今年10月起,国内三大运营商皆获得了在全国范围内展开物联网eSIM服务的批复,这对现有的物联网市场究竟意味着什么?又有哪些厂商会从中受益呢?
据Kaleido Intelligence统计,2025年全球eSIM设备将达到36亿,50%以上的兼容设备都会使用eSIM,增长最快的为消费和物联网市场。而根据ABI Research今年三月发布的研究报告表明,2024年将有5亿台支持eSIM的手机出货。
但从目前来看,物联网市场仍存在碎片化的问题。微软今年发布的《物联网信号》报告上显示,25%以上的公司认为利用物联网方案最大的挑战是技术难度和普及时间。比如在这份报告的调查采样中,中国作为IoT项目开展最快的国家,平均投入时间也要10个月。
虽然eSIM并非什么新技术,但它在国内的普及速度依然很慢。国际市场上,全球的主流运营商、设备商和卡商已经在大规模商用上实现了长足的进步,无论是智能汽车、智能水表,还是支持eSIM的手机。
国内eSIM的业务尚处于发展初期,主要集中在小众应用上,比如可穿戴设备的独立号码和一号多终端等,其他领域尚处于探索阶段,当然了,这也与批复刚在近期下发有关。但eSIM产业成熟度低已经是不可否认的现状,缺乏标准和监管使得行业主管部门不得不持谨慎态度。
以手机eSIM为例,空中写卡的功能固然可以提供无缝的连接服务,但对运营商来说,就要考虑到用户可以肆意转网的问题;对于监管部门来说,也要考虑到恶意商用的问题;对于芯片厂商和模组厂商来说,他们要考虑的则是基带兼容的问题。
为了打通这些阻碍,国内上下游厂商也都不遗余力地投入完善eSIM行业的队列中来。
政策利好,采购加大
eSIM市场不单单是有模组与芯片厂商的努力,运营商同样加大了在eSIM上的投资力度。10月19日,工信部已经发布相关批文,同意中国移动和中国电信两大运营商集团开展物联网等领域eSIM技术应用服务。而中国联通早在今年1月3日已经获取了批复,至此国内三大运营商已经可以在全国范围内开展物联网等领域的eSIM服务。但三大运营商在这之前就已经开始了布局工作。
中国移动在2017年对4G eSIM物联网芯片研发项目进行采购招标,并于2018年开始大规模采购eSIM晶圆,紫光同芯成为唯一候选人,采购内容为4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万工业级eSIM晶圆。今年中国移动将采购总规模提高至7000万颗,包括4000万颗消费级晶圆和3000万颗工业级晶圆,紫光同芯再度成为独家中标者,为eSIM产品提供可靠的安全芯片。

空气质量检测方案 / 果通科技、中国联通、微众银行
中国联通与果通科技和微众银行共同研发出了5G区块链eSIM技术,该技术通过将eSIM与区块链技术结合,对物联网周边连接设备的数据采集进行高等加密,确保物联网终端设备获得可信任程度更高的数据连接,实现物联网的可信任销售。比如通过物联网设备的数据采集,利用eSIM 5G模组与区块链之间的交互,实现空气质量的检测。
已经入局并开始行动的厂商
比如广和通与紫光展锐联合发布的5G模组FG650,该模组搭载了紫光展锐的春藤V510芯片,并具备高集成、高性能和低功耗等技术优势,支持5G Sub-6GHz和全球主流频段,也支持eSIM功能。FG650 5G模组可用于工业网关、AGV等多种物联网终端形态,满足工业4.0、车联网等多个物联网领域。该模组于今年7月工程送样,并在第四季度开始规模量产。
eSIM的另一大侧重点就是安全性,意法半导体、恩智浦与英飞凌等半导体公司也为eSIM提供了安全芯片组。比如意法半导体的ST33 系列MCU,既有适用于手机等消费产品的ST33,也有适用于工业与物联网应用的ST33-M,还有车规认证的车用安全MCU ST33-A。意法半导体称ST33系列出货量已经超过了15亿,已经在Tier-1的消费品制造商和汽车厂商的产品上普及。

OC2321解决方案 / 英飞凌
英飞凌也在今年推出了OPTIGATM Connect一站式eSIM解决方案,支持3G到5G的所有GSMA标准。该方案基于英飞凌的SLC37安全芯片,分为针对消费级应用的OC1120以及面向物联网应用的OC2321两大产品形态。
与此同时,不少已经在物联网领域占据一席之地的厂商也开始关注eSIM,比如小米。树米科技作为一家提供eSIM解决方案、智能通讯模组和物联网通讯流量经营平台的公司,在成立初期就获得了小米的天使投资,今年也完成了近亿元的A+轮融资。数米科技表示其产品自2018年发布以来,增长迅速,今年更是呈现爆发式增长,在6月底活跃连接数已超千万,预计今年年底突破2000万大关。
面对潜力巨大的中国市场,诸多国外头部厂商也开始在中国纷纷布局自己的eSIM方案。比如OPPO于今年发布的首款智能手表OPPO Watch,就运用了泰雷兹的eSIM 解决方案。用户可以远程激活移动业务,在不携带手机的情况下实现无缝连接。
未来面对更加广阔的eSIM应用,比如车联网和手机eSIM等,国内市场势必会涌现更多的玩家。而单从物联网来看,国内eSIM已经铺平了道路,只待谋求一杯羹的厂商们去闯了。
据Kaleido Intelligence统计,2025年全球eSIM设备将达到36亿,50%以上的兼容设备都会使用eSIM,增长最快的为消费和物联网市场。而根据ABI Research今年三月发布的研究报告表明,2024年将有5亿台支持eSIM的手机出货。
但从目前来看,物联网市场仍存在碎片化的问题。微软今年发布的《物联网信号》报告上显示,25%以上的公司认为利用物联网方案最大的挑战是技术难度和普及时间。比如在这份报告的调查采样中,中国作为IoT项目开展最快的国家,平均投入时间也要10个月。
虽然eSIM并非什么新技术,但它在国内的普及速度依然很慢。国际市场上,全球的主流运营商、设备商和卡商已经在大规模商用上实现了长足的进步,无论是智能汽车、智能水表,还是支持eSIM的手机。
国内eSIM的业务尚处于发展初期,主要集中在小众应用上,比如可穿戴设备的独立号码和一号多终端等,其他领域尚处于探索阶段,当然了,这也与批复刚在近期下发有关。但eSIM产业成熟度低已经是不可否认的现状,缺乏标准和监管使得行业主管部门不得不持谨慎态度。
以手机eSIM为例,空中写卡的功能固然可以提供无缝的连接服务,但对运营商来说,就要考虑到用户可以肆意转网的问题;对于监管部门来说,也要考虑到恶意商用的问题;对于芯片厂商和模组厂商来说,他们要考虑的则是基带兼容的问题。
为了打通这些阻碍,国内上下游厂商也都不遗余力地投入完善eSIM行业的队列中来。
政策利好,采购加大
eSIM市场不单单是有模组与芯片厂商的努力,运营商同样加大了在eSIM上的投资力度。10月19日,工信部已经发布相关批文,同意中国移动和中国电信两大运营商集团开展物联网等领域eSIM技术应用服务。而中国联通早在今年1月3日已经获取了批复,至此国内三大运营商已经可以在全国范围内开展物联网等领域的eSIM服务。但三大运营商在这之前就已经开始了布局工作。
中国移动在2017年对4G eSIM物联网芯片研发项目进行采购招标,并于2018年开始大规模采购eSIM晶圆,紫光同芯成为唯一候选人,采购内容为4000万颗消费级eSIM晶圆和1000万工业级eSIM晶圆。今年中国移动将采购总规模提高至7000万颗,包括4000万颗消费级晶圆和3000万颗工业级晶圆,紫光同芯再度成为独家中标者,为eSIM产品提供可靠的安全芯片。

空气质量检测方案 / 果通科技、中国联通、微众银行
中国联通与果通科技和微众银行共同研发出了5G区块链eSIM技术,该技术通过将eSIM与区块链技术结合,对物联网周边连接设备的数据采集进行高等加密,确保物联网终端设备获得可信任程度更高的数据连接,实现物联网的可信任销售。比如通过物联网设备的数据采集,利用eSIM 5G模组与区块链之间的交互,实现空气质量的检测。
已经入局并开始行动的厂商

eSIM的另一大侧重点就是安全性,意法半导体、恩智浦与英飞凌等半导体公司也为eSIM提供了安全芯片组。比如意法半导体的ST33 系列MCU,既有适用于手机等消费产品的ST33,也有适用于工业与物联网应用的ST33-M,还有车规认证的车用安全MCU ST33-A。意法半导体称ST33系列出货量已经超过了15亿,已经在Tier-1的消费品制造商和汽车厂商的产品上普及。

OC2321解决方案 / 英飞凌
英飞凌也在今年推出了OPTIGATM Connect一站式eSIM解决方案,支持3G到5G的所有GSMA标准。该方案基于英飞凌的SLC37安全芯片,分为针对消费级应用的OC1120以及面向物联网应用的OC2321两大产品形态。
与此同时,不少已经在物联网领域占据一席之地的厂商也开始关注eSIM,比如小米。树米科技作为一家提供eSIM解决方案、智能通讯模组和物联网通讯流量经营平台的公司,在成立初期就获得了小米的天使投资,今年也完成了近亿元的A+轮融资。数米科技表示其产品自2018年发布以来,增长迅速,今年更是呈现爆发式增长,在6月底活跃连接数已超千万,预计今年年底突破2000万大关。
面对潜力巨大的中国市场,诸多国外头部厂商也开始在中国纷纷布局自己的eSIM方案。比如OPPO于今年发布的首款智能手表OPPO Watch,就运用了泰雷兹的eSIM 解决方案。用户可以远程激活移动业务,在不携带手机的情况下实现无缝连接。
未来面对更加广阔的eSIM应用,比如车联网和手机eSIM等,国内市场势必会涌现更多的玩家。而单从物联网来看,国内eSIM已经铺平了道路,只待谋求一杯羹的厂商们去闯了。
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