LTE/物联网话题火热 高通、联发科、英特尔频燃技术战火

　　4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合（3CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。

　　LTE、物联网成为今年台北国际电脑展（Computex）两大亮点。包括高通（Qualcomm）、联发科、迈威尔（Marvell）和英特尔（Intel）等处理器大厂皆发表新产品隔空较劲，让处理器市场下阶段的发展更添话题性。

　　自2011年率先推出LTE数据机晶片以来，高通在4G战场皆以先锋之姿挺进最新标准设计领域；近年因应联发科、Marvell和英特尔追击，高通更是加紧脚步开发LTE载波聚合（CA）、LTE Broadcast和LTE-Unlicensed等新技术。此外，物联网亦是热门话题，吸引处理器厂纷纷加码投资研发，可望引爆下一波技术战火。

　　先攻LTE Cat. 9/3CC CA　高通看紧4G一哥地位

　　高通于今年Computex携手仪器商--罗德史瓦兹（R&S），先一步展出LTE三载波（3CC）CA、上行CA，以及Cat. 9数据机晶片和商用解决方案，宣示其LTE晶片已跨入第五代的领先地位。

　　事实上，为提升用户装置的资料下载速度，3GPP一开始偏重于LTE下行CA标准，随着手机开始导入MIMO天线，3GPP也在新版标准中拟定上行CA规范，进而增快资料上载至云端的速度。紧跟标准动态，高通也旋即发布支援上行CA的Snapdragon X12 LTE数据机晶片，近期已成功达到两倍TDD LTE上传速度，让使用者能更快速地分享高品质影音，并灵活运用云端储存空间。

　　与此同时，高通也抢先揭开LTE-Advanced Cat. 9规格，支援下行三载波CA连线方案，现阶段与R&S的展示装置已可实现320Mbit/s的TDD LTE下行峰值速率。

　　除持续垫高手机LTE处理器竞争门槛外，高通更在今年Computex上宣布，将与中国大陆平板处理器开发商全志，以及作业系统大厂--微软（Microsoft）和Google分头合作，以抢攻内建4G的Windows 10平板或Chromebook，另辟LTE新天地。

　　高通技术公司产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy表示，Windows 10作业系统可望刺激下一波平板市场成长。

　　高通技术产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy（图1）指出，尽管平板近期买气不如预期，但是在中国大陆市场该产品还是大有可为，因此高通希望能借助全志和其他中国大陆白牌厂商的良好关系，更快打入中国大陆平板市场。两者的合作也能进一步提高平板性价比，让平板不再只具备无线区域网路（Wi-Fi）连线功能，更能同时拥有4G LTE连线能力，刺激市场买气。

　　Madhavapeddy提到，过去高通和微软在手机上已有合作经验，因此搭载Windows 10的手机就是采用Snapdragon系列的处理器。目前双方的合作正开始转移至平板市场，因为高通非常看好Windows 10的文书处理能力，认为该作业系统届时将掀起一波平板购买潮，而Snapdragon处理器和Windows 10结合能为终端使用者带来更好的效能，所以正和微软展开相关布局，期望能发挥最大综效。

　　不让高通专美于前，联发科身为最具潜力撼动其4G地位的后追者，也同样在Computex期间逐一回应攻势。联发科在Computex前夕就大动作揭露多款LTE新处理器蓝图，包括今年下半年将接力量产的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型SoC，以及年底前将在中国登场的重头戏LTE CA方案，可望一举缩短与高通的技术差距，并在今年抢下中国LTE市场约四成占有率。

　　联发科近来积极锁定高阶手机市场，Computex期间再加码推出Helio系列新款4G SoC--Helio P10，该高效能、高价值的系统单晶片解决方案为满足智慧型手机轻巧外型的需求而研发，可望于今年第三季进入量产，而搭载Helio P10的智慧型手机预计今年底上市。此外，该公司也宣布将以“曦力”做为Helio产品系列的中文名称。

　　抢攻高阶手机市场　联发科Helio系列添新兵

　　联发科总经理谢清江表示，针对智慧型手机领域，联发科推出丰富的产品组合，其中包括上个月发表的十核心手机晶片Helio X20，以及此次发布的Helio P10，期以一系列高阶晶片，迎接全球产品开发和转型的挑战，满足客户对中高阶产品的需求，并实现更好的消费者体验。

　　联发科技资深副总经理朱尚祖进一步说明，P系列产品为智慧型手机制造商带来更多的设计弹性，新款Helio P10率先采用台积电28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低处理器功耗，与目前采用28奈米HPC制程的智慧型手机系统单晶片相比，Helio P10能节省高达30%以上的功耗，不仅符合外型轻巧与多样化的多媒体使用经验，同时又能兼顾电池寿命。

　　事实上，Helio系列于今年世界通讯大会（MWC）亮相后，联发科陆续发表Helio X系列八核心晶片Helio X10与十核心晶片Helio X20，此次2015年COMPUTEX展又发布Helio P10。谢清江指出，Helio X20为全球第一颗十核心晶片，为旗舰型智慧型手机设计，而Helio P10则是八核心的高性价比方案，两款晶片皆内含4G行动通讯功能和顶级多媒体处理技术。

　　Helio P10晶片内建主频达2GHz的真八核64位元Cortex-A53处理器，以及主频达700MHz的双核心64位元Mali-T860绘图处理器（GPU），同时整合多项先进技术，包括全球全模（LTE）Cat.6数据机、全球首创支援高感度RWWB的True Bright影像处理器、联发科MiraVision 2.0高品质影像显示技术，以及CorePilot独家异质运算排程演算法等，可适当调配工作，并优化中央处理器（CPU）与图像处理器的效能和功耗。

　　反击高通/联发科Marvell祭出3D SoC

　　因应高通、联发科的猛烈炮火，Marvell也吹起反攻号角，积极与台积电合作开发独家晶片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28奈米晶圆，实现业界首创模组化、VSoC（Virtual SoC）设计架构--MoChi（Modular Chip），从而打造成本效益与功能整合度更佳的行动处理器SoC，预计今年底新产品即可问世。

　　Marvell全球业务副总裁Sean Keohane认为，具备较低成本、高整合度设计优势，将是Marvell在未来行动处理器战场胜出关键。

　　Marvell全球业务副总裁Sean Keohane表示，1x奈米鳍式电晶体（FinFET）制程绝对是行动处理器业者当前的研发焦点；然而，16/14奈米FinFET系统单晶片（SoC）除复杂度遽增外，成本也令人望之却步，光是光罩（Mask）开支就上看500万美元，一旦设计出错还要重开一次，在在加重晶片商投资风险和压力，更难以满足终端产品开发与制造商殷切追求的高效能、亲民价格需求。这促使业界须颠覆传统设计框架，以截然不同的思维打造SoC。

　　事实上，高通、联发科近来积极较劲，皆重兵部署祭出20奈米7模LTE Cat. 6处理器，而高通更推进至LTE Cat. 9规格，联发科则将CPU竞赛门槛拉高至十核心，因而让身为第三势力，产品规格仍停留八核心、5模LTE的Marvell备感压力。为保卫国际品牌市占，并持续开拓中国大陆4G市场，Marvell已开始押宝下一代16奈米FinFET制程，酝酿反击攻势。

　　Keohane强调，未来，处理器效能、整合度和成本优势缺一不可，Marvell于今年世界行动通讯大会（MWC）抢先发表VSoC架构--MoChi，正是应运如今高投资、高风险与高复杂度的16奈米FinFET设计而生。MoChi可将SoC中最主要的CPU/GPU，以及LTE、Wi-Fi Combo等周边关键通讯元件各视为一个模组，灵活运用16奈米或28/20奈米制程，再透过独家定义的晶圆互连（Interconnect）介面、虚拟化架构和2.5D封装技术实现新时代SoC。

　　Keohane分析，行动SoC全面迈向64位元架构，并整合应用处理器、多频多模LTE数据机，以及无线区域网路（Wi-Fi）802.11ac加蓝牙（Bluetooth）4.1多功能整合（Combo）晶片已是时势所趋，但随着SoC牵涉更多技术层面，设计出错风险难免攀升。因此，Marvell与台积电全力发展MoChi，将仿效PC处理器南北桥晶片组概念，以16奈米FinFET开发多核心CPU/GPU，追求更高逻辑运算能力；再以成熟的28/20奈米打造LTE数据机和Wi-Fi Combo，达成较高经济效益，最终透过2.5D矽中介层（Interposer）或3D矽穿孔（TSV）堆叠封装成SoC。

　　如此一来，处理器厂不仅能将鸡蛋分散至多个篮子上，还能加速先进制程设计流程，同时提升产品性价比，进一步满足系统厂要求。Keohane更透露，由于行动装置扩增电源管理晶片（PMIC）、射频晶片（RF IC）等类比方案的需求高涨，因此该公司也计画在2016年将MoChi SoC架构推向类比/数位制程整合的层次。

　　半导体王者不甘寂寞　英特尔加码推LTE新平台

　　今年下半年的LTE处理器市场除将上演三强争霸的戏码外，当今半导体一哥英特尔亦可望加入竞逐行列，为市场战况增添变数。英特尔将LTE数据机晶片视为冲刺中国大陆平板、手机处理器市占的重要武器，因此在Computex也揭橥最新产品--XMM 7360，抢先业界实现LTE-Advanced Cat. 10、450Mbit/s下行峰值速率，同时支援三载波CA、LTE Broadcast、VoLTE，以及LTE/Wi-Fi互连（Interworking）和共存（Co-existence）等先进功能。

　　英特尔通讯装置事业群资深总监Vijay Krishnan表示，手机、平板，甚至于笔电导入下世代LTE规格的商机正逐步爆发，因此英特尔也不断拓展LTE数据机晶片阵容，将以应用处理器加数据机的双晶片方案，以及整合型SoC分头抢攻平板和手机两大市场；同时也将配合开发相关RF收发器--SMARTi，以加速实现LTE Cat. 10规格，并推升多天线资料传输和多达二十九个全球LTE频段支援能力。

　　Krishnan更透露，英特尔以LTE数据机开拓行动市场版图的策略已经奏效，不仅成功抢进华硕Zenfone 2手机供应链，亦逐渐在中国大陆手机、平板市场打开能见度；而搭载其最新LTE数据机平台的终端产品亦可望在年底购物旺季上市，进一步拉抬英特尔在行动市场的声势。

　　犹如高通携手全志、联发科拉拢2G/3G时代公板合作夥伴的策略，英特尔亦以入股清华紫光集团的手法，投资该集团中的展讯和锐迪科两大晶片商，同时也宣布与瑞芯微策略合作，足见其积极在中国大陆行动装置市场固桩的企图心。

　　不仅如此，英特尔更进一步将触角伸及物联网市场，一举发表多款处理器，期将运算事业扩展至各个新领域，挺进全面智慧化的联网世界。

　　打造联网运算新体验　Intel新一代处理器登场

　　英特尔资深副总裁暨用户端运算事业群总经理Kirk Skaugen表示，展望未来，全新的使用者体验将成为主流，自然的使用者介面、不须密码即能登入介面的生物辨识功能，以及无线充电的概念等三大趋势将席卷全世界，而这些都与运算能力密不可分，也因此，Intel推出新一代处理器阵容，期以强大的运算效能开创崭新的运算体验。

　　Skaugen指出，Intel与微软（Windows）合作的True Key脸部识别技术，可藉由电脑运算辨识脸部、指纹以登入装置，为使用者增加更多的安全防护，提升使用者体验；另外，Intel也推出WiDi和Pro WiDi，并与Targus、中国海尔（Haier）等公司推出无线充电解决方案，还跟多家无线充电联盟（A4WP）的成员合作，包括鸿海连接器事业群、Basecom、ODM代工厂比亚迪（BYD）、致伸科技（Primax）等，今年将陆续销售相关产品，打造完全无线的电脑运算体验。