英飞凌工业半导体文章

• 新闻速递丨英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升2025-09-18 17:13

  

  【2025年9月18日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP21700VIGBT5功率模块，提升金风科技GW155-4.5MW构网型风机的能源效率。英飞凌的

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• PCIM2025论文摘要 | 太阳能系统的高效率碳化硅 MOSFET 解决方案2025-09-17 17:05

  

  本论文摘要由PCIM官方授权发布内容摘要随着新能源技术的不断发展，系统对电力电子变流器的要求也越来越高。高效率、高可靠性和高功率密度越来越受到设计人员的重视，并可能成为当前和下一代变换器的标准。碳化硅（SiC）材料因其固有的宽禁带特性和高热导率，可在1kV系统中实现更高的效率和更好的热性能。本文将介绍当前光伏（PV）系统的主流架构以

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• 与作者面对面丨英飞凌IPAC直播间即将亮相PCIM Asia 20252025-09-16 17:06

  

  今年，英飞凌将在上海新国际博览中心N5馆C10展位携多款全球领先的功率半导体与系统解决方案亮相PCIMAsia2025，全面展示电力电子技术的前沿产品及技术！除了这些，IPAC直播间即将首次亮相PCIMAsia展会现场！直播主题：与作者面对面，深度解读2025PCIMAsia论文直播时间：2025年9月24日1500扫码立即报名你将可以看到英飞凌资深“攻城狮

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• 功率器件热设计基础（十四）----热成像仪测温度概述2025-09-12 17:05

  

  摘要功率半导体热设计是实现IGBT、SiC高功率密度设计的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识和测试的基本技能，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章已经比较系统地讲解热设计基础知识、相关标准和工程测量方法，本篇的话题是《使用热成像仪测温度的注意事项》。用热成像仪测温度，在电力电子系统设计和

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• 海上风电高压直流集成经济型方案与性能比较2025-09-09 17:19

  

  完整版内容请关注2025PCIMAsia英飞凌将为您带来更多分享*本论文摘要由PCIM官方授权发布内容摘要随着海上风电场容量的增加和选址向深远海进一步延伸，高压直流(HVDC)技术成为远距离电力传输的关键。本文介绍三种海上高压直流输电方案，包括两种完全基于模块化多电平变流器（MMC）的柔性直流输电方案，以及一种基于二极管整流的海上风电集成方案，然后详细说明可

  二极管 变流器 风电场 1122浏览量

• 新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V分立器件TO247-4引脚IMZA封装2025-09-08 17:06

  

  新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引脚IMZA封装第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ，TO247-4引脚IMZA封装，确保安装兼容性并可轻松替换现有系统设计，为更经济高效、紧凑、易设计且可靠的系统提供领先的解决方案。该器件在硬开关操作和软开关拓扑中均能表现出更优异的性能，适用于所有常见的AC-DC、DC-DC

  SiC 分立器件 封装 839浏览量

• 第十三届第三代半导体器件技术与应用高级研修班暨国际功率半导体技术与应用临港高峰论坛报名（论坛免费）2025-09-06 08:04

  

  01组织机构主办单位：中国电源学会承办单位：英飞凌-上海海事大学功率器件应用培训和实验中心、上海临港电力电子研究院、中国电源学会教育与培训工作委员会02培训时间地点2025年10月17-19日中国(上海)自由贸易试验区临港新片区03培训安排本次课程由两部分组成：110月17日国际功率半导体技术与应用临港高峰论坛（免费）特邀出席嘉宾：上海临港管委会相关领导；刘

  功率器件 半导体器件 电源 458浏览量

• 一种全工作范围实现零电压开通的高效反激电源控制策略2025-09-03 17:03

  

  /摘要/反激拓扑广泛应用于中小功率开关电源中，为了提高反激拓扑的转换效率，本文提出了一种全输入电压及负载范围内可以实现原边MOSFET零电压开通（ZVS）的控制策略，从而提高了转换效率。本文通过理论分析给出其中所涉及的参数的计算方法，并通过仿真与实际电源的测试验证了该策略的有效性。01背景反激（Flyback）拓扑因其结构简洁，控制策略简单，适合多路输出，可

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• PCIM2025论文摘要 | 基于英飞凌S-cell产品的嵌入式PCB方案在主驱逆变器应用的优势分析与研究2025-09-02 18:42

  

  完整版内容请关注2025PCIMAsia英飞凌将为您带来更多分享*本论文摘要由PCIM官方授权发布内容摘要本文介绍了一种基于英飞凌S-cell产品(1.2kV/SiC)的嵌入式PCB方案的新型功率模块概念。利用Ansys和SPICE仿真，在热阻（Rth、Zth、热耦合等）和电气特性（系统杂散电感、电压尖峰、开关损耗等）等方面进行和传统封装的SiC模块的对比。

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• 首次线上直播 | 2025 英飞凌零碳工业应用技术大会（IPAC）直播报名通道正式开启2025-09-01 17:07

  

  英飞凌零碳工业应用技术大会（IPAC）作为行业风向标，一直以技术的深度剖析与应用设计的专业解读，精准把握热门领域与应用趋势，收获了行业的广泛认可与高度赞誉。今年，大会首次以六城联动的模式盛大举行，精心筹备了15个前沿话题。内容丰富多元，不仅涵盖了英飞凌最新的G2CoolSiCMOSFET、氮化镓，从分立器件到中大功率模块等前沿产品，应用场景更是广泛延伸至风、

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