宇凡微发布全新AI模块：2025年AI玩具市场暴涨400亿，90%传统厂商的生死战即将打响
“研发投入800万，不如你们的模块跑得快！ ” 某玩具厂商负责人抢购宇凡微AI模块时向宇凡微业务主管....
成都竟然有这么多芯片公司！
将智能、可靠和低碳环保理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程，立足中国应用市场，紧跟工....
新加坡竟然有这么多芯片公司！真详细
新加坡半导体产业水平高，拥有完整的产业链，包括设计、制造、封装、测试、设备、材料、分销等环节。世界著....
长沙竟然有这么多芯片公司！
从英特尔的持续裁员，美满团队撤出国内市场，再到哲库解散，星际魅族放弃芯片业务，再到年底摩尔等公司大裁....
一文读懂芯片封装基（载）板有哪些类型？
封装基板是用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用的PCB基材。它的发展与PCB技....
合封芯片开发就找宇凡微，提供合封芯片技术支持与资讯
本文将深入剖析宇凡微在合封芯片开发方面的实力与优势，包括技术创新力、产品多样性、项目经验和技术支持体....
宇凡微合封芯片技术，长期专注合封芯片领域
本文将深入剖析合封芯片技术，探讨专业公司在该领域的深耕情况。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小体积等....
专业的合封芯片企业，合封芯片的赋能者——宇凡微
本文主要介绍了一家名为宇凡微的半导体集成电路主控芯片实力厂家，及其合封芯片技术在电子设备制造中的应用....
什么是合封芯片工艺，合封芯片工艺工作原理、应用场景、技术要点
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或....
什么是氮化镓合封芯片科普，氮化镓合封芯片的应用范围和优点
氮化镓功率器和氮化镓合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化镓具有高电子迁移率和稳定性，适....
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片主要区别！合封和sip一样吗？
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方....
合封芯片未来趋势如何？合封优势能否体现？
合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子元器件、模块封装在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的....
SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片....
2.4G射频合封芯片，合封技术真的是在为客户买单
2.4G射频技术因其信号传输距离远、穿透性强、传输速率高等特点在智能家居领域得到广泛应用，为客户提供....
合封芯片龙头企业，宇凡微合封芯片获奖融合创新MCU芯片奖
2023年第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕，其中“2023年度硬核芯....
合封芯片越来越多人使用，合封芯片与SOC的区别
合封芯片和SOC都是集成技术，但它们的工作原理、优势和应用场景有所不同。合封芯片是将多个芯片或电子模....
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