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虹科带您了解PXI-BRIC大规模矩阵开关方案

虹科测试测量 2022-01-18 09:47 次阅读

自2002年首次推出BRIC模块以来,2009年推出了兼容BRIC模块的新系列,其中包括嵌入式内置继电器自检(BIRST)。

70cb961e-77b3-11ec-9437-dac502259ad0.pngBRIC 使用一组连接到背板的矩阵子卡,一些配置通过隔离继电器连接以增加矩阵带宽

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BIRST

01

BRIC是一种高密度开关矩阵,有 2、4或8个PXI插槽结构形式。虹科的BRIC使用模块化结构来构建各种尺寸的矩阵,提供了一种更优化连接方式,可以从一组PCB组件中创建具有不同 X和Y尺寸的矩阵。

02

BRIC 的核心是一个背板(这里的背板与 PXI 背板不一样),它有一组可以插入其中的子卡,背板和子卡可以安装在提供机械强度和刚性的金属外壳中。这里的BRIC只有一个连接器连接到PXI背板。BRIC背板与PXI背板平行,但在物理上与其分开。

03

BRIC包含一个主子卡(子卡 1),它是与矩阵的Y轴和X轴的连接。该卡连接到为其他子卡提供模拟总线互连的BRIC背板。然后,BRIC背板添加了更多子卡,以扩展矩阵的X轴。连接器连接到前面板,通常为Micro D型、D型或160针DIN41612。

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主子卡确定Y轴的尺寸,子卡只是扩展X轴点的数量。每个子卡必须具有与主子卡相同的Y轴尺寸,并且可以选择不同的子卡以适应不同版本的 BRIC。BRIC 提供 4、8 和 16 的标准Y轴尺寸,可以通过减少加载到卡上的继电器数量来提供其他尺寸。除了单刀开关外,还可以提供矩阵的屏蔽和双刀版本。为了最大化模拟互连系统的带宽,子卡可以包括隔离开关,可以用来隔离任何连接到子卡的 Y 轴。如果子卡的特定Y轴线上的任何开关都没有闭合,则隔离开关会将该线与矩阵断开,从而减少线路上的负载并最大化开关带宽7142d562-77b3-11ec-9437-dac502259ad0.png BRIC的前视图,显示了用户连接器。X和Y轴连接在左侧连接器上引出,X连接仅在其余连接器上引出。71e6881a-77b3-11ec-9437-dac502259ad0.png BRIC模块后视图,右边的连接器是插入PXI背板的连接器

为什么要使用BRIC模块?

与使用单独的交换卡相比,面对不断变化的需求时的稳健性。如果测试要求发生变化,只要矩阵的Y维度可以支持所需的同时连接数,BRIC模块就可以扩展。

更好地重复使用设计。设计测试系统的成本通常高于硬件成本。使用BRIC方法可以最大限度地减少测试系统投资,并使相同的设置更有可能用于其他测试系统。

更好地重用模块。一旦在制造或工程中满足特定部件的要求,模块就可以转移到另一个系统,从而更有可能满足测试要求。

PXI 机箱中的体积更小。由于使用高密度模块化交换,交换系统占用的总时隙数可能少于对每个交换要求采取单独的方法。

降低硬件成本。BRIC模块的成本通常低于购买单独的PXI模块,因为减少了PXI模块开销并且减少了单独的PCB的数量。使用的那些在功能上相似或相同,从而降低了模块设计和制造成本。

降低集成成本。设计人员不必花时间选择他需要的模块,学习如何驱动不同的开关模块,也不必考虑他的开关系统的互连限制。有了BRIC模块,让更多的事情变成了可能。

通过使用高质量的继电器实现快速的运行时间和较长的使用寿命。与其他同类型模块解决方案相比,继电器密度更高,因此测试系统尺寸更小,工作带宽更高。显然,BRIC不适合某些交换应用,例如,使用以太网控制的基于LXI的矩阵解决方案可能更好地服务于某些应用。但是,BRIC为测试具有矩阵的设备提供了有价值的解决方案,其中需要大量输入和输出接入点,带宽高达35MHz
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