Silicon Labs Daniel Cooley：Matter给智能家居市场带来转折，打破不同生态间的壁垒

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望。
 

Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley

 
回顾2022年，半导体产业充满了挑战与机遇。业界在疫情和产业周期的影响下，面临着多种挑战和不确定性因素，诸如需求减弱、供应链结构性不平衡等。但在物联网市场上仍有诸多创新应用不断涌现，这将促使业界继续稳定增长。Silicon Labs作为一家专注于物联网的企业，拥有极其多样化的产品组合，可满足智能家居、物联网工业和商业等不同领域的需求。

在2022年，Silicon Labs推出多款创新产品，助力物联网产业加速发展。年初，Silicon Labs推出BG24和MG24 2.4 GHz无线SoC系列，可支持Matter、Zigbee、蓝牙等市场上所有主流的物联网协议，并提供PSA 3级Secure Vault™安全保护，是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择；此外，Silicon Labs也推出了全新的BGM240P和MGM240P PCB模块，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击；在其他方面，Silicon Labs还推出了全新的32位PG23 MCU，获得FAN网络认证的Wi-SUN®边界路由器参考解决方案等，为工业物联网、智慧城市应用等提供全新解决方案。
 
Silicon Labs高度重视物联网生态间的发展与合作，在今年9月第三年持续举办了“Works With”全球开发者大会，与多家合作伙伴共同探讨了有关智能家居、智慧城市、智能建筑、工业和商业物联网、智能和机器学习等领域的最新进展和发展趋势，并介绍了Matter、蓝牙、低功耗Wi-Fi、低功耗广域网（LPWAN）等多种物联网技术与解决方案。在此期间，Silicon Labs重磅推出四款解决方案及新产品：以MG24为核心的完整的Matter硬件和软件解决方案、支持Amazon Sidewalk端到端应用的开发平台、针对Wi-SUN的新旗舰版SoC和功率放大器、SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗Bluetooth组合SoC系列产品。
 
所以，Silicon Labs在2022年进一步扩展了其在物联网领域的技术广度、专业深度，以及对物联网无线市场的专注度，为业界提供了更多的选择，引领了物联网的发展。
 
Silicon Labs是半导体领域最大的Matter代码贡献者
 
在过去的几年和未来的数年里，由智能物联技术推动的数字转型都将是ICT产业发展的第一动力，全球经济的波动也不会改变这个趋势，从智能家居到智慧城市，从工业应用到边缘计算，从智能座舱到自动驾驶，从智能商业到运营技术（Operation Technology，OT）创新，在消费领域和工商业应用中正在出现越来越多与智能物联技术协同创新的应用。
 
近年来，智能家居技术得到了非常快速的发展，全屋智能等新的市场应用也快速进入了主流市场，但市场碎片化等因素制约着智能家居生态的全面发展。为了打破智能家居碎片化现状，给用户带来最佳的无线体验，CSA连接标准联盟在今年10月正式推出Matter 1.0技术标准。Matter成为一个潜在的游戏规则改变者，也将是智能家居市场的一个转折点，Matter协议打破了不同生态系统间的壁垒，使得所有协议下的智能家居都可以无缝互联，从而极大增加了智能家居的便利性，也将进一步促进人们对智能家居的需求。
 
Silicon Labs从一开始就对Matter的开创和成功投入了大量的资源，Silicon Labs是半导体领域最大的Matter代码贡献者。为了加速业界采用，我们为Matter提供一系列硬件和软件解决方案，为所有生态系统和无线协议提供一个完整的端到端Matter开发平台。因此，在Matter 1.0发布时已经获得认证或正处在检测认证过程的产品中，许多都采用了Silicon Labs的解决方案，虽然这些产品现在主要集中在智能家居领域，但随着Matter标准的进一步演进，它的应用也将扩展到工业、商业等领域，并与其他先进技术结合使用。
 
Silicon Labs拥有业界最全面的无线产品组合，支持最多样化的无线通信协议，我们的Wi-SUN、Wi-Fi 6、低功耗Bluetooth等物联网技术也将有更多的发展机会。Silicon Labs之前宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE组合SoC，这是Silicon Labs产品系列中的首个Wi-Fi 6解决方案。SiWx917是符合Matter标准的平台化单芯片解决方案，包含集成的应用处理器，且具有行业卓越的能效，是要求始终保持云连接的电池供电或节能物联网设备的理想选择。
 
Silicon Labs与客户合作利用蓝牙技术给车辆提供更完善的操控
 
新能源汽车、自动驾驶汽车、物联网、5G/6G等领域的发展都离不开半导体技术的进步。随着新能源汽车的销量持续提升，自动驾驶技术不断加快发展和广泛应用，越来越智能的汽车需要更多的芯片。Silicon Labs之前就提供了符合车规认证的微控制器芯片，得到了许多汽车厂的欢迎且产品需求量很高。
 
此外，Silicon Labs也发现无线连接芯片在汽车产业和生态链中越来越多的机会。从传统的遥控无钥匙解闭锁车辆到现在非常流行的合法钥匙靠近解闭锁车辆（RKE/PKE），许多厂商采用了Silicon Labs的高性能、低功耗蓝牙解决方案，从而实现了更长的产品续航时间和更高的安全性。在这个领域中，Silicon Labs正在与客户合作利用蓝牙技术给车辆提供更加完善的操控，在不久的将来会有很多新的应用发布。
 
近年来，汽车行业正在向电动化、网联化、智能化、共享化方向发展，这也给物联网芯片和技术提供了更多的机会。如CSA连接标准联盟推广的Zigbee Smart Energy技术，它从最初主要集中在欧洲和北美到现在已在世界范围内广泛部署。Zigbee Smart Energy是在用户端监控和管理能源消耗的协议。它可以帮助公用事业公司和消费者减少浪费和能源消耗，包括新能源汽车的充电管理等，也让公用事业公司能够监控和管理用户的能源使用。Silicon Labs是全球最主要的Zigbee芯片提供商之一，可以为Zigbee Smart Energy提供全面的支持。
 
全球半导体芯片供应和销售预计将在2023年放缓
 
根据IoT Analytic的预测，到2025年全球物联网网关连接数将达到270亿左右。这得益于物联网市场将出现的无穷无尽的新应用，催生创新的物联网设备来应用于可穿戴医疗设备、智能家居、工业、汽车等场景中。Silicon Labs拥有极其多样化的产品组合，可满足智能家居、物联网工业和商业等不同领域的需求。此外，我们还为每个主要的生态系统和无线协议提供服务，进一步帮助我们适应市场的变化。
 
2022年，全球芯片市场经历了需求从高位下滑、供应从短缺到逐步缓解的过程。同时受到疫情、通胀和需求周期等因素的影响，全球半导体芯片供应和销售预计将在2023年放缓，半导体产业再次显露出其周期性的特征。不过，即使受半导体产业周期和外部经济环境的影响，仍然有许多应用对相关芯片产品继续保持了旺盛的需求，因此即使在很多半导体企业产品库存高企的情况下，还是可以看到一些企业仍然发出涨价函。从Silicon Labs和客戶的交流和互动来看，市场对那些连接功能的技术、具有创新的优异性能芯片热情依旧十分高涨。同时，预计至2023年下半年，市场对主要半导体产品的需求有望出现反弹。
 
在市场需求持续疲弱的状态下，以及疫情对经济的影响和产业周期的原因，2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。但是随着物联网、智能化应用、新能源汽车及新消费电子等市场的发展，包括中国在内的全球半导体产业将实现景气度回升。