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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-04-02 08:53

    揭秘芯片半导体基金:哪些产品值得你的关注?

    在科技飞速发展的今天,芯片半导体板块已经成为了投资者们关注的焦点。然而,这个领域也充满了挑战与风险,投资者在投身其中前,必须对其有深入的了解和认识。本文将详细探讨投资芯片半导体板块需要注意的要点,介绍一些热门的芯片半导体基金,并提供投资策略建议。
    2.4k浏览量
  • 发布了文章 2024-04-01 08:54

    从理论到实践:电子元器件设计的进阶之路

    电子元器件设计是电子工程领域中的一个重要分支,它涉及到电子产品的核心部件,是电子系统性能、稳定性及可靠性的基础。本文将深入探讨电子元器件设计的主要知识点,帮助读者更好地理解这一领域的精髓。
  • 发布了文章 2024-03-29 10:08

    探秘真空回流焊设备的安装奥秘与厂务秘籍

    随着电子行业的飞速发展,真空回流焊技术在电子封装领域的应用越来越广泛。真空回流焊设备作为实现该技术的关键装备,其安装与厂务要求至关重要。本文将详细阐述真空回流焊设备的安装要求及厂务要求,以期为相关企业提供有益的参考。
  • 发布了文章 2024-03-28 09:11

    半导体市场震动:中国预计将领衔全球晶圆设备支出

    近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份最新报告,预测中国在未来几年内将成为全球12英寸晶圆生产设备支出的领导者。这一预测基于多方面的因素,包括中国政府对半导体产业的支持、国内市场的强劲需求以及全球半导体产业链的重构等。
    1.1k浏览量
  • 发布了文章 2024-03-27 09:23

    碳化硅芯片设计:创新引领电子技术的未来

    随着现代电子技术的飞速发展,碳化硅(SiC)作为一种新型的半导体材料,以其优异的物理和化学性能,在功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅芯片的设计和制造是实现其广泛应用的关键环节,本文将对碳化硅芯片的设计和制造过程进行详细的探讨。
  • 发布了文章 2024-03-26 10:26

    半导体制造技术节点:电子科技飞速发展的幕后英雄

    半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术,对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科技的不断进步,半导体制造技术也在不断发展,不断突破着制造的极限。其中,半导体制造技术的节点是这一进程中的关键环节,下面将对半导体制造技术的节点进行详细阐述。
    2.8k浏览量
  • 发布了文章 2024-03-25 10:26

    传统PC已过时?2024年AI PC领航未来!

    随着科技的飞速发展,我们生活中的许多方面都在经历着翻天覆地的变化。在这个信息爆炸的时代,个人电脑(PC)作为我们工作、学习和娱乐的重要工具,其形态和功能也在不断演进。2024年,被业界普遍认为是传统PC向AI PC转变的重大转折点,这一年标志着计算机行业进入了一个全新的时代。
    1.5k浏览量
  • 发布了文章 2024-03-22 10:22

    AMB基板怎样做防氧化处理?

    随着电子技术的飞速发展,AMB(Active Metal Brazed)基板作为一种高性能的电子封装材料,被广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。AMB基板以其优异的导热性能、机械强度及可靠性,在复杂和严苛的工作环境中表现出色。然而,AMB基板在使用过程中可能会受到氧化的影响,导致性能下降甚至失效。因此,对AMB基板进行防氧化处理至关重要。
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  • 发布了文章 2024-03-20 09:55

    贴片机X-Y运动模块:电子制造的高效秘诀

    随着电子行业的飞速发展,贴片机作为电子制造中的关键设备,其性能直接影响着电子产品的生产效率和质量。贴片机的核心部件之一是X-Y运动模块,它负责将电子元件快速准确地贴装到电路板上的预定位置。本文旨在探讨贴片机X-Y运动模块的设计原理、关键技术和未来发展趋势。
  • 发布了文章 2024-03-19 09:56

    新能源汽车功率模块的“散热神器”——AMB基板

    新能源汽车以其零排放、低噪音、高效率等优点,正逐渐成为传统燃油汽车的有力替代品。功率模块是新能源汽车电机控制器、充电桩等核心部件的重要组成部分,其负责电能的转换与控制,是实现高效能量管理的关键。然而,功率模块在工作过程中会产生大量的热量,如果散热不良,将会导致模块性能下降甚至损坏。因此,寻找一种具有高散热性能的基板材料,对于提升功率模块的可靠性和寿命具有重要

企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

联系方式:
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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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