华为软银苹果发力物联网创新 一周科技新闻点评

华为MarkeTIng与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计画，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货；Boudica 150（支持1800M）第2季可以测试、第3季小批量商用、第4季大规模商用出货。

华为MarkeTIng与解决方案部副总裁蒋旺成表示，统一架构的IoT时代正在来临， NB-IoT正在持续向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。

点评：华为积极战略布局物联网（IoT），Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。该芯片大规模出货意味着该芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。芯片充足的供货能力将带动业务应用创新爆发式增长。

高通与苹果之间的专利战此前一直处于僵持状态，日前有消息称，高通表示，已起诉富士康（鸿海）集团等4家苹果代工厂拒付专利费。高通与苹果之间的专利战升级，有评价称这样会间接给苹果施压。这一举措使两家公司之间的紧张关系严重升级，无论结果如何都会造成市场紊乱。

高通称，已在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集团有限公司和鸿海精密工业有限公司（合称为富士康）、和硕联合科技股份有限公司、纬创资通股份有限公司和仁宝电脑工业有限公司——违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。

由于高通有关iPhone和iPad的许可协议不是直接与苹果签署，而是与生产这些设备的代工厂商签署的，因此它无法直接起诉苹果拒不支付专利使用费。

在起诉中，高通指控苹果“精心导演”了其代工厂商拒绝支付专利使用费的行为。起诉书称，“除不向被告支付应当支付给高通的专利使用费外，苹果还唆使被告不向高通支付专利使用费。更有甚者，苹果还同意为代工厂商因违背与高通的协议而蒙受的损失买单，进一步表明了苹果的强势。”

苹果于4月底表示在双方解决法律纠纷之前，将停止支付高通与iPhone有关的权利金。

苹果拒付权利金导致高通被迫下修2017会计年度第3季财务展望，高通坦言，由于苹果扣留应付给合约制造商的权利金，致使合约制造商无法支付高通相关权利金。

点评：高通的业绩分析显示，专利费是其利润的重要来源。现阶段高通专利授权业务利润比芯片销售还高出3倍，高通估算全球约有13.7亿台采用3G和4G的装置必须向其支付权利金。在苹果而言，iPhone的高利润是苹果每年利润的核心，苹果执行长Tim Cook日前针对与高通的专利争议表示，苹果不否认高通在标准必要专利方面的贡献，但高通的元件只占iPhone一小部分，却以iPhone售价的百分比收取权利金。苹果是要通过纠纷的解决来变更目前这种协议方式，降低专利费，选取使用英特尔的芯片也是替代方案。