芯矽科技

动态

• 发布了文章 2026-02-24 11:16

  小型Fab厂，适合选择哪种性价比高的湿法清洗解决方案

  

  对于小型Fab厂而言，选择湿法清洗解决方案的核心诉求是高性价比——即平衡设备投入成本、运行维护成本、工艺兼容性、空间利用率及扩展性，同时满足基础工艺需求（如晶圆表面清洗、去胶、金属杂质去除等）。以下从需求分析、方案类型、关键设备选型、成本优化策略四个维度，给出针对性建议，并结合小型Fab的典型场景（如8英寸及以下晶圆、中低制程节点、多品种小批量生产）提供可落

  FAB 清洗机 湿法

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• 发布了产品 2026-01-27 13:40

  后道碱刻蚀工艺台 芯矽科技

  

  产品型号：hdjksgyt

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• 发布了产品 2026-01-27 13:35

  手动CUP清洗机 芯洗科技

  

  产品型号：sdcupqxj

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• 发布了文章 2026-01-26 10:24

  芯矽科技高端湿制程解决方案：技术突破与量产实践解析

  

  芯矽科技作为半导体湿法设备领域的领军企业，其高端湿制程装备及工艺技术综合解决方案具有以下核心优势：一、多技术协同的清洗与蚀刻系统物理+化学复合清洗技术结合超声波/兆声波（1–10MHz高频）空化效应与高压喷淋，可清除低至10nm的颗粒，尤其适用于高深宽比结构（如TSV硅通孔、FinFET鳍片）。通过多角度水流覆盖复杂表面，实现无死角清洁。支持RCA标准流程（

  半导体 湿法

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• 发布了产品 2026-01-19 14:15

  半导体零件清洗机

  

  产品型号：bdtljqxj

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• 发布了产品 2026-01-19 13:57

  手动化学品灌装机

  

  产品型号：sdhxpgzj

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• 发布了产品 2026-01-19 13:53

  全自动化学品灌装机

  

  产品型号：qzdhxpgzj

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• 发布了文章 2026-01-14 14:04

  湿法刻蚀工作台工艺流程

  

  湿法刻蚀工作台的工艺流程是半导体制造中的关键环节，以下是对该流程的介绍：预处理表面清洗与去污：使用去离子水、有机溶剂（如丙酮、酒精）或酸碱溶液清洗材料表面，去除油脂、灰尘等污染物，确保后续反应均匀性和一致性。掩膜制备：根据需求选用光刻胶、铬层、氮化硅等作为掩模材料，并通过光刻技术形成精确的图形窗口。涂覆光刻胶时采用旋涂法或其他方法控制厚度；曝光过程中将涂覆好

  半导体制造 湿法

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• 发布了文章 2026-01-14 14:02

  慢提拉槽：硅片清洗的高效与精细之道

  

  慢提拉槽是半导体和光伏行业中用于硅片清洗的关键设备，其核心功能是通过物理与化学作用的结合，实现硅片表面的高效脱水与洁净度提升。以下从工艺原理、设备结构、技术优势及应用场景等方面综合解析：一、工艺原理与流程预脱水机制：慢提拉槽通常作为纯水清洗的最后环节，硅片先完全浸泡于高纯度去离子水中，随后通过机械手或吊篮以极低速度（约0.1-0.5m/min）向上提拉。此时

  光伏 硅片

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• 发布了文章 2026-01-12 11:55

  硅片清洗过程中的慢提拉是如何进行的

  

  硅片清洗过程中的慢提拉是确保硅片表面洁净度和干燥效果的关键步骤，以下是其具体操作方式：准备工作硅片装载：将经过前面工序清洗后的硅片小心地放入特制的花篮或吊篮中，注意硅片之间的间距要合适，一般间隔1.2-1.5mm，以便在后续提拉过程中形成良好的毛细通道，加速液体排出。设备检查：确认慢提拉设备的机械臂、传动装置等部件运行正常，无松动、卡顿等情况。同时，检查提拉

  清洗 硅片

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