8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性
据电子时报报道，IC代工厂Vanguard International Semiconductor（....
芯片巨头联手，改革以太网，摆脱英伟达？
英特尔和微软等几家科技巨头计划开发开放的“Ultra Ethernet”解决方案堆栈，以满足人工智能....
2nm芯片能带来什么？2nm制程之争将全面打响？
消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演....
中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
二维半导体是一种新兴半导体材料，具有优异的物理化学性质，以单层过渡金属硫族化合物为代表。与传统半导体....
华为首次官宣AI框架，已开源400多个模型
据华为介绍，其着重提升易用性并降低AI开发者的开发门槛，可以实现数据模型的训练－推理－全场景部署，大....
传联想、浪潮等多家中企已停购含美光芯片模组
审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响....
英伟达与联发科合作舱驾一体芯片
可以理解为，联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的Dimensity Auto智舱芯片封装中加....
新型芯片，有望彻底改变数据传输
然而，在微型 IC 中产生声波本身就是一个挑战。科学家们设法通过使用两束不同频率的激光束来做到这一点....
美国政府或将限制“脑机接口”技术出口
出于对“脑机接口”（Brain-Computer Interface， BCI）技术影响国家安全的考....
TSV的工艺流程和关键技术综述
TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工....
中国突然公布6G新进展，美国在6G技术上的反超几乎没有希望
正是基于这些积累，中国的科研机构才能在太赫兹频段测试数据传输并实现全球最快的数据传输速率，巩固中国在....
碳化硅功率器件助力实现更好的储能
Wolfspeed的SiC功率器件目前广泛用于电源、电池充电和牵引驱动的电池电动汽车 （BEV）功率....
长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产
长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4....
Mobileye信心满满，英伟达高通来势汹汹
根据 Gartner 9 月份的一份报告，这些自动驾驶汽车 AI 芯片从车辆传感器中摄取和处理流数据....
数据中心爆发国产DDR IP前景广阔
随着5G通讯、物联网、自动驾驶、人工智能等应用蓬勃发展，暴增的数据量对计算性能、存储容量、数据传输速....
德州仪器分享：突破功率密度障碍的3种方法！
几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如....
PCB行业发展及应对挑战的解决方案
高密度互连 （HDI） 的开发是为了满足对越来越小但功能越来越强大的产品的需求，尤其是在走线方面....
我国量子计算机“悟空”即将面世
据光明日报消息，从安徽省量子计算工程研究中心获悉，我国量子计算机“悟空”即将面世，目前我国第一条量子....
