eSIM技术的发展历程

电子发烧友网报道（文/李弯弯）9月15日，工信部在回复网友问题的时候称，目前正在组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。

2020年10月，三大运营商都成功获得工信部批准，可以在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。从当时的批复文件来看，eSIM技术仅批准用于可穿戴等非手机领域，而从如今的情况来看，eSIM技术在手机上的应用将得到推进。

eSIM技术的发展历程

eSIM（embedded-SIM），就是电子化的SIM卡，是一个数据文件，可通过网络下载到移动终端，有了它，各种电子产品就能连接上网，接拨电话、发短信等，功能和普通SIM卡无异。在形式上是直接嵌入设备内部，实现设备无卡化，产品设计的灵活性增强。与传统的可插拔式的SIM卡相比，eSIM可大大减少设备的卡片占用空间，体积缩小至传统SIM卡10%。

eSIM技术的使用范围很广，包括可穿戴设备、平板、PC以及其他终端，如智能音箱、智能后视镜、POS机等，涵盖运动、家庭、医疗、娱乐、教育等各类应用场景。手机也可以使用eSIM，轻松实现双卡双待，而且用户可以同时接入两家甚至三家运营商。

最早是2011年，苹果公司向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。苹果称该专利可以让用户无需使用SIM卡就可以直接访问运营商提供的无线网络服务。2014年9月，苹果在发布iPad Air 2时首次将eSIM卡的概念带到了实际产品中。

2015年7月，苹果公司和三星与电信行业中的其他公司展开合作，计划联手推出eSIM卡。苹果与三星两家公司同代表全球移动运营商的GSMA（全球移动通信系统协会）达成合作伙伴关系，这一合作关系的主要内容是生产一种用于消费者设备的标准嵌入式SIM卡。

2017年，在国内，中国联通开始试点eSIM独立号码业务；2018年2月，中国联通独家获得eSIM一号双终端业务试点批复；2018年3月，中国联通开始试点eSIM一号双终端业务。2019年3月，经工信部批复，中国联通将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点拓展至全国。

中国移动和中国电信也在推进该业务，2018年6月，中国移动eSIM一号双终端业务在天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、成都7个城市启动。2018年12月，中国电信也在上海、广州、深圳、南京、武汉、成都、杭州开启eSIM一号双终端业务。

2020年10月，三大运营商都成功获得工信部批准，可以在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。不过，从工信部批复的“一号一终端”和“一号双终端”两种业务来看，仅适用于手表等可穿戴设备，不可应用于手机，并纳入“一证五号”管理范畴，“一证五号”是指同一有效身份证名下，只能办理同一个运营商五个号码。

上文提到的“一号一终端”指的是，为eSIM设备提供远程新入网写卡服务，用户在线选择一个新的号码，通过远程写卡的方式激活，eSIM设备就可以用来打电话、发短信、上网等。“一号双终端”指的是，两个终端使用一个号码，比如，将智能手表和在用的手机号码进行绑定，用户拨打电话或者接听电话时对外都显示一个号码。

eSIM行业发展迎来拐点

过去几年eSIM业务发展速度并不理想，数据显示，从2018年试点至今，三家运营商eSIM业务合计规模不足百万。原因主要是：其一，政策层面上并没有放开；其二，用户的使用场景较少；其三，运营商一线发展积极性并不高。

不过最近的几个消息，似乎会让eSIM行业发展迎来拐点。一是，近日苹果宣布推出iPhone14系列，在美国市场所售的该系列机型将仅支持eSIM技术，不再搭载物理SIM卡槽。行业人士预计，如果苹果在海外地区可以成功推广eSIM手机，安卓厂商估计会选择跟进。

另外，本次工信部的答复“正组织相关单位研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围”，对该行业接下来的发展将会起到推进作用，估计产业链企业将会开始针对性的做出准备。

不过从短期的情况来看，eSIM在手机端的普及仍然存在一定难度，当然物联网领域还存在很大的拓展空间。现阶段eSIM的导入主要在消费电子市场，尤其是可穿戴设备。未来五年，eSIM在消费电子中的渗透率会持续增加，同时也将会应用于智慧城市、智能家居、工业互联网、车联网、智慧医疗等垂直领域。

根据Counterpoint发布的报告显示，2021年智能手机、智能手表、平板电脑、物联网模块和联网汽车等众多类别支持eSIM的硬件设备出货量约为3.5亿台，预计到2030年前eSIM设备的出货量将能够达140亿台的规模。

eSIM行业的发展预计将会给产业链带来新一波机会。从产业链看，eSIM上游主要是CA认证机构、eSIM芯片和模组厂商，中游包括eSIM平台供应商、电信运营商、eSIM终端，下游主要是企业用户和消费者。三大运营商仍然是物联网eSIM业务开展的核心，而在上游硬件层面，最核心的玩家则是eSIM芯片和模组厂商。

比如，2021年初，紫光国微推出了超级eSIM芯，该芯片全面支持从3G到5G的所有GSMA标准，支持“一号多终端”的新业务形态。

超级eSIM芯封装形式多样化、体积小、运算能力强、容量大、具有很强的安全性和可靠性等特点，这让运营商围绕eSIM可以拓展非常丰富的应用场景，在汽车、物流、场区目标定位监测、能源设备管理、智能可穿戴、智慧农业、智能住宅安保或者是自带设备（BYOD）办公管理等方面，开拓出创新的应用场景。

中国移动子公司中移物联发布此前发布了国内首款eSIM-C417M系列芯片，由中国移动和紫光展锐共同开发，包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动及全球运营商的主流LTE频段、支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，可提供“芯片+eSIM+连接服务”。eSIM+连接服务意味着未来手机用户将逐步脱离实体SIM卡。

中国联通与广和通在2020年就发布了5G+eSIM模组FG150和FM150，采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA，FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA。

小结

整体而言，相较于传统的SIM卡，eSIM具有它的优势，然而经过过去几年的推广，eSIM业务的发展并不明显，目前主要在物联网领域一些消费电子领域进行应用。

然而近段时间，苹果推出仅支持eSIM的iPhone14系列手机，以及近日工信部表态正在研究推进eSIM技术在智能手机上的应用，似乎给eSIM行业的发展注入了新的血液。预计未来eSIM无论是在消费电子领域，还是智慧城市、智能家居、智慧医疗等领域都将得到更广泛的应用，而这也将给产业链上游芯片及模组带来新的市场机会。　　

      审核编辑：彭静