意法半导体多传感器智能采集器升级亮相慕尼黑上海电子展

据麦姆斯咨询报道，近期，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在慕尼黑上海电子展（electronica China）亮相，多款创新产品和技术解决方案再次掀起高潮，可以助力客户的应用终端变得更智能、更安全、更节能！四大专区聚焦可持续发展、智能出行、电源&能源、物联网&互联，为观众带来了一场未来科技的饕餮盛宴！

在物联网&互联专区，一款手掌大小（40mm x 63 mm）的物联网传感器小盒“SensorTile.Box PRO（多传感器智能采集器升级版）”吸引了麦姆斯咨询的关注。SensorTile.Box PRO是一款集成了6个意法半导体MEMS传感器的即用型可编程无线盒装开发套件，可以根据收集的多种传感器数据（包括运动、地磁、温度、气压、声音等）以及算法处理的结果来实现丰富的物联网应用，从而提升所处环境的互联与智能水平。

意法半导体傅道鹏向麦姆斯咨询表示：“相比上一代开发套件SensorTile.Box，最新发布的专业版SensorTile.Box PRO主要有五个方面升级：（1）采用意法半导体第三代MEMS惯性测量单元（IMU），带来性能和功能的又一次飞跃；（2）集成带电极的电荷变化（QVAR）传感器，可以增强用户界面控制，以确保无缝交互；（3）micro-USB接口升级为USB Type-C接口；（4）24个引脚（pin）双列直插扩展槽，可以根据物联网应用需求通过外接扩展板实现传感器的增加；（5）集成无线充电器以及可编程NFC标签。”

SensorTile.Box（左）；SensorTile.Box PRO（中）；SensorTile.Box PRO扩展板（右）

SensorTile.Box PRO产品图（左）和拆解图（右）

“此次SensorTile.Box PRO采用了6个意法半导体MEMS传感器产品：（1）六轴MEMS惯性测量单元（IMU）：LSM6DSV16X；（2）三轴低功耗MEMS加速度计：LIS2DU12；（3）三轴MEMS磁力计：LIS2MDL；（4）MEMS压力传感器：LPS22DF；（5）数字MEMS麦克风：MP23DB01HP；（6）数字温度传感器：STTS22H。”意法半导体傅道鹏继续说道，“用户也可以根据自己的需求通过扩展板接入更多类型的MEMS传感器，利用收集的各种高质量数据开发物联网应用。”

SensorTile.Box PRO集成的传感器、处理器和存储器、蓝牙及NFC标签

傅道鹏随后介绍了意法半导体在人工智能+传感器方面的优势：“意法半导体第三代MEMS传感器产品内嵌了智能传感器处理单元（ISPU）。ISPU是一种高度专业化的DSP，具有超低功耗高性能可编程内核，能够执行高效的计算，可以在边缘执行信号处理和人工智能算法，非常适合异常检测、活动识别、资产追踪、报警以及从可穿戴设备到高端个人电子产品的各种应用。”

SensorTile.Box支持三种工作模式：入门模式、专家模式、专业模式，无论是新手小白还是专业人士都可以借此尽情探索物联网应用。在入门模式中，用户可以通过ST BLE Sensor应用程序（App）中预先录制的示例，熟悉MEMS传感器的使用方法。在专家模式中，用户可以通过选择和配置传感器、定义输出和事件触发器以及评估数据的算法函数，在ST BLE Sensor应用程序中构建自定义应用，而无需编写代码。在专业模式中，用户可利用STM32开放式开发环境（ODE）和意法半导体功能包中的各种库（包括感应AI功能包和神经网络库）深度定制自己的应用。

SensorTile.Box三种工作模式

意法半导体傅道鹏表示：“SensorTile.Box PRO内置的物联网应用示例由欧洲工程师开发，并且不断增加与升级，目前已有的典型示例包括：（1）工业电机振动监测；（2）水平仪；（3）人体运动监测，例如计步、抬腕、头部姿态检测等；（4）婴儿哭泣检测。用户也可以借助我们的6轴/9轴惯性传感器数据融合算法及机器学习内核（MLC）实现更多的应用功能。”

意法半导体通过即用型可编程无线盒装开发套件SensorTile.Box PRO，全面加速物联网应用终端开发，让用户的创新轻而易举！

编辑：黄飞