Dialog同伟：物联网爆发式增长，支持多种通讯协议是王道

Dialog半导体公司产品营销经理同伟先生近期在某论坛上以“导向物联网的景貌”为题进行了演讲。他表示物联网市场正在快速成长，到2020年，将会有30亿部智能手机、15亿智能车、每个人都有10种可安装App的设备或配件，因此全世界将有500亿款无线设备。我们都知道物联网的狂潮即将来临，而且市场将以非常庞大的需求增长。

根据IHS与IDC的市场调查数据显示，到2019年，可穿戴设备出货量将爆增3倍，年复合增长率达63%。其中像健身或一般智能手环，就占50%的市场占有率。而智能手表与智能手机虽在2015年是1:19，但2019年将变成5:1。

至于智能家居部份，其相关应用产品已在市场酝酿，产业生态也正在建立中，其应用的低功率无线通信芯片或产品，出货量在2019年将比2014年增长约3.5倍。

当前物联网通信协议多而繁杂

关于物联网的架构，可以分成三层来说明。典型的物联网架构，都是起自于第一层的End Node（终端节点），这些节点设备（如智能手环、烟雾探测器、车辆追踪、工厂/商办/学校/医院的各种感测与监控器）都具备感测与资料搜集能力，同时具备简单的数据处理，与小量数据传送能力，能将数据传送到第二层的Gateway（网关）设备（例如路由器或智能手机），经过数据汇整之后，传送至第三层的云端，以便进行大数据应用。

有关第二层与第三层的传输方式，业界可以运用有线（以太网络）或无线（3G/4G）的通信方式来解决，但是第一层与第二层呢？我们若仔细探究第一层End Node与第二层Gateway之间的通信方式，就能发现这里面有太多的通信协议与产业标准。诸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、蓝牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面对这么繁多又杂乱的通信协议与生态圈，消费者与开发者要如何在这些雷区做选择呢？

先说Google与苹果这两家移动设备平台的霸主，各自有其主导规格。例如Google并购Nest后开始推广其Thread协议，相关产品也将陆续上市。苹果推出的HomeKit与HealthKit则是以蓝牙和Wi-Fi为主。至于三星并购的SmartThings则是以ZigBee为主。华为、小米等厂商则选择蓝牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支持多种协议才是物联网的王道

既然各大厂都已经做好上述决定了，因此要进入物联网市场，看来不得不面对这么多的传输协议与标准才行，例如Wi-Fi、蓝牙、802.15.4、ZigBee与Thread，而每个传输协议都有其优点与应用场景；身为开发者或消费者而言，市面上是不是有一款解决方案，能够全部都支持呢？

同伟表示，Dialog半导体产品包含电源管理IC（PMIC）、音频芯片、LED驱动IC、电源转换芯片、通信芯片等等。由于Dialog公司的强项，就是提供各种超低功耗的无线SoC产品组合，搭配多重传感器融合、能量采集、音频等技术上也有所创新，加上针对当今需要低耗电、小体积、低系统成本的物联网产品做了优化，同时Dialog提供的各式参考设计产品，能支持广泛的物联网应用，能满足开发人员在物联网产品开发时，必要的高集成度、易于导入等需求。

Dialog的SmartBond节能IC产品家族，包括DA1458x与DA1468x系列。DA1458x为单芯片解决方案，整合了PMU、DC-DC、LDO单元，且超低功耗，可应用在低成本、轻巧设备上。像Proximity Tag（近距感应标签）、Beacon（信标）、智能按钮、可抛式设备等等。DA14580已获得村田、松下、TDK、ALPS、LG-innotech、三星（SEMCO）等厂商使用并制作成模块产品来销售。

而DA1468x则可应用在独立穿戴式设备与其他可充电设备上，其FlexPower功能具备“按需处理”的弹性功能，并有银行等级的安全性（AES编码、加密引擎、真正随机数生成器），是电池与系统电源管理的最佳IC方案。目前已应用在物联网传感器，以及各式3C设备上。

同伟总结，物联网将创造巨大的市场商机，只是物联网的市场属性过于分散，而且有太多标准规范。因此要了解物联网的市场潜力，就必须通过创新来驱动该市场往下个阶段进行。Dialog聚焦在低功耗技术的研发与创新，让厂商们能开发出体积小、超低功耗的无线联网模块，以应用在可穿戴设备与智能家居领域，将为大厂们在物联网产品推广时形成助力，共同把物联网市场做大。