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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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动态

  • 发布了文章 2024-06-17 09:58

    异种材料焊接的八大“拦路虎”,你了解多少?

    异种材料焊接是指两种或两种以上的不同材料(指化学成分、金相组织及性能等不同)在一定工艺条件下进行焊接加工的过程。在异种材料的焊接中,最常见的是异种钢焊接,其次是异种有色金属焊接和钢与有色金属的焊接。从接头形式看来也有三种基本情况,即两种不同类材料的接头、复合材料的接头和多层金属的接头。异种材料的焊接,是指两种或两种以上的不同材料(指化学成分、金相组织及性能等
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  • 发布了文章 2024-06-15 09:56

    金硅共晶焊接:实现高精度微电子封装的理想选择

    金硅共晶焊接是一种重要的微电子封装技术,它利用金(Au)和硅(Si)在特定温度下的共晶反应,实现芯片与基板或其他元件之间的可靠连接。这种焊接方法具有许多优点,如高热导率、良好的电导率、较高的机械强度以及优异的抗腐蚀性,因此在微电子领域得到了广泛应用。
    1.6k浏览量
  • 发布了文章 2024-06-14 10:47

    半导体行业常用术语大全:30个专业名词详解

    在半导体行业中,了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程,还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道的30个专业名词的解释。
  • 发布了文章 2024-06-13 10:33

    焊接机器人的崛起:未来工业自动化的领军者!

    随着科技的不断进步,焊接机器人已经成为了现代工业生产中不可或缺的一部分。它们以其高效、精准的工作特性,极大地提升了生产效率和焊接质量。以下是关于焊接机器人的15个重要知识点,让我们一起来深入了解这一技术奇迹。
  • 发布了文章 2024-06-12 09:48

    揭秘汽车电子SMT贴片加工的品质奥秘

    随着汽车电子行业的飞速发展,SMT(表面贴装技术)贴片加工已成为该行业不可或缺的一环。SMT技术以其高精度、高效率和高可靠性在汽车电子制造中占据着重要地位。然而,SMT贴片加工过程中的品质控制却是一个复杂而精细的任务,它直接关系到产品的质量和可靠性。本文将深入探讨汽车电子行业中SMT贴片加工过程的品质控制。
  • 发布了文章 2024-06-11 10:00

    揭秘高精度共晶贴片机:工艺与封装全解析!

    高精度共晶贴片机是现代电子制造业中的关键设备,它在微电子封装领域发挥着重要作用。本文将深入探讨高精度共晶贴片机的主要适用工艺以及相应的封装方案。
  • 发布了文章 2024-06-07 09:37

    你所不知道的真空回流焊十大优点,最后一个太意外!

    随着电子行业的飞速发展,焊接技术作为电子制造中的关键环节,其工艺的不断革新对于提升产品质量至关重要。真空回流焊技术便是在这一背景下应运而生的一种先进焊接方法,其独特的产品特色为电子制造行业带来了革命性的变革。 真空回流焊,顾名思义,是在真空环境下进行的回流焊接过程。该技术结合了真空环境与回流焊的优点,通过精确地控制焊接温度和时间,以及利用真空状态下的优良热传
  • 发布了文章 2024-06-06 10:09

    中国半导体产业的十大技术“瓶颈”解析

    半导体技术是现代电子科技的核心,它的发展水平直接体现了一个国家的科技实力。近年来,我国半导体产业虽然取得了长足进步,但仍有一些核心技术尚未完全掌握。本文将详细解析我国在半导体(芯片)领域尚未掌握的十大核心技术。
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  • 发布了文章 2024-06-05 09:56

    焊接高手进阶指南:金属材料焊接性的影响因素全解析

    金属材料焊接性,是指金属材料对焊接加工的适应性和焊后使用时的可靠性。金属材料的焊接性,主要取决于材料的化学成分、结构和性能等。其中,化学成分的影响最大。下面,我们将详细探讨影响金属材料焊接性的主要因素。
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  • 发布了文章 2024-06-04 09:44

    PCB基板大揭秘:不同特性,性能天差地别!

    PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子设备中不可或缺的组成部分,其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB基板材料具有不同的特性,这些特性差异进而会影响到电路板的电气性能、热性能、机械性能以及加工性能等多个方面。以下将详细探讨PCB基板特性不同所带来的各种影响。

企业信息

认证信息: 中科同志科技

联系人:张经理

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地址:马驹桥联东U谷科技园区15号12I

公司介绍:中科同志专业研发生产真空回流焊、氮气回流焊和亚微米贴片机,从事半导体真空封装设备20年,2014年真空回流焊获得国家科技部火炬计划产业化示范项目,2016-2022年,20多项产品获得获得北京市新技术新产品。在真空回流焊领域,中科同志获得100多项专利,是目前行业其他公司的3倍以上。

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