汉通达文章

• 芯片测试程序2024-11-16 01:03

  

  一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pas

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• CP测试与FT测试的区别2024-11-02 08:03

  

  在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。1.CP测试与FT测试的基础概念要理解CP和FT的区别，我们可以将整个芯片制造和测试过程比喻成“筛选和包装水果”的过程。CP测试：相当于在水果采摘

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• 芯片大厂们：不好意思，明年也已售罄2024-10-25 13:00

  

  最近，芯片大厂频频传出售罄的消息。芯片出现售罄的情况并不常见，但在一些特定情况下会发生。比如2021年全球芯片缺货潮，在这一年，全球半导体产业面临着严重的芯片短缺问题，多家芯片公司的产品都出现了供应紧张甚至售罄的情况。与疫情时期的大多数芯片缺货不同，这次是缺的是细分领域的AI芯片。01售罄的芯片大厂们最近，英伟达的BlackwellGPU未来12个月的供应量

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• IC测试基本原理与ATE测试向量生成2024-10-12 08:03

  

  IC测试主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。1IC测试1.1IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点

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• 聚焦‘芯’科技，第12届半导体设备展圆满落幕，汉通达与业内同仁共绘产业蓝图"2024-09-28 08:02

  

  随着“第12届半导体设备与核心部件展示会”的圆满闭幕，北京汉通达科技有限公司在此向所有关注和支持我们的朋友致以最诚挚的感谢！经过数日的精彩展示与深入交流，我们满载而归，不仅展示了公司的最新科技成果，更与众多行业精英建立了深厚的友谊与合作桥梁。展会亮点回顾：尖端技术，震撼亮相：我们精心策划的展示内容，涵盖了半导体设备的最新进展与核心部件的创新突破。无论是高精度

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• 【展会盛事，邀您共鉴】共赴CSEAC 2024，引领半导体新未来！2024-09-20 08:05

  

  在这个充满机遇与挑战的半导体行业新时代，北京汉通达科技有限公司始终与您并肩前行，共同探索技术创新与市场拓展的新路径。我们非常荣幸地受邀参加“第12届半导体设备与核心部件展示会”，作为中国半导体行业的年度盛会，本次展会不仅汇聚了行业精英，更是技术交流与合作的绝佳平台,借此机会诚挚地邀请您及贵公司团队一同莅临展会现场。展会时间：2024年9月25日至9月27日展

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• 携手共进二十载，筑梦前行再远航2024-08-30 12:17

  

  北京汉通达科技有限公司自2003年成为德国AIM公司中国区的独家总代理至今已超过20年，AIM非常重视与汉通达的合作关系并认可我们20年来对AIM公司在中国市场发展所做的努力与贡献，AIM公司最近特別在官网发布新闻强调AIM公司与汉通达的紧密合作关系并认可汉通达公司为中国区客户所提供的所有技术支持服务。北京汉通达科技有限公司与德国AIM公司长达20余年的独家

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• 芯片设计流片、验证、成本的那些事2024-08-09 08:11

  

  前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求，或者是否需要进一步优化；如果能够生产出符合要求的芯片，那么就可以大规模生产了。上图流程的输入是芯片立项设计，输出是做好的芯片

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• 26张图，讲透PCB接地！2024-08-03 08:11

  

  PCB接地是PCBLayout工程师一直都会关注的问题，例如：如何在板上规划有效地接地系统，是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线？如何消除电路板上的接地环路？今天主要介绍关于PCB接地设计、PCB接地技巧、PCB接地处理。一、什么是接地？虽然说这个问题看起来有点蠢，但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体，它充当来自各种设备的

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• 芯片测试有哪些 芯片测试介绍2024-07-26 14:30

  

  本文就芯片测试做一个详细介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT（systemlevetest）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测试。CP测试CP（ChipProbing）测试也叫晶圆测试(wafertest)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把

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