企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

汉通达

开发、生产计算机软硬件,开发电子测控仪器仪表及配套机械设备,以及批发、零售和售后服务。

182 内容数 38w+ 浏览量 210 粉丝

汉通达文章

  • 关于PCB飞针测试2024-02-19 12:55

    飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最佳解决办法。它用探针来取代针床,使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制
  • 虽然寒冷,但展望2024,中国半导体和中国半导体人更要成为一束光2024-02-19 12:55

    |微光凝聚,烛照长空2023的寒冬已经逝去,但2024的春天还未到来。美国制裁、去中化和行业下行让中国的产业比想象的还要寒冷,春天也因此放慢了脚步。但半导体产业是时代红利的受益者,又是战略性、基础性、引领性的产业,不应该怨天尤人,裹足不前,而应该积极乐观,奋起有为。所以,中国半导体人、半导体产业要在漫漫寒夜里成为点亮未来的那束光。成为一束光,光能驱散黑暗,带
    汉通达 半导体 芯片 3444浏览量
  • 电流检测,万变不离其宗2024-01-20 08:10

    简介电流检测技术常用于高压短路保护、电机控制、DC/DC换流器、系统功耗管理、二次电池的电流管理、蓄电池管理等电流检测等场景。对于大部分应用,都是通过间接测量电阻两端的压降来获取待测电路电流大小的,如下图所示。在要求不高的情况下,电流检测电路可以通过运放放大转换成电压,反推算负载的电流大小。技术分类测量电流时,电流检测技术分为高端检测和低端检测。将测量电阻放
  • 日本突发7.4级地震,芯片产业是否再受影响?2024-01-06 08:10

    据日本气象厅信息显示,2024年1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级大地震,震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多,此次日本地震再次引起业界关注。据悉,石川县能登市震度为7度,新泻县中越市震度为6度以下,新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上,并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。据了解,此次的日本7.4级大
  • MEMS芯片简介及测试2023-12-23 08:11

    01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写,微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号,按一定规律将其转换成可检测量化的信号,对所得到的信号进行分析处理和识别判断,以实现智能型传感器的功能。MEMS传感器和传统传感器相比,兼具体积小,重量轻,功耗低,一致性高,可靠性高,灵敏度高等优点。传感器广泛
  • 全球半导体市场数据汇总及2024年趋势预测2023-12-16 08:11

    最近,SIA公布了10月份的全球半导体器件市场的数据。本月居然又是大涨,单月环比增加值高达3.9%。这个算是一个很惊人的涨幅了从今年2月份以来,器件市场数据一路单调上扬、高歌猛进,势头看起来很是不错其中中国大陆的单月涨幅高达6.1%,据全球各个国家地区之首,仅次于欧洲地区的6.6%而根据DRAMeXchange最新公布数据,全球DRAM市场在Q3也继续保持高
  • IGBT工作原理及测试2023-12-08 15:49

    一、IGBT工作原理1.什么是IGBTIGBT:IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱
  • 半导体封装的作用、工艺和演变2023-12-02 08:10

    在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导体制造工艺的关键环节,可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而,半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这
  • 先进封装,十年路线图2023-11-25 08:11

    Introduction(介绍)信息和通信技术(ICT)是数据呈指数增长的源头,这些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和晶体管尺寸的指数级增长,系统性能的扩展面临着重大挑战。而技术跃迁速度减缓至两年以上,使得通过"MoreMoore"传统晶体管尺寸缩小以及"MorethanMoore"异构
  • MOSFET结构、原理及测试2023-11-18 08:11

    MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体)+FET(FieldEffectTransistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给金属层(M-金属铝)的栅极和隔着氧化层(O-绝缘层SiO2)的源极施加电压,产生电场的效应来控制半导体(S)导电沟道开关的场效应晶体管。由于栅极与源极、栅极与漏极之间均采用SiO2绝