汉通达文章

• 半导体新的“危机”悄然来临2023-08-19 08:12

  

  尽管半导体行业历来是世界上最赚钱、发展最快的行业之一，但现在面临着前所未有的挑战。据最新报道，美国半导体行业正面临严重的工人短缺。预计到2030年，这种短缺将成为一场科技工人危机，短缺100万工人。估计的技术工人供应缺口可能会从半导体行业延伸到整个美国经济。图片由半导体工业协会提供短缺涉及各个职业，包括电气工程师、技术人员和生产工人，特别是超大规模集成（VL

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• 先进封装技术科普2023-08-14 09:59

  

  半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，

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• 硬件原理图中的“英文缩写”大全2023-08-05 08:14

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。CS：ChipSelect，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。RST：Re

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• 最新电源管理芯片现货行情分析及预判2023-08-01 00:15

  

  在行业普遍去库存压力悬顶之下，电源管理芯片成为市场关注焦点之一，短期内行业波动调整频繁，未来市场将会呈现什么样的走势？库存高企，仍未缓解，低迷行情延续根据全球主要的电源管理芯片厂商财报梳理，2021年底，以TI为代表的电源管理芯片龙头库存已出现明显的上升趋势，2022Q3开始行业超过常规库存水位警戒线，也正对应了2022Q3以来电源管理芯片业内传出的降价风声

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• 中国半导体设备三年成绩单2023-07-31 22:49

  

  在卡脖子压力下，国家大力发展半导体设备产业，转眼几年过去了，中国半导体设备进展如何？芯谋研究大量调研相关设备企业，获得一手资料，从全局观察从2020-2023年国内半导体设备产业的成长，现将部分数据公开并做解读。数据与解读之所以选取从2020年开始观察，是因为制裁对中国市场造成的影响，从2020年陆续开始显现。自2020年以来，经历芯片产能短缺、地缘政治干扰

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• 绝缘耐压测试的一个争议问题2023-07-31 22:48

  

  今天一位工程师问了我一个问题，“一个模块有几个输入管脚，V+、V-、signal、Gnd，还有金属外壳，甲方测试验收的时候，分别打V+对外壳、V-对外壳，Signal对外壳，Gnd对外壳，打的电压还挺高，至少几百伏，有的电路板就给打坏了，问这种打法有问题没有？是不是还是说明了我们设计的模块有问题？“类似的问题，在这一两年间，在一些大型科研单位里也发生过两三次

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• 不错的拆解！细看比亚迪新能源车用到的芯片，电池与电驱系统2023-07-31 17:09

  

  近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实

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• 你的测试电源有问题吗--由DCDC输出短路引起的实验室电源振荡引发的思考2023-07-08 10:08

  

  我们在测试过程中往往优先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了测试系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更为糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDCPCBA进行重复短路测试时，虽然开关芯片的过载功能比较好，但可以肯

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• 暌违已久，翘首以盼，北京欢迎您2023-06-21 17:29

  

  第十二届中国国际国防电子展览会将于6月26-28日在北京国家会议中心举办，北京汉通达科技有限公司&Pickering公司将共同参展，诚挚的邀请您莅临展位指导。该展会是由中央军委装备发展部批准和支持，中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办。是世界唯一一个国防电子类展览会。届时海内外军工产业领军企业、军工集团、科研院校、高新技术企业等国防

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• 交付到您前，芯片经过的百般刁难2023-06-03 08:14

  

  你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻；每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格今天，和大家介绍下最常见，最核心的CP测试和FT测试本文目录：为什么要测试，为什么分开测试？CP测试和FT测试的具体不同主要测试项CP和FT测试，对芯片设计有什么要求1为什么要测试，为什么要分开测试为什么

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