完成C+轮融资,芯钛科技自研MCU芯片已成功上车
电子发烧友网综合报道 近期,国产汽车半导体企业芯钛科技宣布完成C+轮融资,国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与本轮融资。据悉,此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。 芯钛科技成立于2017年,自成立以来便专注于汽车级半导体芯片产品的设计研发。公司致力于提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品,旨在为智能网联汽车构建完整的软硬件生态。经过多年的技术积累和市场拓展,芯钛科技在汽车半导体领...
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