从第一颗芯片到海思，真的是天佑华为？

今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块芯片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！

本文会提到半导体（semiconductor）、芯片（chip）、集成电路（IC、integrated circuit）、专用集成电路（ASIC， Application Specific IC）四个名称，指的都是ASIC。超大规模集成电路是VLSI或VLSIC。

1991年，徐文伟牵头做出了华为第一颗ASIC

集成电路发明32年之后的1990年，我踏入了东南大学的校门。

此时，自控系硕士毕业生徐文伟（“大徐”）刚刚去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。电路设计和汇编语言是他的强项。

1991年，徐文伟因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被小老板任正非“忽悠”了过来。亿利达不开心，搞了点震，大徐还吃了些苦头。

那个时候，离开知名港企加盟前途未卜的小公司，委实需要巨大的决心。同为亿利达工程师的高梅松，在听了小老板任正非描绘的玫瑰般梦想后，不为所动，一笑置之！

1991年的照片，任老板连像样的皮带都买不上啊

当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！

半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。

大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。1987年，张忠谋在***新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——***积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为***半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），拼的是人才、知识和市场；生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的Foundry。大陆最有名的是中芯国际，但加工精度不及台积电。

北方的联想在总工倪光南的指导下，自主研发了五颗ASIC，并成功地应用于汉卡、微机和汉字激光打印机。1990年，他们的当家产品联想汉卡（7型），就使用了自研的ASIC，奠定了联想的江湖地位。

倪光南展示采用自研ASIC的激光打印机

交换机上数量最大的器件是用户板,一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码（CODEC）芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

大徐首先在PAL16可编程器件上设计自己的电路，在实际应用中验证，如果有问题还可以修改。等到成熟之后，再将可编程器件上的方案，委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片后，去德州仪器（TI）进行流片和生产。

代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制， 外汇额度非常稀缺。这今天看来是区区小钱，当时任老板可是左思右想才痛下决心拍的板！

当时华为面临着巨大的资金压力，任正非不得不借高利贷投入研发，他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”

大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。