大联大控股旗下世平成立物联网展示中心，打造亚洲级物联网生态圈

2018年6月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－大联大控股宣布，为了加快产业导入的速度，其旗下世平（WPIG）特别斥资成立物联网展示中心，让系统整合商与终端使用者更清楚了解物联应用的样貌，并于本月15日举办物联网展示中心剪彩开幕活动。

为了展现物联网需要跨界合作的精神，大联大世平董事长暨执行长张蓉岗特别邀请英特尔副总裁暨***分公司总经理陈立生、英特尔***分公司业务部总监叶昌辉、大联大世平产品营销长许英哲、及大联大世平物联网解决方案副总经理钮因任共同担任剪彩贵宾，活动现场亦汇聚了来自各领域有志于从事物联网应用的企业贵宾，包括纬创资通、中华电信、凌群计算机、爱立信、亚马逊网络服务公司等皆一同共襄盛举，共同见证大联大世平IoT展示中心的成立。

大联大世平董事长暨执行长张蓉岗表示，希望透过物联网解决方案展示中心，与解决方案供货商、系统整合商共同携手，加速推进物联网世代的到来。英特尔副总裁暨***分公司总经理陈立生则指出，大联大世平业务范围涵盖整个亚洲区，未来希望跟着大联大世平的脚步，将物联网解决方案引进给亚洲各地的系统整合商，打造亚洲级的物联网生态圈。

目前，大联大世平物联网展示中心内，集结智慧城市、智能零售、智能制造、安防、智能家庭、智能水产养殖、设备联网等不同领域的物联网解决方案。大联大世平物联网解决方案副总经理钮因任指出，物联网展示中心其实是呼应英特尔物联网解决方案聚合商（Intel IoT Solution Aggregator）概念下的产物。

由于物联网应用相当多元化，不同产业所需要的系统大不相同，很难由一家厂商满足市场所有需求，必须整合供应链中不同环节的业者建构出产业生态链。为此，英特尔于2017年提出物联网解决方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）的概念，创造出产业链中共生体系的新角色，藉此促成不同厂商的合作与交流，让物联网架构更完善。

而大联大世平身为英特尔物联网解决方案聚合商（Intel？ IoT Solution Aggregator）之一，除了销售经英特尔认证的市场就绪解决方案MRS（Market Ready Solution）与物联网开发工具包RRK（RFP Ready Kit），更希望串接上游解决方案供货商与下游系统整合商，让系统整合商不必四处奔波了解各家厂商的解决方案，透过大联大世平展示中心与专人协助，就能清楚自身所需要的系统架构，进而找到最适合的解决方案，而上游解决方案供货商也能藉此找到优质客户。

最后，钮因任强调，大联大世平的物联网解决方案聚合商角色共有6大面向，包括：第一、面向服务亚太区与大陆地区的IT系统整合商与OT系统整合商。第二、整合物联网解决方案上架服务，更有效支持系统整合商选择适合方案并管理存货量。第三、建议与桥接整体端到端（终端设备到云端）应用。第四、协助建立并培育产业知识与使用案例。第五、透过大联大世平O2O平台推广各种物联网应用。第六、经由与生态系统伙伴的养成，拓展物联网解决方案事业版图。