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发布了文章 2024-06-03 09:52

揭秘IGBT散热之道：为何铜基板是热管理首选？

随着科技的飞速发展，半导体技术已成为当今电子设备不可或缺的核心技术之一。而在众多半导体器件中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）以其高效、可靠的特性广泛应用于各种电力电子系统中，尤其是新能源汽车、风力发电、太阳能逆变器等领域。然而，IGBT在工作过程中会产生大量热量，若不能有效散热，将会严重影响其工作性能和寿命。因此，热管理成为IGBT应用中不可忽视的重要环节。在

IGBT 半导体电子设备

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发布了文章 2024-05-31 09:56

焊接质量提升秘籍：常见问题与应对策略

焊接，作为现代工业生产中不可或缺的一环，广泛应用于航空航天、汽车制造、船舶建造等诸多领域。然而，在实际操作中，焊接工艺往往会遇到各种问题，这些问题不仅影响焊接质量，还可能导致安全事故。本文将深入探讨一些常见的焊接工艺问题，并提出相应的解决措施。

工业汽车焊接

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发布了文章 2024-05-30 09:39

半导体器件基础公式全解析：为高性能器件设计铺路

半导体器件是现代电子技术中不可或缺的重要元件，它们的工作原理和性能特性都与一些基本的物理公式和参数紧密相关。本文将详细阐述半导体器件的基本公式，包括半导体物理与器件的关键参数、公式以及PN结的工作原理等。

半导体器件设计导电

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发布了文章 2024-05-29 10:01

重磅！两项集成电路国家标准正式发布，产业即将迎来新变革

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布了一项重要公告，标志着我国集成电路行业即将迎来两项新的国家标准。这两项标准分别为《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》，它们的正式发布无疑是我国集成电路产业发展的重要里程碑。

印制电路板监测集成电路

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发布了文章 2024-05-28 09:47

新一代封装技术,即将崛起了

扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，简称FOPLP）是近年来在半导体封装领域兴起的一种先进技术。它结合了扇出型封装和面板级封装的优点，为高性能、高集成度的半导体芯片提供了一种高效且成本较低的封装解决方案。

wlp 半导体半导体封装芯片

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发布了文章 2024-05-27 09:38

从晶体管到芯片巨头：集成电路的崛起之路

集成电路（Integrated Circuit，简称IC）产业是当今世界发展最为迅速、竞争最为激烈的高科技产业之一。它不仅是现代电子信息技术的核心，更是推动国家经济发展和社会进步的重要力量。本文将介绍集成电路产业的基本概念、发展历程、产业链结构、市场现状以及未来发展趋势，帮助读者更好地了解这一高科技产业的常识。

IC 芯片集成电路封装

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发布了文章 2024-05-25 10:07