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芯矽科技

专业湿法设备的制造商,为用户提供最专业的工艺解决方案

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动态

  • 发布了文章 2025-08-05 11:55

    芯片清洗要用多少水洗

    芯片清洗过程中用水量并非固定值,而是根据工艺步骤、设备类型、污染物种类及生产规模等因素动态调整。以下是关键影响因素和典型范围:✅1.主要影响因素(1)清洗阶段不同预冲洗/粗洗:快速去除大块颗粒或松散杂质,用水量大但精度要求低;➔例:喷淋式初洗可能使用5~10L/min的流量。精洗(如兆声波清洗):针对微观污染物(纳米级颗粒),需配合高纯水与能量场协同作用,此
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  • 发布了文章 2025-08-05 11:47

    湿法清洗过程中如何防止污染物再沉积

    在湿法清洗过程中,防止污染物再沉积是确保清洗效果和产品质量的关键。以下是系统化的防控策略及具体实施方法:一、流体动力学优化设计1.层流场构建技术采用低湍流度的层流喷淋系统(雷诺数Re9),同时向溶液中通入微量阴离子表面活性剂,利用同种电荷相斥原理阻止带电颗粒重返表面。此方法对去除碱性环境中的金属氢氧化物特别有效。3.溶解度梯度管理采用阶梯式浓度递减的多级漂洗
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  • 发布了文章 2025-08-04 14:59

    湿法刻蚀的主要影响因素一览

    湿法刻蚀是半导体制造中的关键工艺,其效果受多种因素影响。以下是主要影响因素及详细分析:1.化学试剂性质与浓度•种类选择根据被刻蚀材料的化学活性匹配特定溶液(如HF用于SiO₂、KOH用于硅衬底)。例如,缓冲氧化物刻蚀液(BOE)通过添加NH₄F稳定反应速率。复合酸体系(如HNO₃+HF+HAc)可实现各向异性刻蚀,适用于形成特定角度的沟槽结构。•浓度控制浓度
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  • 发布了文章 2025-08-04 14:53

    半导体湿法flush是什么意思

    在半导体制造中,“湿法flush”(WetFlush)是一种关键的清洗工艺步骤,具体含义如下:定义与核心目的字面解析:“Flush”意为“冲洗”,而“湿法”指使用液体化学品进行操作。该过程通过喷淋或浸泡的方式,用去离子水(DIWater)或其他溶剂清除晶圆表面的残留物(如光刻胶碎片、蚀刻剂副产物、颗粒污染物等)。主要作用:确保前一道工序后的有害物质被彻底去除
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  • 发布了文章 2025-07-30 13:33

    光阻去除属于什么制程

    光阻去除(即去胶工艺)属于半导体制造中的光刻制程环节,是光刻技术流程中不可或缺的关键步骤。以下是其在整个制程中的定位和作用:1.在光刻工艺链中的位置典型光刻流程为:涂胶→软烘→曝光→硬烘→显影→后烘→光阻去除核心目的:清除完成图案转移后剩余的光刻胶层,暴露出需要进一步加工(如蚀刻、离子注入或金属沉积)的芯片区域。承上启下作用:连接前期的光刻图案化与后续的材料
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  • 发布了文章 2025-07-30 13:25

    光阻去除工艺有哪些

    光阻去除工艺(即去胶工艺)是半导体制造中的关键步骤,旨在清除曝光后的光刻胶而不损伤底层材料。以下是主流的技术方案及其特点:一、湿法去胶技术1.有机溶剂溶解法原理:利用丙酮、NMP(N-甲基吡咯烷酮)、乳酸乙酯等强极性溶剂溶胀并溶解光刻胶分子链。适用于传统g线/i线正胶体系。优势:成本低、设备简单;可配合喷淋或浸泡模式批量处理。局限:对新型化学放大型抗蚀剂(C
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  • 发布了文章 2025-07-29 11:10

    半导体清洗机循环泵怎么用

    半导体清洗机的循环泵是确保清洗液高效流动、均匀分布和稳定过滤的核心部件。以下是其正确使用方法及关键注意事项:一、启动前准备系统检漏与排气确认所有连接管路无松动或泄漏(可用肥皂水涂抹接口检测气泡);打开泵体顶部的手动排气阀,向入口侧注入高纯DI水直至出水口连续流出无气泡为止,排除空气避免气蚀现象。参数预设匹配工艺需求根据清洗配方设定流量范围(通常5–20L/m
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  • 发布了文章 2025-07-29 11:05

    半导体清洗机氮气怎么排

    半导体清洗机中氮气排放的系统化解决方案,涵盖安全、效率与工艺兼容性三大核心要素:一、闭环回收再利用系统通过高精度压力传感器实时监测腔室内氮气浓度,当达到设定阈值时自动启动循环模式。采用活性炭吸附柱对排出气体进行纯化处理,去除微量水分及挥发性有机物后,经冷干机进一步脱水,最终通过变频压缩机重新压回储气罐。此设计可实现95%以上的氮气回收率,显著降低运行成本。关
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  • 发布了产品 2025-07-23 15:06

    半导体超声波清洗机 芯矽科技

    产品型号:bdtcsbqxj 非标定制:根据客户需求定制
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  • 发布了产品 2025-07-23 15:01

    多槽式清洗机 芯矽科技

    产品型号:dcsqxj 非标定制:根据客户需求定制
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企业信息

认证信息: 专业半导体湿制程设备

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