汉通达文章

• FAE的职责、能力及职业规划2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全称是“现场应用工程师”（FieldApplicationEngineer）。打个比方，如果IC设计工程师像是幕后工匠，埋头研发芯片内核的技术细节，那么FAE更像是一线的“技术外交官”，负责把公司的芯片产品带入客户项目中，并负责各类技术支持和沟通协调。二、FAE核心职责1.技术支持前线FAEs主要任务就是和客户面对面交流，理解客户的

  汉通达 fae 芯片 24785浏览量

• 如何坚持做难而正确的芯片研发？2025-04-18 10:01

  

  如果一件事在别人眼中是坐冷板凳，是做脏活、累活，你是否还会坚持做下去呢？以下视频来源于格致论道讲坛石侃·中国科学院计算技术研究所副研究员格致论道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是来自中国科学院计算技术研究所的石侃，一个“斜杠科技工作者”。我在芯片领域有十多年的从业经验，现在我在中国科学院从事芯片相关的学术研究；但同时我还是一个B站的科技UP主“

  汉通达 芯片 芯片制造 芯片设计 1309浏览量

• 芯片不能穷测试2025-04-11 10:03

  

  做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“CostDown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显得不那么难啃，CostDow

  汉通达 测试 芯片 1619浏览量

• 制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素2025-04-04 10:02

  

  封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。1.需求分析与产品评估封装方案的制定首先需要进行需求分析。这一步需要对芯片的功能需求、性能要求、工作环境、应用领域等进行深入了解。比如，芯片的工作频率

  汉通达 IC 芯片封装 集成电路 1185浏览量

• 芯片流片失败都有哪些原因2025-03-28 10:03

  

  最近和某行业大佬聊天的时候聊到芯片流片失败这件事，我觉得这是一个蛮有意思的话题，遂在网上搜集了一些芯片流片失败的原因，放在这里和大家一起分享。1.Design的版本拿错，这个问题比较要命，如果ROM版本拿错，基本芯片就废了。这种情况还真不少。2.流片的时候存在重大bug。如果说一款芯片流片出去完全没有bug是不可能的，大部分的bug都不会影响到芯片的主体功能

  汉通达 流片 芯片 2665浏览量

• PCB 板为何会变形？有哪些危害？2025-03-21 10:08

  

  PCB板变形的危害在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对作为各种元器件家园的PCB板提

  汉通达 PCB板 元器件 电路板焊接 2543浏览量

• 如何通俗理解芯片封装设计2025-03-14 10:07

  

  封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能，确保芯片在使用过程中稳定工作。通过封装，芯片与外部系统建立电气互连和机械连接，同时要保证芯片能有效散热。类比来说，封装就像是芯片的“外壳”和“支架”，它不仅保护芯片免受外界环境的损

  汉通达 封装设计 芯片封装 集成电路 2271浏览量

• 芯片制造，耗水量惊人2025-03-07 10:03

  

  半导体行业和人工智能数据中心的快速发展可能会给全球水资源带来巨大压力。生产先进的芯片和冷却系统需要大量的超纯水。虽然工厂每天消耗数百万加仑的水，相当于一个拥有6万人口的城市，但科技行业正在改进水回收和再利用流程。随着人工智能的兴起，水资源压力变得更加显著。人工智能数据中心每天最多可使用1900万加仑的水，相当于一座5万人口的城市的需求。气候变化加剧了这一问题

  汉通达 人工智能 半导体 芯片制造 1370浏览量

• 射频产品测试基础2025-02-28 10:03

  

  射频芯片有哪些测试项一、射频芯片测试的方法射频芯片测试主要包括两种方法：实验室测试和生产线测试。实验室测试主要用于评估射频芯片在不同环境下的性能，包括发射功率、接收灵敏度、频率偏差等指标的测量。而生产线测试则是在射频芯片的生产过程中进行的，主要用于保证芯片的质量和一致性。（鸿怡电子射频芯片测试座工程师提供参数指标）二、射频芯片测试的指标1.发射功率（TXPo

  汉通达 射频芯片 测试 1680浏览量

• 双MOS组成防反灌电路-防倒灌电路设计2025-02-21 10:01

  

  MOS管防倒灌电路设计如下图所示：在某些应用中，如电池充电电路中，B点是充电器接口，C点是电池接口，为了防止充电器拔掉时，电池电压出现在充电接口。（Q1、Q2、Q3共同组成防倒灌电路）注意Q3的DS反向接于电路，这样做是防止MOS的体=极管对电路产生的影响（如果Q3按常规方式接在电路中，C点接电源则会在B点出现电压用电压）电源自动切换防倒灌电路设计Oring

  汉通达 MOS 二极管 5420浏览量