汉通达文章

• 非常详细的BUCK电路 PCB layout建议2025-01-17 10:03

  

  在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等，更严重的可能会直接造成芯片损坏。一般DC-DC芯片的使用手册中都会有其对应的PCB布板设计要求以及布板示意图，本次我们就以同

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• 抛砖引玉，教你学习各种总线技术2025-01-10 10:02

  

  如果一座只能容一个人来往的独木桥，两端的人都想要过桥，为了不拥挤、阻塞，那我们就得采取有效的办法。比如规定某段时间哪端的人过桥，另一端的人就等着该他过桥的时间段的到来，同时也还可以规定人多时要按先来后到或年龄长幼的次序过桥。在这不经意间，我们就体会到了现代电子信息数据通过总线按时分系统传输的最原始的思想。现代网络信息的发展，特别是对于成本和空间而言，总线传输

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• 芯片行业，怎么看？2025-01-03 10:03

  

  刚过去的2024年，半导体行业喜忧参半。但恭喜大家，我们都顺利跨入了2025年。回到去年的半导体行业，喜的是，在AI的推动下，类似英伟达、博通、Marvell等大厂能够凭借在数据中心相关芯片上的优势，获得了很多的机会。但除了AI以外，似乎所有市场都不尽如人意。无论是之前高歌猛进的汽车产业，还是早已陷入了低潮的消费电子。这就让芯片市场在2024年，愁容满面。展

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• 半导体，最新预测2024-12-27 10:03

  

  人工智能技术让半导体领导者对2025年更加乐观，但阻力可能来自地缘政治和人才保留问题。这些是美国审计、税务和咨询公司毕马威(KPMG)和全球半导体联盟(GSA)发布的第20份年度全球半导体展望报告中的一些预测。接受调查的半导体高管中约有92%预测2025年整个行业将实现增长。由于人工智能、云、数据中心、无线通信和汽车应用的发展，对芯片的需求将持续增长，毕马威

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• 芯片的失效性分析与应对方法2024-12-20 10:02

  

  在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。本文将深入探讨芯片失效的根源，剖析芯片老化的内在机理，揭示芯片失效问题的复杂性，并提出针对性的应对策略，为提升芯片可靠性提供全面的分析与解决方案，助力相关行业在芯片应用中有效应对挑战，保障系统的高效稳定

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• 【汉通达科技】引领未来测试技术，ATX中国区独家呈现高端夹具与设备2024-12-13 10:01

  

  在这个日新月异的科技时代，每一个细微的精准都决定了产品的卓越与否。作为德国ATX公司在中国区的独家代理商，北京汉通达科技有限公司携手ATX，为您带来一场前所未有的测试技术盛宴。ATX，以其卓越的创新能力和对品质的不懈追求，为全球客户提供了一系列领先业界的测试夹具与生产设备。今天，就让我们一起探索ATX如何助力您的生产线迈向更高效、更安全的未来。一、产品介绍1

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• 北京汉通达科技有限公司正式签约德国ATX公司，成为中国独家代理商2024-12-07 01:04

  

  近日，北京汉通达科技有限公司（以下简称“汉通达”）与德国ATX公司达成战略合作，正式成为ATX公司在中国地区的独家代理商。这一里程碑式的合作不仅标志着汉通达在测试夹具及自动化技术领域的进一步拓展，也意味着中国客户将能够更便捷地接触到ATX公司的卓越产品和一流服务。ATX公司，作为欧洲市场的领导者，自1997年成立以来，始终致力于为客户提供高质量的测试夹具和自

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• IC芯片老化测试以及方案详解2024-11-23 01:02

  

  芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。1.目的：芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性能稳定性，以确定其寿命和可靠性指标。2.测试方案设计：-选择适当的测试负载：根据芯片的应用场景和预期使用条件，确定合适的测试负载，包括电压、频率、温度等参数。-设计测试持续时间：根据芯片的预期使用

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• 芯片测试程序2024-11-16 01:03

  

  一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pas

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• CP测试与FT测试的区别2024-11-02 08:03

  

  在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。1.CP测试与FT测试的基础概念要理解CP和FT的区别，我们可以将整个芯片制造和测试过程比喻成“筛选和包装水果”的过程。CP测试：相当于在水果采摘

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