芯矽科技

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• 发布了文章 2026-03-03 15:24

  如何选择适合12英寸大硅片抛光后清洗的化学品

  

  针对12英寸大硅片抛光后的清洗，化学品选择需兼顾污染物类型、硅片表面特性、工艺兼容性、环保安全等多重因素，核心目标是实现高洁净度、低表面损伤，并适配后续工艺需求。以下从核心维度拆解选择逻辑，结合行业实践给出具体方案：明确抛光后核心污染物，精准匹配化学品功能抛光后硅片表面污染物以颗粒残留、有机污染物、金属杂质、原生氧化层为主，需根据污染物占比和特性选择针对性化

  半导体 抛光 硅片

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• 发布了文章 2026-02-26 13:42

  晶圆工艺制程清洗方法

  

  晶圆工艺制程清洗是半导体制造的核心环节，直接决定芯片良率与器件性能，需针对不同污染物（颗粒、有机物、金属离子、氧化物）和制程需求，采用物理、化学、干法、复合等多类技术，适配从成熟制程到先进制程的全流程洁净要求。以下从技术分类、核心工艺、应用场景及未来趋势，系统梳理晶圆工艺制程清洗方法：一、湿法清洗：主流技术，依托化学与物理协同湿法清洗以液体化学试剂为核心，结

  半导体制造 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2026-02-25 15:04

  湿法清洗和干法清洗，哪种工艺更适合先进制程的硅片

  

  在先进制程的硅片清洗工艺中，湿法清洗与干法清洗各有技术特性，适配场景差异显著，并不存在绝对的“最优解”，而是需要结合制程节点、结构复杂度、污染物类型等核心需求综合判断。以下从技术特性、制程适配性、核心优劣势三个维度，结合先进制程的核心需求，对两种工艺进行系统对比分析：技术特性与核心能力对比湿法清洗技术原理：以液体化学试剂为核心，通过氧化、溶解、蚀刻等化学反应

  先进制程 硅片

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• 发布了文章 2026-02-24 11:16

  小型Fab厂，适合选择哪种性价比高的湿法清洗解决方案

  

  对于小型Fab厂而言，选择湿法清洗解决方案的核心诉求是高性价比——即平衡设备投入成本、运行维护成本、工艺兼容性、空间利用率及扩展性，同时满足基础工艺需求（如晶圆表面清洗、去胶、金属杂质去除等）。以下从需求分析、方案类型、关键设备选型、成本优化策略四个维度，给出针对性建议，并结合小型Fab的典型场景（如8英寸及以下晶圆、中低制程节点、多品种小批量生产）提供可落

  FAB 清洗机 湿法

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• 发布了产品 2026-01-27 13:40

  后道碱刻蚀工艺台 芯矽科技

  

  产品型号：hdjksgyt

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• 发布了产品 2026-01-27 13:35

  手动CUP清洗机 芯洗科技

  

  产品型号：sdcupqxj

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• 发布了文章 2026-01-26 10:24

  芯矽科技高端湿制程解决方案：技术突破与量产实践解析

  

  芯矽科技作为半导体湿法设备领域的领军企业，其高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案具有以下核心优势：一、多技术协同的清洗与蚀刻系统物理+化学复合清洗技术结合超声波/兆声波（1–10MHz高频）空化效应与高压喷淋，可清除低至10nm的颗粒，尤其适用于高深宽比结构（如TSV硅通孔、FinFET鳍片）。通过多角度水流覆盖复杂表面，实现无死角清洁。支持RCA标准流程（

  半导体 湿法

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• 发布了产品 2026-01-19 14:15

  半导体零件清洗机

  

  产品型号：bdtljqxj

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• 发布了产品 2026-01-19 13:57

  手动化学品灌装机

  

  产品型号：sdhxpgzj

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• 发布了产品 2026-01-19 13:53

  全自动化学品灌装机

  

  产品型号：qzdhxpgzj

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