芯矽科技

动态

• 发布了文章 2026-03-04 15:29

  选购槽式清洗机时，应该重点比较哪些技术参数？

  

  选购槽式清洗机时，需围绕清洗效果、效率、稳定性、成本及智能化等核心目标，重点对比多维度技术参数，确保设备精准匹配生产需求。以下是关键参数的详细拆解与对比要点：一、清洗工艺适配参数：决定核心清洗效果清洗工艺参数直接决定设备能否适配目标污染物类型、工件材质及工艺要求，是选型的首要考量，需重点对比以下维度：化学兼容性与材质耐受性核心参数：设备腔体及接触部件的材质、

  清洗机 超声波

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• 发布了文章 2026-03-03 15:24

  如何选择适合12英寸大硅片抛光后清洗的化学品

  

  针对12英寸大硅片抛光后的清洗，化学品选择需兼顾污染物类型、硅片表面特性、工艺兼容性、环保安全等多重因素，核心目标是实现高洁净度、低表面损伤，并适配后续工艺需求。以下从核心维度拆解选择逻辑，结合行业实践给出具体方案：明确抛光后核心污染物，精准匹配化学品功能抛光后硅片表面污染物以颗粒残留、有机污染物、金属杂质、原生氧化层为主，需根据污染物占比和特性选择针对性化

  半导体 抛光 硅片

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• 发布了文章 2026-02-26 13:42

  晶圆工艺制程清洗方法

  

  晶圆工艺制程清洗是半导体制造的核心环节，直接决定芯片良率与器件性能，需针对不同污染物（颗粒、有机物、金属离子、氧化物）和制程需求，采用物理、化学、干法、复合等多类技术，适配从成熟制程到先进制程的全流程洁净要求。以下从技术分类、核心工艺、应用场景及未来趋势，系统梳理晶圆工艺制程清洗方法：一、湿法清洗：主流技术，依托化学与物理协同湿法清洗以液体化学试剂为核心，结

  半导体制造 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2026-02-25 15:04

  湿法清洗和干法清洗，哪种工艺更适合先进制程的硅片

  

  在先进制程的硅片清洗工艺中，湿法清洗与干法清洗各有技术特性，适配场景差异显著，并不存在绝对的“最优解”，而是需要结合制程节点、结构复杂度、污染物类型等核心需求综合判断。以下从技术特性、制程适配性、核心优劣势三个维度，结合先进制程的核心需求，对两种工艺进行系统对比分析：技术特性与核心能力对比湿法清洗技术原理：以液体化学试剂为核心，通过氧化、溶解、蚀刻等化学反应

  先进制程 硅片

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• 发布了文章 2026-02-24 11:16

  小型Fab厂，适合选择哪种性价比高的湿法清洗解决方案

  

  对于小型Fab厂而言，选择湿法清洗解决方案的核心诉求是高性价比——即平衡设备投入成本、运行维护成本、工艺兼容性、空间利用率及扩展性，同时满足基础工艺需求（如晶圆表面清洗、去胶、金属杂质去除等）。以下从需求分析、方案类型、关键设备选型、成本优化策略四个维度，给出针对性建议，并结合小型Fab的典型场景（如8英寸及以下晶圆、中低制程节点、多品种小批量生产）提供可落

  FAB 清洗机 湿法

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• 发布了产品 2026-01-27 13:40

  后道碱刻蚀工艺台 芯矽科技

  

  产品型号：hdjksgyt

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• 发布了产品 2026-01-27 13:35

  手动CUP清洗机 芯洗科技

  

  产品型号：sdcupqxj

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• 发布了文章 2026-01-26 10:24

  芯矽科技高端湿制程解决方案：技术突破与量产实践解析

  

  芯矽科技作为半导体湿法设备领域的领军企业，其高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案具有以下核心优势：一、多技术协同的清洗与蚀刻系统物理+化学复合清洗技术结合超声波/兆声波（1–10MHz高频）空化效应与高压喷淋，可清除低至10nm的颗粒，尤其适用于高深宽比结构（如TSV硅通孔、FinFET鳍片）。通过多角度水流覆盖复杂表面，实现无死角清洁。支持RCA标准流程（

  半导体 湿法

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• 发布了产品 2026-01-19 14:15

  半导体零件清洗机

  

  产品型号：bdtljqxj

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• 发布了产品 2026-01-19 13:57

  手动化学品灌装机

  

  产品型号：sdhxpgzj

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