北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-04-17 09:45

  电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

  

  随着电子技术的不断进步，电子设备正向着高性能、小型化、集成化的方向发展。电子封装技术作为保障电子设备性能稳定、提高可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。金属基复合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高强度、高刚度、良好的导热导电性能以及可设计性等优点，在电子封装领域显示出巨大的应用潜力。因此，深入研究金属基复合材料的加工制造技术

  复合材料 电子封装

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2024-04-16 09:49

  逐鹿半导体之巅：全球第一的较量与角逐

  

  在全球半导体产业的激烈竞争中，英特尔、英伟达和三星这三大巨头一直在为夺取“第一”的王座而激烈角逐。近几年，这个“第一”的位置似乎变得越来越难以稳坐，每一次的排名变动都反映了半导体市场的风云变幻和技术创新的步伐。

  三星 半导体 英伟特 英特尔

  787浏览量

• 发布了文章 2024-04-15 09:25

  半导体检测：探索微观世界，确保宏观品质

  

  半导体技术作为现代科技的核心，已广泛应用于各个领域，从智能手机、电脑到大型数据中心，乃至航天、国防等高科技领域，都离不开半导体器件。随着半导体技术的飞速发展，半导体检测技术的重要性也日益凸显。本文将对半导体检测的技术进行深入探讨，以期为读者提供一个全面而深入的了解。

  半导体 回流焊 检测

  1.1k浏览量

• 发布了文章 2024-04-11 10:23

  半导体设备中的“精密工匠”：核心零部件的特点与功能

  

  半导体设备作为支撑现代电子信息产业的基础，其核心零部件的种类和特点直接关系到设备的性能、稳定性和可靠性。本文将详细介绍半导体设备核心零部件的主要分类及其特点，以期为读者提供一个全面而深入的了解。

  半导体设备 机械 电子信息

  4.7k浏览量

• 发布了文章 2024-04-10 13:40

  集成电路工艺大揭秘：四种关键技术一网打尽

  

  集成电路（IC）是现代电子设备中不可或缺的组件，它将成千上万的晶体管、电阻、电容等元件集成在一块微小的硅片上，实现了复杂电路功能的高度集成化。集成电路的制造涉及到多种精密工艺，其中四种基本工艺尤为关键。本文将详细介绍这四种基本工艺：光刻、薄膜沉积、刻蚀和离子注入，并探讨它们在集成电路制造中的重要作用。

  回流焊 晶体管 电子设备 集成电路

  1w浏览量

• 发布了文章 2024-04-10 11:11

  IGBT驱动设计：揭秘门极电压选择的奥秘

  

  绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为一种结合了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）优点的功率半导体器件，因其具有低开关损耗、大功率容量和高开关速度等特点，在交流传动、电力电子变换器和电机驱动等领域得到了广泛应用。为了充分发挥IGBT的性能，其驱动设计显得尤为重要。本文将深入探讨IGBT驱动设计的几个关键技术。

  IGBT 双极型晶体管 回流焊 电压

  5.7k浏览量

• 发布了文章 2024-04-09 09:53

  集成电路封装新篇章：铝线键合的魅力

  

  随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备中不可或缺的组件。而在集成电路的生产过程中，封装工艺是至关重要的一环，它直接关系到集成电路的性能和可靠性。铝线键合技术作为一种重要的封装工艺，被广泛应用于集成电路的制造中。本文将对集成电路封装工艺中的铝线键合技术进行详细介绍。

  回流焊 电子设备 集成电路

  2.8k浏览量

• 发布了文章 2024-04-08 09:51

  SMT技术：为汽车电子系统注入强大动力

  

  随着汽车电子技术的飞速发展，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在汽车电子行业中的应用越来越广泛。SMT作为一种先进的电子装联技术，以其高效、精准的特点，满足了汽车电子行业对小型化、轻量化、高可靠性的需求。本文将深入探讨汽车电子行业中哪些产品用到了SMT技术，并分析SMT技术在汽车电子行业中的重要性和发展趋势。

  smt 传感器 汽车电子

  2.2k浏览量

• 发布了文章 2024-04-07 09:46

  封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？

  

  随着微电子技术的飞速发展，集成电路（IC）封装技术也在不断进步，以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）是三种主流的封装技术，它们在结构、工艺、性能及应用方面各有特点。本文将详细探讨这三种封装技术的区别与应用。

  回流焊 封装 晶圆

  3.4k浏览量

• 发布了文章 2024-04-03 09:42

  开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

  

  随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）和玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技术是三维集成的关键技术之一，它们在实现更高密度的互连、提高性能和降低功耗等方面发挥着重要作

  TSV 半导体 芯片

  6.2k浏览量