最终目的均是保持显示区的亮度一致性。使用时，可以对应把屏幕分成不同的block进行补偿，选择其中一个block的亮度值作为目标值补偿或者全部补偿至到初始亮度。

方式①和②是目前国产系的DDIC的主要选择方案，即提亮。这两个方案最大的缺点在于，越补越差。通过一直维持高效率发光，不断增加了对应的OLED器件的驱动电流。原本亮度逐渐降低亮度，可以适应，察觉不到，但是如果按照①和②这种补法，相当于给人吃补药，加速衰老了，因此终端厂商对这种补偿方式还是有所顾虑。

方式③的补偿，也是近期刚接触的一个补偿方案，来自某韩系厂商，给人眼前一亮的感觉，也已经量产落地。该方案通过压低亮度的方式，不仅维持了亮度一致，而且实际上也延长了OLED器件的寿命。当亮度衰减到初始亮度的一定比例，如85%，可以将deburn-in关掉，确保屏幕使用时间久了，让消费者不会感觉到亮度降低过多。

综上的补偿方案，个人认为方式③韩系的补偿方案较好。当然，这些都是发光材料寿命不足，要考虑的短期改善方案，解决根本方案还是要解决对应材料寿命问题，以及驱动TFT的迟滞问题。

Demura技术

Demura补偿:对于面板机构/制程等原因所发生的亮度偏差(mura) 进行补偿，使画面变得更加均匀的方法，获取面板的各个pixel亮度

信息来计算补偿值，将此值加到原始影像中 (或是乘法) 来去除亮度偏差。

Demura技术概要: 

(1) camera拍摄

(2) 图像处理

(3)生成补偿数据 

(4) downloading及驱动

 

 

 

 

   

T-CON的作用

每个显示面板都需要有一个TCON，它将标准视频信号，转为显示面板需要的特定行、列驱动信号，并发给显示面板的DDIC（驱动IC）。显示面板需要通过不同的方式（LCD、OLED响应方式就不同）从光学上去响应前方传来的电荷——而这个电荷是需要不停刷新的，否则响应就会衰减。所以显示面板要求较高精度的时序，以合理的方式去刷新显示面板。简单地说，这就是TCON的作用。

说得更具体一些，电脑显示屏的TCON从GPU接收到RGB数据，经过信号处理后将其发往DDIC（Source IC/Gate IC）。而TCON具有DDIC所不具备的控制时间节奏的功能。比如说一个LCD显示屏的分辨率是1920x1080，则可能总共包含了1920*3列，与1080行的像素——这里的3是因为每个像素都有RGB三个子像素。那么就需要总共5760个通道的source driver和1080个通道的gate driver。

针对这两类driver，需要发出不同的信号，比如对于source driver而言，有用于切换液晶极性的POL信号、启动输入线脉冲的STH信号、通知source driver所有显示行信号均已接收到的LOCK信号，还有RGB数据本身等等。

这些都是TCON的工作。当然其中还涉及很多额外功能的细节，包括电源、背光管理，以及FRC、Gamma调整等。TCON是显示面板中最复杂的芯片，当代显示面板越来越高的分辨率、刷新率、色域、色深，都对TCON的处理能力及前后各种接口的信息传输能力提出了挑战。

COP和COF封装工艺

COP英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的，COP封装可以让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵，例如iPhone X 、 iPhone XS 、 iPhone XS Max 、OPPO Find X与三星近两年的旗舰机等。

COF英文全称为Chip On Film，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框，提升屏占比，这种封装工艺做出来的产品，视觉冲击感还是绝对够的，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念机等。

总而言之，COF、COP这两种封装工艺都可以在柔性OLED屏幕中使用，但是COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用，但是从经济角度考虑，COP封装工艺一般使用在高端智能手机中。

CUP技术

真全面屏CUP(Camera Under Panel，屏下摄像头)

如果我们把一块OLED显示屏的玻璃盖板，OCA胶，保护泡棉都去掉，只剩上下玻璃以及中间的发光层，这时候我们用透过率仪器测定，发现透过的光能量只剩下6%以内了，也是就说，OLED的发光层是不透明的。

而我们的目的是在不拍照的时候，让这个区域发光层正常显示，拍照或者人脸识别的时候发光层又有比较高的透过率该怎么办呢?

那就是低PPI技术

手机显示屏的分辨率现在都做到比较细腻了，目前大部分做到400PPI以上了。所以要提高屏幕透过率，那就把摄像头区域的像素密度降低，比如屏幕是400PPI，那我们把摄像头区域做到200PPI，多出来的间隙用来透光，如下图所示，相同的大小的区域，像素占比降低，透光面积明显变大。低PPI技术，最初是由JDI提出的，不过JDI业务自身难保，三星在OLED方面花样百出。

低PPI技术的实现，也有两个途径：

1、 单一屏，在摄像头区域降低分辨率

2、 屏中屏，摄像头区域用低PPI的小屏

无论用哪种低PPI方案，为了尽可能地保持摄像头孔区域的显示功能，这部分的分辨率也不能做得太低，所以OLED厂商在降低分辨率的同时，也在优化走线，希望走线绕开摄像头孔区域，经过各种努力，目前OLED透过率从6%提升到了接近50%，要继续提升的难度也越来越大。同步，也需要摄像头提升感光能力。

MLP技术

MLP (Micro Lens Panel) 术，一般称之为微透镜技术，即是在OLED每一个子像素的EL上通过光刻法制备微型透镜，通过引入高折射率的材料，使EL发出的光线直接在透镜的界面处发生折射从而实现光线的聚焦。这个由数百万计的微诱镜组成的阵列，就是所谓的MLP技术。从结构的角度上讲，MLP技术的本质就是在靠可视角度来置换正面亮度，即在光线总量不变的情况下，通过改变光路设计，尽可能的把散向屏幕侧面的光线聚焦到屏幕正面。这样便极大地利用了微透镜的聚光特性，以此增亮手机屏幕，在同功耗下保持更高的亮度，利于屏幕可视性，且该技术亮度提升带来的效果十分显著。

TCL华星MLP技术，是通过像素级图形阵列与高低折射率搭配提高屏体正向出光的量产技术，其原理是在屏体上新增图案化阵列及填充层，利用图形界面及膜层折射率差实现正向出光，从而提升亮度、降低屏体显示功耗

   

TFP技术

屏内指纹TFP(TED Finger Print)

基于OLED而生的屏幕识别技术主要有三种衍生方案：

第一种是高通主导的超声波屏下指纹方案，与光学屏下指纹识别技术相比，这种方案支持IP68级别的防尘防水，可以完成水下操作（水下识别指纹），常见的湿手操作、油污操作更不再话下。在实现指纹解锁的同时，还能支持活体检测（心跳检测以及血液流动检测），这意味着使用假手指是无法解锁的，还有可能实现运动手环主打的心率检测功能。

第二种是“准直器方案”，vivo X20 Plus、X21、小米8探索版、华为Mate RS屏下指纹版和魅族16th等早期支持屏幕指纹识别的手机，它们都在OLED屏幕下方嵌入了指纹识别传感器，通过微透镜收集从OLED屏幕小孔透下来的光线成像，从而实现对指纹信息的识别。

第三种是“屏下摄像头方案”，从vivo NEX开始，直到目前最新款手机，它们都已经将隐藏在屏幕内的指纹识别传感器换成了特殊的摄像头模组（由指纹芯片、超短焦CMOS 鱼眼摄像头、光线传感器、NOR FLASH和滤光片几个部分组成），也因为被称为“CMOS方案”，其本质上是通过屏下摄像头来完成指纹的采集和比对。

BSM技术

BSM (Back Side Metallization)背面金属化是物理气相淀积（PVD）的一种。它是在减薄后的芯片背面用物理的方法，使金属材料淀积在被镀芯片上的薄膜制备技术。背面金属化的制作可以降 低器件的热阻、工作时散热和冷却；个别功率器件会在背面引出电极，使管芯电极具有良好的欧姆接触特性， 焊接可靠，可提高产品可靠性。 

优点：可以进行合金材料的蒸发，控制方法简单。 

缺点：每次蒸发需要重新添加源材料，着膜密度和均匀性较差。

FIAA技术

此技术通过将Fanout走线转移至AA显示区内部，从结构上节省了下边框需要的fanout布线空间，使窄边框产品的下边框较现有产品缩窄至少20%，让显示屏拥有更大的显示面积，同时仍可保持细腻流畅的显示效果。

Fanout 区是一个重要的部分。Fanout 区的主要作用是将 TFT 屏幕的信号引脚连接到 PCB上的芯片上，以便进行信号传输。为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。不过此方法在信号传输上面还是有一定风险，要想实现窄边框，要做出一定取舍。

FMM

FMM 全称为Fine Metal Mask(精细金属掩模版), 其主材主要是金属或金属+树脂。

由于目前AMOLED面板量产的主流方法是真空蒸镀，而真空蒸镀必须用到FMM蒸镀技术，在干式制程中运用遮罩将RGB 三种光色分子分别附着于狭小的区域中。应用于大尺寸面板时，大尺寸Mask在蒸镀制程中易产生变形与材料过度使用等弊病，维持平坦的表面是制程相对较难的精密金属遮罩的关键技术。

利用Invar材料（为一种镍铁合金），其特有的低热膨胀系数（CTE）)与高模量且极薄及超平整度等特性来制作FMM，可有效解决FMM 在大型面板因加工中产生的热，造成金属面罩弯曲及孔位对位不正等问题

LTPO技术

LTPO 技术的全称是Low Temperature Polycrystalline Oxide，中文译为“低温多晶氧化物”，这项技术支持自适应调整OLED屏幕的刷新率，从而解决屏幕的能耗问题。

通过融合 LTPS和 IGZO两个方案的特点，推出反应速度更快、但功耗更低的 LTPO 方案。

LTPO 区别于当前 LTPS 的 OLED 显示面板基材，多加了一层氧化物，降低了激发像素点所需要的能耗，从而降低屏幕显示时的功耗。

LLO技术

光剥离技术（LLO）通过脉冲激光辐照致材料烧蚀实现器件向终端基底的转移。相比于化学剥离、机械剥离和离子束等其他高能束剥离，激光剥离技术具有能量输入效率高、器件损伤小、设备开放性好、应用方式灵活等优势，已成为柔性电子器件制造的新兴关键技术。

柔性OLED显示屏采用柔性PI（聚酰亚胺）薄膜作为基板，玻璃基板则被作为载板来使用，因此，激光剥离（LLO）成为生产柔性OLED屏的关键工艺之一，旨在从玻璃载体上剥离用作基板的PI薄膜。

编辑：黄飞