M3芯片内部裸片是什么样子的？

最近这几天苹果发不了其最强的处理器M3系列，这些芯片全部采用台积电N3B工艺节点生产。

那么M3芯片内部裸片是什么样子的？Twitter/X用户High Yield发布了一些带注释的裸片图片，提供了台积电N3B制造处理器的三种有用的视觉对比。

High Yield的颜色编码帮助我们快速获得现代SoC中每个不同构建块的相对尺寸的高级视图，如图所示的三个处理器。当我们浏览这个系列时，你可以看到苹果的工程师优先考虑了某些功能。

在图形概览中，CPU 内核数从 8 个增加到 12 个，再从 12 个增加到 16 个，因此总体上增加了一倍（忽略内核类型）。然而，变化最大的是 GPU，从 M3 到 M3 Max，GPU 内核增加了四倍。同样，苹果 SoC 设计师似乎在高端芯片上强调了缓存和 I/O 等处理器设计功能。这也是一个系列中不同处理器针对不同工作负载的一种方法。

虽然这听起来有点轻视小巧的苹果 M3，但其 250 亿晶体管数量几乎是 AMD 在性能强大的 Ryzen 7 5800H 笔记本 APU 中所用晶体管数量的 2.5 倍。从外部参考资料的角度来看，M3 Max 的 920 亿晶体管数量超过了 AMD 的 Epyc Genoa（900 亿晶体管，96 个 CPU 内核）--该处理器采用了 12 个独立的 CPU 芯片和更大的 IO 芯片。M3 Max 使用的晶体管数量也大大超过了 Nvidia 的 GH100 Hopper GPU（800 亿个）。

当然，GH100 全部用于 GPU 工作，而苹果的 M3 Max 是一个完整的 SoC，可以处理各种工作负载。苹果公司对新的 M3 系列及其各自的 CPU、GPU 和 NPU 的性能做了一些高调的宣传。希望我们不久就能拿到采用其最新芯片的测试机，看看它们的性能是否符合要求。

苹果公司及其芯片制造合作伙伴台积电的下一个重要步骤将是从 FinFet 转向 GAA。台积电未来的 2nm 级零件对许多科技巨头公司来说将是一个非常重要的过渡。

审核编辑：黄飞